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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>龍(long)圖(tu)光(guang)罩(zhao)業(ye)績(ji)高(gao)速(su)增(zeng)長(chang)，它(ta)是(shi)如(ru)何(he)成(cheng)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)掩(yan)模(mo)版(ban)賽(sai)道(dao)黑(hei)馬(ma)的(de)？

隨(sui)著(zhe)半导体技(ji)術(shu)的不(bu)斷(duan)進(jin)步(bu)，半导体掩模版的制(zhi)造(zao)難(nan)度(du)也(ye)越(yue)來(lai)越高，對(dui)工(gong)藝(yi)、設(she)備(bei)、材(cai)料(liao)等(deng)方(fang)面(mian)的要(yao)求(qiu)也越来越嚴(yan)格(ge)。在(zai)這(zhe)樣(yang)的背(bei)景(jing)下(xia)，深(shen)圳(zhen)市(shi)龙图光罩股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（簡(jian)稱(cheng)：“龙图光罩”）近(jin)日(ri)遞(di)交(jiao)招(zhao)股書(shu)，準(zhun)备在科(ke)創(chuang)板(ban)上(shang)市。那(na)麽(me)，龙图光罩有哪(na)些(xie)亮(liang)點(dian)和(he)底(di)氣(qi)？未(wei)来又(you)有哪些發(fa)展(zhan)規(gui)劃(hua)和目(mu)標(biao)？

壹(yi)、业務(wu)領(ling)域(yu)廣(guang)泛(fan)，技术優(you)勢(shi)凸(tu)顯(xian)

目前(qian)，我(wo)國(guo)掩模版行(xing)业正(zheng)處(chu)於(yu)发展初(chu)期(qi)，市場(chang)增长潛(qian)力(li)較(jiao)大(da)、競(jing)爭(zheng)者(zhe)不断湧(yong)入(ru)，市场集(ji)中(zhong)度仍(reng)处于较低(di)水(shui)平(ping)。在这種(zhong)背景下，龙图光罩在半导体掩模版行业憑(ping)借(jie)着多(duo)年(nian)的研(yan)发创新(xin)和行业積(ji)累(lei)，產(chan)品(pin)逐(zhu)漸(jian)得(de)到(dao)市场認(ren)可(ke)，銷(xiao)售(shou)规模和市场份額(e)不断增加(jia)，在上市前就(jiu)已(yi)經(jing)擁(yong)有了(le)諸(zhu)多亮点，具(ju)体来看(kan)：

亮点一，业务领域：龙图光罩自(zi)成立(li)以(yi)来长期專(zhuan)註(zhu)于半导体掩模版的研发、生(sheng)产和销售，緊(jin)跟(gen)国內(nei)特(te)色(se)工艺半导体发展路(lu)線(xian)，不断进行技术攻(gong)關(guan)和产品叠(die)代(dai)，半导体掩模版工艺節(jie)点從(cong)1μm逐步提(ti)升(sheng)至(zhi)130nm，产品广泛應(ying)用(yong)于功(gong)率(lv)半导体、MEMS傳(chuan)感(gan)器(qi)、IC封(feng)裝(zhuang)、模擬(ni)IC等特色工艺半导体领域，終(zhong)端(duan)应用涵(han)蓋(gai)新能(neng)源(yuan)、光伏(fu)发電(dian)、汽(qi)車(che)电子(zi)、工业控(kong)制、無(wu)线通(tong)信(xin)、物(wu)聯(lian)網(wang)、消(xiao)費(fei)电子等场景。公司的业务领域覆(fu)盖了特色工艺半导体的各(ge)個(ge)細(xi)分(fen)市场，具有较強(qiang)的市场竞争力和发展潜力。

亮点二(er)，技术优势：龙图光罩是一家(jia)具备关鍵(jian)技术攻关能力，據(ju)招股书介(jie)紹(shao)，龙图光罩以當(dang)前特色工艺半导体市场为切(qie)入点，紧扣(kou)国内半导体廠(chang)商(shang)生产需(xu)求，不断提升掩模版工艺技术水平和客(ke)制化(hua)服(fu)务能力，逐步成为国内多个大型(xing)特色工艺晶(jing)圓(yuan)厂商的合(he)格供(gong)应商，在部(bu)分工艺节点上實(shi)現(xian)了对国外(wai)掩模版厂商的国产替(ti)代。公司的技术优势为其(qi)提供了强有力的支(zhi)撐(cheng)和保(bao)障(zhang)，也为其未来的发展打(da)下了堅(jian)实的基(ji)礎(chu)。

亮点三(san)，市场占(zhan)有：龙图光罩在特色工艺半导体掩模版领域具有较高的市场占有率和影(ying)響(xiang)力。龙图光罩是国内屈(qu)指(zhi)可數(shu)的第(di)三方半导体掩模版厂商，以当前特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，因(yin)此(ci)，公司工艺水平、出(chu)貨(huo)量(liang)及(ji)市场占有率居(ju)国内企(qi)业前列(lie)，具有较强的市场竞争力。

綜(zong)上所(suo)述(shu)，威(wei)力传動(dong)目前的优势主(zhu)要体现在其业务领域广泛、技术优势明(ming)显、市场占有率高等方面，反(fan)映(ying)出其在風(feng)电专用減(jian)速器行业中的领先(xian)地(di)位(wei)和核(he)心(xin)竞争力。如今(jin)，威力传动即(ji)將(jiang)沖(chong)刺(ci)深交所，那么，市场对于威力传动的期待(dai)又有哪些？

二、加大研发投(tou)入，业绩增长穩(wen)健(jian)

目前，我国掩模版行业企业中，掩模版业务毛(mao)利(li)率保持(chi)在15-40%之(zhi)間(jian)，根(gen)据其掩模版公司布(bu)局(ju)内容(rong)略(lve)有不同(tong)。但(dan)掩模版产品差(cha)異(yi)化程(cheng)度较小(xiao)，产品供給(gei)主要来自国外供应商，具有一定(ding)壁(bi)壘(lei)，總(zong)体存(cun)在供不应求的狀(zhuang)態(tai)。面对这样的新機(ji)遇(yu)和新挑(tiao)戰(zhan)，龙图光罩冲刺科创板的底气在哪？

底气一，研发投入：龙图光罩高度重(zhong)視(shi)研发投入，不断提升产品質(zhi)量和性(xing)能，滿(man)足(zu)客戶(hu)对不同工艺节点、不同材料、不同尺(chi)寸(cun)的半导体掩模版的需求。公司拥有一批(pi)具有国際(ji)水平的先进设备和檢(jian)測(ce)儀(yi)器，能夠(gou)进行高精(jing)度曝(pu)光、高精度刻(ke)蝕(shi)、高精度修(xiu)補(bu)、高精度检测等核心技术的研发和应用。同時(shi)，公司在半导体掩模版制造方面的技术獲(huo)得了多項(xiang)科技獎(jiang)勵(li)和榮(rong)譽(yu)。

底气二，业绩增长：龙图光罩是一家具备良(liang)好(hao)盈(ying)利能力和发展势頭(tou)的企业，公司在特色工艺半导体掩模版领域具有较高的市场占有率和影响力，服务了眾(zhong)多国内外知(zhi)名(ming)客户，实现了稳定的业绩增长。根据招股书披(pi)露(lu)，公司2020年、2021年、2022年分別(bie)实现營(ying)业收(shou)入5,269萬(wan)元(yuan)、1.14億(yi)元、1.62亿元；实现歸(gui)屬(shu)于母(mu)公司所有者的凈(jing)利潤(run)1,447.87万元、4,116.4万元、6,448.2万元。公司的营收和净利润均(jun)保持了较快(kuai)的增长速度，显示(shi)出其良好的盈利能力和发展势头。

底气三，市场前景：近年来，随着人(ren)工智(zhi)能、大数据、雲(yun)計(ji)算(suan)、物联网、汽车电子及消费电子等应用领域的快速发展，全(quan)球(qiu)半导体行业逐渐恢(hui)復(fu)增长。根据 WSTS 統(tong)计及預(yu)计，2021 年全球半导体行业市场规模为 5,559 亿美(mei)元，较 2020 年度增长約(yue) 26.23%，同时预计 2022 年度半导体市场规模将增长 10.40%，规模将接(jie)連(lian)创出歷(li)史(shi)新高。因此，與(yu)之相(xiang)关的半导体掩模版市场也頗(po)为广闊(kuo)。

综上所述，龙图光罩站(zhan)在行业變(bian)革(ge)的时代节点上，不断增强研发能力，提高经营效(xiao)率和盈利水平，获得了市场的广泛关注和支持。未来，龙图光罩又将如何在发揮(hui)自身(shen)优势的同时，实现更(geng)高发展？

三、深耕(geng)半导体掩模版领域，助(zhu)力产品高端化

现階(jie)段(duan)国内半导体行业正处于产业升級(ji)的关键阶段，实现核心技术“自主可控”为最(zui)重要的发展目标。因此龙图光罩上市後(hou)，必(bi)将面臨(lin)来自市场的更多机遇和挑战，为了实现更高质量的发展，公司制定了以下兩(liang)个方面的发展规划：

一是高端半导体芯(xin)片(pian)掩模版制造项目。龙图光罩冲刺科创板的主要目的之一是为其未来的发展提供資(zi)金(jin)支持。根据招股书披露，公司计划募(mu)集资金6.62亿元，其中，5.5亿元用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目，3320万元用于高端半导体芯片掩模版研发中心项目，8000万元用于补充(chong)流(liu)动资金项目。以上三个项目均符(fu)合公司的发展战略和市场需求，有利于提升公司在特色工艺半导体掩模版领域的核心竞争力和市场地位。

二是增加合作(zuo)夥(huo)伴(ban)，搶(qiang)占更多市场。目前，经過(guo)多年发展，龙图光罩已与众多知名客户建(jian)立了长期稳定的合作，並(bing)形(xing)成了优质的客户結(jie)構(gou)，如：中芯集成、士(shi)蘭(lan)微(wei)、积塔(ta)半导体、華(hua)虹(hong)半导体、新唐(tang)科技、比(bi)亞(ya)迪(di)半导体、立昂(ang)微、燕(yan)東(dong)微、粵(yue)芯半导体、长飛(fei)先进、揚(yang)傑(jie)科技、英(ying)集芯、芯朋(peng)微、斯(si)達(da)半导体、清(qing)华大學(xue)、上海(hai)交通大学等，客户不僅(jin)涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、芯片设计公司，還(hai)包(bao)括(kuo)进行基础技术研究(jiu)的知名高校(xiao)及科研院(yuan)所。未来，公司将繼(ji)續(xu)加强战略合作，拓(tuo)寬(kuan)更多市场。

综上所述，龙图光罩上市后，将以此为契(qi)机，进一步提升企业的核心竞争力和市场影响力，实现高质量发展。

结語(yu)：

未来，龙图光罩的发展将坚持持续创新、自主研发和人才(cai)隊(dui)伍(wu)建设，并以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，在把(ba)握(wo)行业发展方向(xiang)的同时，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突(tu)破(po)高端制程，致(zhi)力于成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。

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