全面进攻高端，联发科两大旗舰芯片即将登场，realme和Redmi首发

根据统计机构Counterpoint的数据，2021年第四季度全球智能手机SoC芯片出货量中，联发科以33%的市场份额，超过高通的30%，继续排名榜首。

联发科今年的任务是全面进攻高端市场，首款搭载天玑9000芯片的手机已经发布，还有两款旗舰芯片也即将在下个月正式商用，会分别由OPPO子品牌realme，以及小米子品牌Redmi进行首发。

天玑8000：realme首发

在去年12 月，联发科在天玑9000国内发布会的最后，给出了一个彩蛋，宣布还有天玑8000系列。根据媒体爆料，天玑8000系列会在3月1日正式发布。

天玑8000系列包括天玑8000和性能更强的天玑8100。天玑8000对标骁龙 870，天玑8100对标骁龙888。

天玑8000将采用台积电 5nm 工艺打造，CPU由4个2.75GHz主频的A78大核和4个2.0GHz主频的A55小核组成，GPU为Mali-G510 MC6，最高支持FHD+168Hz和QHD+120Hz屏幕，支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。

天玑8000的首发机型，应该是realme GT Neo3。根据目前的消息，realme GT Neo3将采用6.62英寸、120Hz刷新率的三星E4材质直屏，后置为5000万像素IMX766+5000万像素JN1双主摄+200万像素微距镜头，电池容量5000mAh，支持65W有线快充。预计realme GT Neo3的售价在2000元-3000元之间，竞争力十足。

天玑8100：Redmi首发

天玑8100的首发，就没什么悬念了，属于Redmi。Redmi已经宣布将在3月份发布Redmi K50系列标准版的三款机型，两款旗舰机型Redmi K50 Pro/Pro+都会使用联发科的芯片。

其中Redmi K50 Pro将首发搭载天玑8100芯片，天玑8100采用台积电5nm制程工艺，CPU为4个 2.85GHz主频的A78核心和4个2.0GHz主频的A55 核心，GPU为G610 MC6，三级缓存与骁龙888相同，为4MB ，支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。

因为骁龙8芯片较贵，不少手机厂商为了压低成本，同时为了和高配机型拉开差距，依旧在使用上代5nm芯片骁龙888。比如moto edge S30、realme GT2、OPPO Find X5等机型。所以天玑8100的存在，还是很让高通难受的。

Redmi K50 Pro的起售价还是会在3000元以内，预计是2799-2999元，性价比颇高。

天玑9000：对标骁龙8

天玑9000于去年年底发布，采用台积电4nm工艺，CPU为1+3+4三丛集的Armv9架构，由1个3.05GHz主频的Arm Cortex-X2 超大核+3个2.85GHz主频的Arm Cortex-A710大核+4个Arm Cortex-A510小核组成。

首款搭载天玑9000芯片的手机—OPPO Find X5 Pro天玑版已经发布，售价为5799元（12+256G）。这个价格还是比较高的，超出了很多人的预算。

好在Redmi K50 Pro+即将在3月份发布，同样内置天玑9000芯片，参照上代机型K40 Pro+的售价，这款手机的起售价应该在3500元左右，比OPPO Find X5 Pro天玑版便宜2000多元。

有了天玑9000、天玑8100、天玑8000这三大旗舰芯片，而且都是台积电代工，预计联发科今年在高端市场上的占有率会增长不少，也许在今年，联发科将拉开和高通的市占率差距。

高通自然不会坐以待毙，新款芯片也在计划中，一代神U骁龙870的升级版，应该也快和我们见面了。除此之外，改成台积电4nm工艺的骁龙8Gen1 Plus也会提前登场，预计7月份就会有相关机型问世，高通想用骁龙8Gen1 Plus替代骁龙8Gen1，而非简单的推出这个小幅升级版。

高端芯片大战已经打响，你认为谁会胜出，是已经跌至第二的高通，还是新晋状元联发科？返回搜狐，查看更多

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