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youhuabufengongnengshiyongtiyanyouhua：tishengAPPyunxingwendingxing；【chuangyitoumingzhuti】zijiliaotianbeijingzhutizijiding，zhichitoumingzhuomianshezhi，yezhichiqqweixindeliaotianyemianshezhi。feichangyouqudeyouxiyinlexuanzegengbianjielvxinggengwuyou;日(ri)本(ben)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)興(xing)衰(shuai)給(gei)我(wo)們(men)的(de)啟(qi)示(shi)——A股(gu)投(tou)資(zi)策(ce)略(lve)周(zhou)報(bao)（0519）

日本半导体行业過(guo)去(qu)四(si)十(shi)年(nian)經(jing)歷(li)了(le)壹(yi)輪(lun)大(da)的兴衰，一度(du)成(cheng)為(wei)全(quan)球(qiu)半导体行业霸(ba)主(zhu)，最(zui)後(hou)又(you)歸(gui)於(yu)平(ping)淡(dan)，其(qi)中(zhong)日美(mei)博(bo)弈(yi)貫(guan)穿(chuan)了整(zheng)個(ge)过程(cheng)。我们簡(jian)單(dan)分(fen)析(xi)了日本半导体行业兴衰的關(guan)鍵(jian)因(yin)素(su)。當(dang)前(qian)中國(guo)5G正(zheng)值(zhi)將(jiang)要(yao)爆(bao)發(fa)前夜(ye)，而(er)科(ke)創(chuang)板(ban)将要推(tui)出(chu)，但(dan)外(wai)部(bu)沖(chong)擊(ji)卻(que)再(zai)次(ci)來(lai)襲(xi)，危(wei)與(yu)機(ji)始(shi)終(zhong)並(bing)存(cun)。日本当年的经驗(yan)教(jiao)訓(xun)给了我们一面(mian)鏡(jing)子(zi)，中国过去沈(chen)澱(dian)的制(zhi)造(zao)业基(ji)礎(chu)、集(ji)中力(li)量(liang)辦(ban)大事(shi)的机制、不(bu)斷(duan)完(wan)善(shan)的多(duo)層(ceng)次资本市(shi)場(chang)制度和(he)中国工(gong)程師(shi)紅(hong)利(li)，为中国半导体和科技(ji)事业的发展(zhan)提(ti)供(gong)堅(jian)實(shi)的基础。

? 【觀(guan)策·論(lun)市】日本半导体行业兴衰给我们的启示。70年代(dai)美日貿(mao)易(yi)摩(mo)擦(ca)頻(pin)繁(fan)，甚(shen)至(zhi)个別(bie)公(gong)司(si)遭(zao)遇(yu)集成電(dian)路(lu)禁(jin)運(yun)，由(you)此(ci)日本大力发展半导体產(chan)业，整个80年代日本半导体公司在(zai)全球占(zhan)據(ju)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。進(jin)入(ru)90年代后，美国的打(da)壓(ya)疊(die)加(jia)日本自(zi)身(shen)体制僵(jiang)化(hua)，以(yi)及(ji)金(jin)融(rong)机制的不给力导致(zhi)日本錯(cuo)过了个人(ren)PC和移(yi)動(dong)互(hu)聯(lian)網(wang)的大发展。当前中国5G正值将要爆发前夜，科创板将要推出，但外部冲击却再次来袭。盡(jin)管(guan)如(ru)此，我们認(ren)为，中国过去沉淀的制造业基础、集中力量办大事的机制、不断完善的多层次资本市场制度和中国工程师红利，将为中国半导体和科技事业的发展提供坚实的基础。

? 【论道(dao)·机杼(zhu)】保(bao)險(xian)机構(gou)權(quan)益(yi)投资政(zheng)策的變(bian)遷(qian)。自1995年《保险法(fa)》推出以来，監(jian)管机构對(dui)于保险资金权益投资的限(xian)定(ding)逐(zhu)步(bu)放(fang)開(kai)，從(cong)不能(neng)入市到(dao)間(jian)接(jie)入市，从间接入市到直(zhi)接入市，从5%的投资比(bi)例(li)上(shang)限放寬(kuan)至30%。保险资金在股票(piao)和基金的投资占比于2015年5月(yue)達(da)到最高(gao)點(dian)16.07%，之(zhi)后保持(chi)在12%~14%。截(jie)至2019年3月末(mo)，股票和基金投资規(gui)模(mo)为2.1萬(wan)億(yi)，占比12.39%。此外，保险机构也(ye)是(shi)股票ETF的增(zeng)持主力之一。未(wei)来保险机构权益類(lei)投资比例的上限有(you)望(wang)繼(ji)續(xu)提高。

? 【中观·景(jing)氣(qi)】4月经濟(ji)數(shu)据出現(xian)回(hui)落(luo)，工业产值和社(she)會(hui)零(ling)售(shou)額(e)下(xia)行压力相(xiang)对較(jiao)大。由于企(qi)业自4月起(qi)开始執(zhi)行最新(xin)的增值稅(shui)率(lv)，为了擴(kuo)大税收(shou)抵(di)扣(kou)而不惜(xi)在3月提前大量備(bei)貨(huo)，导致3月工业增加值同(tong)比出现跳(tiao)升(sheng)，进入4月后則(ze)是如期(qi)回落；具(ju)有逆(ni)周期調(tiao)節(jie)屬(shu)性(xing)的电力、燃(ran)气以及水(shui)的生(sheng)产供應(ying)业产值增速(su)出现逆勢(shi)上升；高技術(shu)制造业保持了较好(hao)的产值增長(chang)水平，可(ke)見(jian)新经济的增长点正在逐漸(jian)得(de)到釋(shi)放。

? 【资金·眾(zhong)寡(gua)】从市场资金面来看(kan)，受(shou)人民(min)幣(bi)短(duan)期貶(bian)值幅(fu)度较大的影(ying)響(xiang)，北(bei)上资金流(liu)出规模扩大；重(zhong)要股東(dong)凈(jing)增持，且(qie)股东計(ji)劃(hua)減(jian)持规模接近(jin)减半。上周人民币匯(hui)率連(lian)续下降(jiang)，跌(die)破(po)6.9关口(kou)，尤(you)其離(li)岸(an)人民币汇率贬值幅度较大，外汇市场的大幅波(bo)动加劇(ju)北上资金流出压力。尽管上周MSCI公布(bu)了新增納(na)入A股名(ming)单并確(que)认A股扩容(rong)计划不变，扩容時(shi)间臨(lin)近的利好影响表(biao)现不明(ming)顯(xian)。另(ling)外，融资余(yu)额降幅收窄(zhai)，前4个交(jiao)易日下降43亿元(yuan)。

? 【主題(ti)·風(feng)向(xiang)】本周主题建(jian)議(yi)关註(zhu)兩(liang)大主線(xian)：農(nong)村(cun)农业类主题主线：中美贸易摩擦使(shi)得国內(nei)农业类企业受益；多重催(cui)化如人造肉(rou)主题；农村需(xu)求(qiu)呈(cheng)待(dai)释放，近期数字(zi)鄉(xiang)村戰(zhan)略发布，农村数字基建提速。科技类主题主线（5G、雲(yun)计算(suan)、集成电路等(deng)）：華(hua)为事件(jian)将使国内供应商(shang)受益；对于部分自给率较低(di)的领域(yu)国家(jia)将加大政策支(zhi)持；当前我们面临一轮新的技术创新周期的开端(duan)。

?【数据·估(gu)值】本周A股估值延(yan)续上周回调趨(qu)势，创业板和中小(xiao)板估值下滑(hua)较快(kuai)，上證(zheng)50和滬(hu)深(shen)300板塊(kuai)估值相对坚挺(ting)。

?风险提示：经济数据低于預(yu)期，政策支持力度不及预期，贸易摩擦反(fan)復(fu)。

01

观策·论市——日本半导体行业兴衰的启示

2019q1半导体銷(xiao)售金额排(pai)行榜(bang)出爐(lu)，前十大半导体中，美国占据半壁(bi)天(tian)下，韓(han)国两家，歐(ou)洲(zhou)，臺(tai)灣(wan)各(ge)一家，日本有一家。

美国在半导体行业擁(yong)有絕(jue)对领先的地位，然(ran)而20年前不是這(zhe)樣(yang)的。

半导体从美国誕(dan)生，美国一直拥有绝对的领先地位，到80年代初(chu)均(jun)是如此，70年代开始，日本的电子工业蓬(peng)勃(bo)发展。

以电視(shi)机、VTR、电子计算器(qi)等一系(xi)列(lie)产品(pin)爆发，日本通(tong)过物(wu)美價(jia)廉(lian)的产品獲(huo)得了绝对的優(you)势。但是，70年代日本的半导体工业相对较弱(ruo)，大量集成电路依(yi)賴(lai)进口。日本物美价廉的电子产品遭遇了美国频繁的贸易摩擦，同时甚至出现了个别公司遭遇集成电路禁运的情(qing)況(kuang)。而1975年，IBM将要推出下一代计算机裝(zhuang)有超(chao)大规模集成电路的系統(tong)将于80年代問(wen)世(shi)。1976年，在多重因素的共(gong)同作(zuo)用(yong)下，日本下定決(jue)心(xin)在半导体领域有所(suo)突(tu)破。

1976年，在通产省(sheng)的主持下，日本联合(he)了富(fu)士(shi)通、日立(li)、三(san)菱(ling)、日本电气（NEC）和东芝(zhi)等5家生产计算机的大公司，成立了超LSI技术研(yan)究(jiu)協(xie)会，該(gai)項(xiang)目(mu)總(zong)预算为700亿，其中300亿日元由国家出资按(an)。在超LSI技术研究协会运行的四年时间内，一共产生了約(yue)1000多项发明專(zhuan)利。幫(bang)助(zhu)日本在半导体领域技术实现了重大趕(gan)超。

当时，半导体存儲(chu)器是增速最快的細(xi)分市场，而这个市场上大型(xing)机的存储又占据主导。日本憑(ping)借(jie)技术突破，产品穩(wen)定性高，生产良(liang)率高，导致日本生产的dram物美价廉，在全球市场份(fen)额迅(xun)速提升。而80年代之后，美国的战略中心主要集中在美蘇(su)爭(zheng)霸，美国的半导体大量应用在軍(jun)用领域，而民用领域基本讓(rang)位给日本，客(ke)观上给了日本快速发展的契(qi)机。整个80年代，日本半导体公司在全球占据领先地位。

1993年，前十大半导体公司，日本獨(du)占六(liu)家。

日本在80年代半导体的成功(gong)，有多方(fang)面的因素，有舉(ju)国体制成功的功勞(lao)，也有美国战略中心轉(zhuan)移的功劳，也与日本紮(zha)实的精(jing)密(mi)制造基础有很(hen)大的关系。

日本半导体技术的全面领先让美国开始警(jing)醒(xing)，1985年，美苏争霸告(gao)一段(duan)落，战略中心转向日本，強(qiang)迫(po)日本簽(qian)訂(ding)了《廣(guang)场协议》《半导体协定》等一系列條(tiao)约。限定日本半导体销售价格(ge)，日元升值，日本半导体价格优势不再。而此时，互联网时代来临，个人PC取(qu)代大型计算机成为新的增长点。而个人PC对于产品稳定性要求相对降低，而对产品叠(die)代更(geng)新效(xiao)率要求更高。

在这样的背(bei)景下，半导体出现了一種(zhong)新的趋势，半导体的設(she)计和制造开始分家，有些(xie)公司专注设计，有些公司专注制造，半导体开始出现全球分工，出现了Fabless和Foundry的分工。专注设计或(huo)者(zhe)专注制造使得在摩爾(er)定律(lv)的规律更好的发揮(hui)了作用，产品更新迭代的效率更高。而此时，日本半导体公司仍(reng)然是IDM模式(shi)，既(ji)要设计又要制造，效率明显跟(gen)不上。美国湧(yong)现了高通、賽(sai)靈(ling)思(si)、英(ying)偉(wei)达等一些列IC设计公司，而台湾则涌现出台積(ji)电、联华、力晶(jing)等一批(pi)純(chun)代工公司。

美国的打压叠加日本自身体制僵化，未能更上新的技术形(xing)式，使得日本错过了个人PC的大发展，在隨(sui)后的移动互联网发展过程中，日本电子信(xin)息(xi)产业也未能勝(sheng)出。可以說(shuo)，日本进入所謂(wei)的失(shi)去的二(er)十年，正是日本失去了拥抱(bao)互联网和移动互联网浪(lang)潮(chao)下的硬(ying)件和軟(ruan)件机会的二十年。所以，是否(fou)能把(ba)握(wo)科技进步趋势，对于经济发展来说至关重要。

日本的金融机制也在其中扮(ban)演(yan)的重要的不利角(jiao)色(se)，日本作为典(dian)型的大銀(yin)行体系、財(cai)團(tuan)模式，金融资源(yuan)和产业资源更多的被(bei)各个财团和龍(long)頭(tou)企业所掌(zhang)控(kong)，创业型公司難(nan)以有发展机会。也导致了日本在整个90年代开始的互联网浪潮中，并未涌现出像(xiang)样的创业型公司。無(wu)论是软件领域還(hai)是硬件领域。当下，日本的电子信息产业鏈(lian)上，仍然是日立、松(song)下、索(suo)尼(ni)、NEC、三菱、富士通、东芝这些公司活(huo)躍(yue)在各个领域。

日本当年面对芯(xin)片(pian)自给率较低的问题，采(cai)取了政府(fu)推动企业联合研发的模式，通过产业政策支持和资金支持，为企业产品的突破提供了支持，通过自身制造水平的优势，实现了半导体的霸主地位。但是，大企业主导和模式的僵化也造成了日本错过了下一轮技术创新和行业变革(ge)帶(dai)来的机会。

目前，中国的半导体产业，可以说是剛(gang)刚有所起色，全球份额在稳步提升，而中国的加工組(zu)装制造方面，积累(lei)的大量的经验，在手(shou)机设备、通信设备等领域拥有和日本当年相似(si)的优势，但是同样的问题是，半导体芯片等核(he)心器件和设备受制于美国。当下，我们同样面临信息技术发展的新的技术趋势，5G的发展有望带动人工智(zhi)能、物联网、智能駕(jia)駛(shi)等一系列的新的技术的爆发。

面对这样的局(ju)面，我们认为，由于半导体研发所需资金量巨(ju)大，且半导体技术有一定的外溢(yi)效应，而且半导体行业特(te)点是，有人用就(jiu)发展的快。如此以来，政府有必(bi)要在半导体行业的发展中发挥更大的作用，除(chu)了必要的资金支持外，还应该就国产半导体公司相互协作、资源共享(xiang)、共同研发、订单支持做(zuo)出相应的组織(zhi)安(an)排。如果(guo)放棄(qi)对国产半导体公司的支持，国产半导体发展必将举步維(wei)艱(jian)。当前，美国公司对中国通信和半导体企业发动了多次芯片禁运，客观上对中国通信、半导体行业产生了不利影响。但同时，也给国产半导体和器件的协同发展提供了机遇。

另外一方面，由于当今(jin)半导体行业已(yi)经不是IDM企业可以通吃(chi)的局面，而是需要各个细分领域设计、制造、封(feng)装測(ce)試(shi)、器件的公司均要协同发展，对于中小半导体公司、创业型半导体公司的支持力度应该更大。中国和日本有类似的地方，就是银行在金融体系中占据主导。因此，发展多层次健(jian)康(kang)的资本市场的意(yi)義(yi)在当下的環(huan)境(jing)下更加重大。二級(ji)市场的交投活跃和適(shi)当溢价，不僅(jin)能夠(gou)帮助现有的上市半导体及硬科技公司获得适当的融资发展壯(zhuang)大，为投资者提供回报。而且，也有助于一级市场风险投资更願(yuan)意投资创业型半导体及其他(ta)硬科技的公司。

在当下，5G正值将要爆发前夜，而科创板将要推出，但外部冲击却不期而遇。过度悲(bei)观的情緒(xu)，或者过于樂(le)观认为“羅(luo)馬(ma)一天建成”的看法都(dou)不利于资本市场稳定。历史(shi)的車(che)轮滾(gun)滚前行，危与机始终并存。中国过去沉淀的制造业基础、集中力量办大事的机制、不断完善的多层次资本市场制度和中国工程师红利，为中国半导体和科技事业的发展提供坚实的基础。

02

论道·机杼——保险机构权益投资政策变迁

保险资金具有期限长、规模大的特征(zheng)，同时保险资金的安全性要求较高，因此保险资金投资应该秉(bing)持安全第(di)一，收益第二的原(yuan)则。从监管规则变化来看，监管层对保险机构投资股票等权益资产的比例呈现逐步放开的態(tai)势，从不能入市到间接入市，从间接入市到直接入市，从5%的投资比例上限，经过十幾(ji)年的时间，放宽至30%。总体来看，保险资金的权益类投资比例限制明显放宽很多，而保险机构投资股票比例的放开，也提升了保险机构在A股上的話(hua)語(yu)权。

保险机构是近年来股市主力增量资金的来源之一，保险机构数目持续攀(pan)升，保险机构管理(li)的资产总规模和保险资金运用余额持续扩張(zhang)，为保险资金投资提供基础，不过增速在2017年后出现比较明显的下降。2007年保险资产规模增速曾(zeng)达到44%，2009年以来保险资产规模年增速保持在20%左(zuo)右(you)，2017年开始保险总资产扩张速度降至10%左右。截至2019年3月，保险资产规模达到19.11万亿，较年初增长4%。2014~2016年保险资产运用余额扩张速基本保持在20%左右，后持续下降，2018年末开始略有回升。

从保险资金投向来看，保险资金投向股票和基金等权益类投资占比在2015年5月达到最高点16.07%，之后基本在12%~14%的範(fan)圍(wei)内波动。截至2019年3月末，保险资金运用余额为17.06万亿，其中投向股票和基金的部分为2.1万亿，占全部资金运用余额的12.39%。

2018年下半年，股票型ETF累计净申(shen)購(gou)500多亿。股票型ETF前十大股东在2018年下半年的净申购份额合计约93亿份， ETF联接基金、保险机构是前十大股东中净申购的主力机构，尤其保险机构的净申购份额在前十大股东净申购份额中占比超过50%。

截至2018年末，股票型ETF基金前十大股东中，保险机构所持份额合计约178.6亿份，以各基金单位净值计算，所持规模合计约311亿元。其中，保险在单只(zhi)ETF所持规模超过10亿元的有11只股票型ETF，如，华泰(tai)柏(bai)瑞(rui)沪深300ETF的所持规模49亿元；对南(nan)方中证500ETF所持份额规模47亿元。

随著(zhe)保险机构的发展壮大以及监管层对长期投资者的鼓(gu)勵(li)和引(yin)导，未来保险机构权益类投资比例的上限有望继续提高。如果以现有的保险资金投资规模为基础，保险资金配(pei)置(zhi)股票和基金的比例每(mei)提高一个百(bai)分点，则投资规模会提高千(qian)亿元，屆(jie)时将为股票市场带来更多增量资金，并也有利于市场投资者結(jie)构的进一步优化。

03

中观·景气——经济数据回落，逆周期行业表现尚(shang)可

4月经济数据出现回落，其中以工业增加值和社会消(xiao)費(fei)品零售额下滑最为明显。一季(ji)度整体经济数据表现相对较好，一方面在于2018年和2019年春(chun)节错位，另一方面则是在于部分企业为扩大税收抵扣而在3月提前大量备货，以上原因导致与一季度经济数据看起来表现不错。4月各项经济数据指(zhi)標(biao)表明经济下行探(tan)底(di)的趋势依然在延续，但是结构上不乏(fa)亮(liang)点。

工业增加值同比增速由3月的8.5%快速下滑至4月的5.4%，生产下行的压力相对较大，同时由于4月份开始企业开始执行最新的增值税率，为了扩大税收抵扣而不惜在3月提前大量备货，导致3月工业增加值同比增速出现跳升，但进入4月之后则是如期回落。具有逆周期调节属性的电力、燃气及水的生产和供应业的产值增长则是出现逆势上升；值得注意的是，高技术制造业保持了较好的产值增长水平，新经济的增长点正在逐渐得到释放。

社会消费品零售总额同比增速也出现明显回落，限额以上企业消费品零售总额同月增速创下新低。大多数行业零售额增长也出现放緩(huan)，仅有金银珠(zhu)寶(bao)类和文(wen)化办公用品类的增长出现反彈(dan)，汽(qi)车零售额依然保持負(fu)增长进一步拖(tuo)累整体消费表现。但是糧(liang)油(you)食(shi)品、飲(yin)料(liao)类、日用品、藥(yao)品等必需消费品的增长雖(sui)有放缓但保持在相对高位。

固(gu)定资产投资项同比也出现小幅回落，房(fang)地产和基建投资对于整体固定资产投资起到一定的拉(la)动作用。采礦(kuang)类、醫(yi)药制造、TMT设备类、鐵(tie)路运輸(shu)类的固定资产投资增长向好，金属制品、通用/专用设备、汽车制造、电气设备类的投资意愿下降。

04

资金·众寡——汇率波动引北上资金流出规模扩大

从资金供给来看，受人民币短期贬值幅度较大的影响，北上资金流出规模扩大，融资余额降幅收窄。

具体来看，上周陸(lu)股通4个交易日，外资弱势延续，全周累计净流出190亿元，较前期继续扩大。究其原因，在贸易环境不确定持续上升的背景下，上周人民币汇率连续下向，跌破6.9关口，中间价、即(ji)期汇率和离岸汇率分别变动0.0947、0.102和0.1036至6.8859、6.9138和6.9486，离岸人民币汇率贬值幅度较大，外汇市场的大幅波动加剧北上资金流出压力。尽管上周MSCI公布了新增纳入A股名单并确认A股扩容计划不变，扩容时间临近的利好对市场的影响在上周表现得相对不明显。

另外，上周截至5月16日融资净流出43亿元，融资余额为9299亿元，融资净流出规模较前期明显收窄。从融资買(mai)入额占沪深两市成交额的比例来看，个人投资者情绪呈现前低后高的狀(zhuang)态，前两个交易日融资成交低迷(mi)，后两个交易日有所恢(hui)复，全周占比略降。

从资金需求来看，重要股东净增持，这是自今年2月以来首(shou)次单周净增持，且股东计划减持规模明显下降。上周重要股东二级市场增持58亿元，减持33亿元，净增持25亿元。其中，中国平安2019年长期服(fu)務(wu)计划增持中国平安规模达43亿元，是重要股东增持规模的主要来源。另外，公告的计划减持规模为67亿元，较前期接近减半，短期市场减持压力有所缓解(jie)。

05

主题·风向——建议关注两大主线

本周市场继续调整，上证綜(zong)合指数周度下跌1.94%，中小板指周度下跌3.42%，创业板指周度下跌3.59%，沪深300周度下跌2.12%，我们跟蹤(zong)的重点主题指数漲(zhang)幅数据显示，单周相对于上证综指超额收益最高的五(wu)大主题中，大豆(dou)主题超额收益16.41%、人造肉主题超额收益13.22%、生物育(yu)种主题超额收益11.94%、稀(xi)土(tu)主题超额收益10.95%、乡村振(zhen)兴主题超额收益8.90%。我们跟踪的重点主题指数中，具备正超额收益的前10名的主题一半都是农业类主题。

本周和下周值得关注的主题事件有：

1、人工智能——中国是人工智能专利布局最多的国家

中国新一代人工智能发展战略研究院(yuan)18日发布了《中国新一代人工智能科技产业发展报告(2019)》和《中国新一代人工智能科技产业區(qu)域競(jing)争力評(ping)价指数(2019)》两份报告。报告指出，中国是人工智能专利布局最多的国家。中国人工智能科技产业的发展是需求牽(qian)引的。在745家人工智能企业中，应用层企业占比高达75.2%，广泛(fan)分布在包(bao)括(kuo)智能制造、科技金融、数字内容和新媒(mei)体、新零售和智能安防(fang)在内的18个应用领域。

2、涨价主题——维生素A一个月涨幅近40%

5月15日，经销商卓(zhuo)毅(yi)手裏(li)的维生素A原料对外报价每公斤(jin)385~390元。这比一个月前涨了100多元。卓毅说，"维生素A原料价格从4月中旬(xun)开始涨，当时大概(gai)是280元。"由此计算，这一个月来，维生素A的涨幅达39.3%。一家贸易商销售人士李(li)佳(jia)明表示，维生素A价格上涨有廠(chang)家提价因素。此外，全球原料药巨头帝(di)斯(si)曼(man)瑞士工厂因廢(fei)水處(chu)理的菌(jun)种被汙(wu)染(ran)而停(ting)产2-3月，期间维生素A产品停报停签。这也是促(cu)使近期维生素A价格上涨的因素之一。（每经）

3、集成电路——2018年中国集成电路各产业环节的十大（强）公司榜单发布

根(gen)据中证报报道，中国半导体行业协会5月17日发布了2018年中国集成电路各产业环节的十大（强）公司榜单。

在设计领域，海(hai)思和紫(zi)光(guang)展銳(rui)继续蟬(chan)联第一、第二。涉(she)及上市公司层面的企业分别是韋(wei)尔股份正在收购的豪(hao)威(wei)科技（第三）、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体（第五）、中兴通訊(xun)控股子公司中兴微(wei)电子（第六）、汇頂(ding)科技（第七(qi)）、士蘭(lan)微（第八(ba)）、北京(jing)君(jun)正发起收购的北京矽(xi)成（第九(jiu)）。

制造榜单中，三星(xing)中国（第一）、英特尔大连（第二）、SK海力士中国（第四）、台积电中国（第七）、和艦(jian)芯片（第八）。中芯国際(ji)、上海华虹(hong)、华潤(run)微电子、西(xi)安微电子、武(wu)漢(han)新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。其中华润微电子启动科创板上市，和舰芯片科创板IPO申請(qing)已被受理并进入问詢(xun)。

封测领域前三依次是江(jiang)苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团。2018年的榜单中，新面孔(kong)有三星电子（苏州(zhou)）半导体有限公司和全讯射(she)频科技（无錫(xi)）有限公司，分列第六名、第七名。

材(cai)料领域，主營(ying)业务为引线框(kuang)架(jia)、键合絲(si)等半导体封装材料的康强电子排名第一，拥有印(yin)制电路板、封装基板及电子装联三项业务的深南电路排名第三，从事高纯濺(jian)射靶(ba)材的研发、生产和销售业务的江豐(feng)电子从2017年排名第二下滑至2018年的第九名。

设备方面，中微半导体排名从2017年的第三名上升到第一名，公司正在冲击科创板，已获上交所问询。北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司维持第二名，中电科电子装备集团有限公司则从2017年的第一名下滑至第三名。

功率器件榜单中，揚(yang)傑(jie)科技、华微电子、苏州固鍀(de)、捷(jie)捷微电四家A股公司躋(ji)身前十强；A股IPO进程中的无锡新潔(jie)能排名第六；国家大基金持股的北京燕(yan)东微电子有限公司排名第十，较2017年下滑一个名次；乐山(shan)无线电股份有限公司为新面孔，排名第五。

半导体MEMS领域，歌(ge)尔聲(sheng)學(xue)和瑞声声学的名次较2017年未发生变化，分列第一、第二；苏州敏(min)芯微电子技术有限公司从第五名跃居(ju)至第三名；华虹宏(hong)力半导体參(can)股企业上海矽睿(rui)科技有限公司排名第七；已从新三板的摘(zhai)牌(pai)的苏州纳芯微电子股份有限公司排名第九。

4、健康中国——2019年全国医改(gai)工作电视电话会议强调深入实施(shi)健康中国战略

批示指出，深入实施健康中国战略，广泛开展健康促进活动，进一步加强癌(ai)癥(zheng)等重大疾(ji)病(bing)预防篩(shai)查(zha)、早(zao)診(zhen)早治(zhi)，做好常(chang)见慢(man)性病防治。推动药品采购使用、医保支付(fu)、分级诊療(liao)等改革取得新突破，鞏(gong)固基本医疗保险对近14亿人口的基本保障(zhang)作用，积極(ji)发展多种形式的補(bu)充(chong)医疗保险，进一步提高大病保险报销比例，在区域医疗中心建设、“互联网+医疗健康”等方面取得新进展，积极促进社会办医持续健康规范发展，发挥好中医药防病治病独特优势，更有效推动解决看病难看病貴(gui)问题。

5、数字乡村——数字乡村战略綱(gang)要：加快乡村信息基础设施建设，发展农村数字经济

纲要指出，要建设农业农村遙(yao)感(gan)衛(wei)星等天基设施，大力推进北鬥(dou)卫星导航(hang)系统、高分辨(bian)率对地观测系统在农业生产中的应用。推进农业农村大数据中心和重要农产品全产业链大数据建设，推动农业农村基础数据整合共享。加快推广云计算、大数据、物联网、人工智能在农业生产经营管理中的运用。加快推动农村地区水利、公路、电力、冷(leng)链物流、农业生产加工等基础设施的数字化、智能化转型，推进智慧(hui)水利、智慧交通、智能电网、智慧农业、智慧物流建设。

6、病蟲(chong)防治——草(cao)地貪(tan)夜蛾(e)侵(qin)入我国13省，虫情扩散(san)蔓(man)延明显加快

全国农业技术推广服务中心近日发布植(zhi)物病虫情报稱(cheng)，４月下旬以来，草地贪夜蛾虫情扩散蔓延明显加快。截至5月10日， 13省（区）61个市（州）261縣(xian)（市、区）查见幼(you)虫为害(hai)玉(yu)米(mi)，初步统计发生面积108万畝(mu)。当前草地贪夜蛾发生范围广、扩展速度快、为害程度重、监测防控难度大，将在我国建立周年繁殖(zhi)区，并形成夏(xia)季发生区，对黃(huang)淮(huai)海夏玉米和北方春玉米主产区安全产生重大威脅(xie)。近期，除南方各省份发生区域继续扩大外，长江中下遊(you)和黄淮地区会出现为害区域，华北和东北南部出现草地贪夜蛾概率增加。

本周主题观点方面，建议关注两大主线：

第一，农村农业类主题主线。主要理由如下：1、中美贸易摩擦使得国内农业类企业受益；2、多重催化，前期我们分别在5月5日月度策略观点和5月7日的主题周报重点提示的人造肉主题机会，该主题受益领域主要为农业类以及食品类企业；3、农村需求呈待释放，近期数字乡村战略发布，农村数字基建提速。

第二，科技类主题主线（5G、云计算、集成电路等）。主要理由如下：1、华为事件将使得国内供应商受益，此外对于部分自给率较低的领域国家将加大政策支持；2、从替(ti)代的角度来看，本次华为事件是继去年中兴事件后再次敲(qiao)响的警鐘(zhong)，对我国部分较为薄(bo)弱的核心科技领域国产替代率唯(wei)有不断提升才(cai)能在中美博弈中贏(ying)得先机；3、当前我们面临5G/云计算大数据/汽车电子与智能驾驶/物联网等领域需求的爆发开启一轮新的技术创新周期的开端。

06

数据·估值——延续回调趋势

本周A股估值延续上周回落趋势，创业板和中小板估值下滑较快，上证50和沪深300相对坚挺。全部A股PE（TTM）由上周的14.5X回落至本周的14.3X，处于2000年以来历史估值水平的21.1%分位数。创业板PE（TTM）由上周的39.5X下降至本周的38.4X，处于2009年以来历史估值水平的21.1%分位数。中小企业板块PE（TTM）由上周的25.1X下降至本周的24.4X，处于2004年以来历史估值水平的10.8%分位数。小盤(pan)指数成份板块PE（TTM）由上周的21.8X下降至本周的21.3X，处于2000年以来历史估值水平的3.4%分位数。

行业估值方面，仅大消费板块（如农林(lin)牧(mu)漁(yu)、食品饮料、商业贸易）、采掘(jue)、有色金属等估值回暖(nuan)，其他行业估值均出现明显回落。其中计算机、电子、国防军工和通信估值回落最多，农林牧渔、食品饮料、采掘、商业贸易和有色金属估值小幅上调。

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