韦唯个人资料

jiaoyianquanxingyegao，suoyouchanpinbanquandouyoubaozhang；rexuesanguowushuangpojiebanshoujixiazaiAichaoliushijiquanqiuxiaoshouqudaojiankongAirengongshuangzhongrenzhengchaoliudianshangshequyuyitidezuixinchaoliuxinlingshoupingtai。tigong“dianzan”chuangjianzijidebofangliebiao，zaisiguayinlelifangbiansousuozuijinkanguodegequ，jishituijianyixieremenbofangliebiaoxinxi。nuodadezhanchang，fengfudechuji，wujindeshalu，kaoyannidezhihui;三(san)年(nian)累(lei)計(ji)凈(jing)虧(kui)近(jin)59億(yi)，黑(hei)芝(zhi)麻(ma)智(zhi)能(neng)“撿(jian)漏(lou)”港(gang)股(gu)IPO

特(te)專(zhuan)科(ke)技(ji)上(shang)市(shi)規(gui)則(ze)（即(ji)第(di)18C章(zhang)）落(luo)地(di)3個(ge)月(yue)後(hou)，港交(jiao)所(suo)迎(ying)來(lai)了(le)第壹(yi)个吃(chi)螃(pang)蟹(xie)的(de)人(ren)。

6月30日(ri)，科技獨(du)角(jiao)獸(shou)黑芝麻智能（英(ying)文(wen)全(quan)稱(cheng)：Black Sesame International Holding Limited）向(xiang)港交所提(ti)交招(zhao)股書(shu)，成(cheng)為(wei)上市规则第18C章生(sheng)效(xiao)以(yi)来，首(shou)家(jia)基(ji)於(yu)此(ci)规则遞(di)交上市文件(jian)的企(qi)業(ye)。

为加(jia)大(da)對(dui)特专科技企业赴(fu)港上市的吸(xi)引(yin)力(li)，2023年3月31日，港交所在(zai)《主(zhu)板(ban)上市规则》中(zhong)新(xin)增(zeng)第18C章，推(tui)出(chu)特专科技公(gong)司(si)上市機(ji)制(zhi)，允(yun)許(xu)無(wu)收(shou)入(ru)、无盈(ying)利(li)的科技公司来港上市。新规则適(shi)用(yong)于新一代(dai)信(xin)息(xi)技術(shu)、先(xian)進(jin)硬(ying)件、先进材(cai)料(liao)、新能源(yuan)及(ji)節(jie)能環(huan)保(bao)、新食(shi)品(pin)及農(nong)业技术五(wu)大特专科技行(xing)业的公司。在规则紅(hong)利之(zhi)下(xia)，也(ye)讓(rang)如(ru)黑芝麻智能這(zhe)樣(yang)尚(shang)未(wei)盈利的科技創(chuang)新企业，獲(huo)得(de)更(geng)多(duo)的上市融(rong)資(zi)机會(hui)。

按(an)照(zhao)2022年車(che)规級(ji)高(gao)算(suan)力SoC的出貨(huo)量(liang)计算，黑芝麻智能是(shi)全球(qiu)第三大车规级智能汽(qi)车计算SoC（System on Chip，系(xi)統(tong)级芯(xin)片(pian)）及基于SoC的解(jie)決(jue)方(fang)案(an)供(gong)應(ying)商(shang)。

然(ran)而(er)從(cong)黑芝麻智能递交的招股书来看(kan)，盡(jin)管(guan)这家在相(xiang)關(guan)領(ling)域(yu)處(chu)于领先地位(wei)的科技企业連(lian)續(xu)三年實(shi)現(xian)營(ying)收增長(chang)，但(dan)其(qi)目(mu)前(qian)仍(reng)处于净亏損(sun)狀(zhuang)態(tai)，2020-2022年經(jing)調(tiao)整(zheng)后净亏损累计達(da)到(dao)約(yue)15.87亿元(yuan)。當(dang)越(yue)来越多汽车產(chan)业上下遊(you)參(can)與(yu)者(zhe)加速(su)湧(yong)入智能駕(jia)駛(shi)賽(sai)道(dao)，競(jing)爭(zheng)加劇(ju)之下，黑芝麻智能又(you)能否(fou)憑(ping)借(jie)IPO突(tu)出重(zhong)圍(wei)，完(wan)成華(hua)麗(li)轉(zhuan)身(shen)？

短(duan)期(qi)持(chi)续净亏，仍需(xu)外(wai)部(bu)輸(shu)血(xue)

招股书信息顯(xian)示(shi)，2020-2022年，黑芝麻智能分(fen)別(bie)实现营收约5302萬(wan)元、6050万元及1.65亿元，对应的净亏损額(e)分别约为7.60亿元、23.57亿元、27.54亿元，三年累计净亏约58.71亿元；经调整净亏损额分别约为2.73亿元、6.14亿元及7亿元。另(ling)外，截(jie)至(zhi)2022年末(mo)，黑芝麻智能在手(shou)现金(jin)及现金等(deng)價(jia)物(wu)约为9.82亿元，較(jiao)2021年末的15.53亿元有(you)所下降(jiang)，堪(kan)堪覆(fu)蓋(gai)调整后净亏损额。

近三年黑芝麻智能主要(yao)財(cai)務(wu)數(shu)據(ju)（圖(tu)片来源：招股书截图）

从已(yi)公布(bu)的财务数据中可(ke)以直(zhi)觀(guan)地看到，研(yan)發(fa)開(kai)支(zhi)、銷(xiao)售(shou)成本(ben)是黑芝麻智能在经营過(guo)程(cheng)中最(zui)大的兩(liang)項(xiang)支出，前者由(you)2020年的2.55亿元增至2021年的5.95亿元，並(bing)进一步(bu)增至2022年的7.64亿元；后者在2022年达到约1.17亿元。同(tong)時(shi)，因(yin)其正(zheng)处于快(kuai)速擴(kuo)展(zhan)业务階(jie)段(duan)，黑芝麻智能預(yu)计，2023年净亏损將(jiang)大幅(fu)增加并可能在短期內(nei)繼(ji)续产生净亏损。

研发出新产品并实现规模(mo)化(hua)销售，是黑芝麻智能打(da)破(po)亏损现状的关鍵(jian)。正如該(gai)公司在風(feng)險(xian)因素(su)中提及，“倘(tang)若(ruo)我(wo)們(men)无法(fa)开发及推出新产品及解决方案，则我们未来的业务、经营业績(ji)、财务状況(kuang)及竞争地位将受(shou)到重大不(bu)利影(ying)響(xiang)。”因此，黑芝麻智能一直有意(yi)继续加大研发投(tou)资，以持续提升(sheng)滿(man)足(zu)市場(chang)需求(qiu)的能力。

但对于一家2016年成立(li)、2022年剛(gang)刚实现SoC量产的初(chu)创型(xing)企业来說(shuo)，当下，外部融资比(bi)自(zi)身造(zao)血更符(fu)合(he)企业快速发展的资金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成10輪(lun)融资，资方涵(han)盖上汽集(ji)團(tuan)、招商局(ju)集团、騰(teng)訊(xun)、博(bo)世(shi)集团、蔚(wei)来资本、吉(ji)利控(kong)股等，合计融资金额6.95亿美(mei)元（按当前匯(hui)率(lv)计算，约合人民(min)幣(bi)50.33亿元），相当于2022年营收的三十(shi)余(yu)倍(bei)。最后一轮C+轮融资2.18亿美元（约合人民币15.79亿元），交易(yi)后隱(yin)含(han)估(gu)值(zhi)高达22.18亿美元（约合人民币160.62亿元）。

而在本次(ci)提交招股书后，如能順(shun)利完成上市，黑芝麻智能表(biao)示擬(ni)将募(mu)集资金净额的30%用于研发团隊(dui)以开发智能汽车SoC；20%用于智能汽车SoC及车规IP核(he)的研发所采(cai)購(gou)的材料、流(liu)片服(fu)务及軟(ruan)件；25.0%用于开发及升级智能汽车支持软件，剩(sheng)余的资金用于开发自動(dong)驾驶解决方案和(he)提高商业化能力。

黑芝麻智能仍需“跨(kua)越”地平(ping)線(xian)

目前，黑芝麻智能旗(qi)下有华山(shan)、武(wu)当两个系列(lie)的产品。华山系列专註(zhu)于自动驾驶，包(bao)括(kuo)华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款(kuan)芯片产品；其中，A1000系列SoC已于2022年开啟(qi)量产，截至当年末總(zong)出货量超(chao)过2.5万片。武当系列于2023年4月正式(shi)发布，专注于跨域计算，旗下C1200该芯片采用7nm制程技术，可覆盖智能座(zuo)艙(cang)、智能驾驶等不同域的需求，预计今(jin)年内提供样片。

最新数据显示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已与30余个汽车OEM（原(yuan)始(shi)設(she)備(bei)制造商）及一级供应商达成合作(zuo)，其中就(jiu)包含一汽集团、東(dong)风集团、江(jiang)汽集团、合创、亿咖(ka)通(tong)科技、百(bai)度(du)、博世、采埃(ai)孚(fu)及馬(ma)瑞(rui)利等企业。

招股书援(yuan)引企业增长咨(zi)詢(xun)公司Frost & Sullivan数据称，按2022年车规级高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供货商，全球市场占(zhan)有率和中國(guo)市场占有率分别为4.8%和5.2%，僅(jin)次于英偉(wei)达和地平线。

图片来源：黑芝麻智能招股书截图

从2019年8月发布的首款车规级自动驾驶芯片征(zheng)程2，到2020年9月发布的征程3，再(zai)到2021年7月发布的征程5，地平线与黑芝麻智能幾(ji)乎(hu)保持著(zhe)相同的产品发布节奏(zou)。

今年上海(hai)车展期間(jian)，地平线宣(xuan)布征程芯片出货量突破300万片，与超过20家车企共(gong)计120多款车型达成量产定(ding)點(dian)合作，理(li)想(xiang)汽车、廣(guang)汽埃安(an)、东风集团、上汽集团、北(bei)汽集团旗下均(jun)有车型搭(da)載(zai)地平线征程系列芯片。以车规级高算力SoC的出货量（即为征程5出货量）计，2022年，地平线在中国市场占有率达到6.7%，这也间接(jie)说明(ming)征程5出货量略(lve)高于黑芝麻智能A1000及A1000 Pro的总出货量。

外有竞争对手步步緊(jin)逼(bi)，内有对大客(ke)戶(hu)依(yi)賴(lai)度较高的問(wen)題(ti)“壓(ya)頂(ding)”。2020-2022年，来自最大客户的收入均占据黑芝麻智能总收入的四(si)成以上；截至2022年12月31日，来自前两大客户的收入已占据黑芝麻智能总收入的73.4%，占比较2021年（53.4%）提升了20个百分点，对大客户依赖度提升。

或(huo)许隨(sui)着商业化能力的提升，黑芝麻智能面(mian)臨(lin)的问题都(dou)能得到緩(huan)解。但不可否認(ren)的是，当下黑芝麻智能在研发端(duan)不斷(duan)发力的同时，也需特别关注市场竞争环境(jing)的變(bian)化。

今年4月，黑芝麻智能创始人兼(jian)CEO單(dan)記(ji)章宣布，基于市场环境的变化及产品布局的拓(tuo)展，公司戰(zhan)略定位由“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，以期用创新的产品与技术满足本土(tu)市场需求。

该公司预计，2023年公司将交付(fu)超过10万片SoC，是2022年出货量的4倍。数据显示，2023年中国及全球高算力SoC的出货量将分别达到105万片及120万片，照此计算，黑芝麻智能在中国及全球的市场份(fen)额将分别达到9.7%及8.5%。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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