除了天玑9000，联发科还有两个“大招”，都用的是台积电5nm工艺

联发科在去年12月推出了业界首款4nm芯片—天玑9000，但如今骁龙8手机已经满天飞，首款搭载天玑9000的手机仍未发布，预计要到3月份才会和我们见面，或由oppo find x5首发。

在华为海思的麒麟高端芯片短期内无法生产的情况下，高通和联发科两大芯片巨头的较量更加激烈，除了天玑9000之外，联发科还憋了两个大招：两款基于5nm工艺的次旗舰芯片，天玑9000的“小弟”天玑8000，以及天玑1200的升级版—天玑1300。

天玑8000：迎战骁龙888

联发科的芯片向来比高通便宜，这也是为什么联发科近两年来突飞猛进，市场份额赶超高通的重要原因之一。不过业内人士表示，天玑9000的成本不会低，毕竟采用了最顶级的4nm工艺、性能也和骁龙8相差无几，而且台积电在去年提高了代工费。

之前有消息称，在天玑9000之外，联发科还准备了一颗次旗舰芯片天玑7000，正如去年的天玑1200和天玑1100。这款芯片基于5nm工艺，所以具备成本上的优势。

而根据数码媒体的爆料，这颗次旗舰芯片并不叫天玑7000，而是会命名为天玑8000。因为如果叫天玑7000，会让人感觉性能和天玑9000差距较大。

天玑8000的CPU为4个A78大核+4个A55小核的架构，GPU是Mali-G510 MC6的V9架构，性能提升多达100%，同时能效也提升了22%。据悉，天玑8000的安兔兔跑分在75万左右，还是工程机跑分，量产机型跑分大概率会在80万+。

天玑9000对上骁龙8，天玑8000则是用于对抗骁龙888。对比骁龙888，天玑8000工艺相同、性能可能要略差一些，但具备功耗上的领先，同时还会有价格上的优势。

那么天玑8000手机什么时候上市？从目前的情况看，搭载天玑8000的手机，上市时间比天玑9000还要晚，估计要在4月-5月份。这也是联发科面临的最大问题，台积电产能有限，仅苹果的芯片代工就已经饱和了。

市面上的一些机型并没有采用骁龙8，首先是受制于缺芯、其次是成本上的考量，所以还是搭载了骁龙888芯片。联发科苦于没有一颗次旗舰芯片，只能是眼睁睁地看着手机厂商选择高通。在天玑8000发布后，手机厂商又有了另一个选择。

天玑1300：迎战骁龙870

在去年1月，联发科发布了旗下首款6nm芯片天玑1200，随后realme GT Neo、Redmi K40 游戏增强版、OPPO Reno6 Pro、OPPO K9 Pro、vivo S12 Pro等机型都搭载了这颗芯片。

但作为一颗跑分72万左右的旗舰芯片，天玑1200居然不支持LPDDR5内存，这一点遭到了不少用户的吐槽。所以在天玑8000之外，联发科还会推出天玑1200的升级款—天玑1300。

天玑1300会继续由台积电代工，CPU延续天玑1200的1超大核+3大核+4小核的八核架构，提升核心主频，性能将超过骁龙870。和天玑8000一样，天玑1300会基于5nm工艺，带来更为出色的能效比，支持LPDDR5内存也是板上钉钉了。

据媒体的爆料，天玑1300可能由一加Nord 2T全球首发，搭载5000万大底主摄+ 80W有线充电，国行起售价预计在2000-2500元之间。

很明显，天玑1300是用来打骁龙870的。骁龙870采用的是7nm工艺，天玑1300在工艺上处于领先水平，不仅性能上超过了骁龙870、功耗也更低，同时补齐了不支持LPDDR5这个短板。

根据CINNO Research的数据，2021年中国智能手机SoC市场终端销量为3.14亿颗，联发科以1.1亿颗的销量，超过了高通的1.07亿颗，成为2021年中国智能手机SoC市场的NO.1。

从现在的对阵来看，在天玑9000后联发科还憋了两个大招，两款基于5nm工艺的芯片：天玑8000和天玑1300已经是蓄势待发。

在高端芯片上祭出了三连击：天玑9000—骁龙8，天玑8000—骁龙888，天玑1300—骁龙870，背靠台积电工艺的联发科，似乎每一款的对阵上，都有着一定的优势，要么是功耗更低、要么是性能更强。

高通去年的出货量已经低于联发科，今年会作出怎样的反击，让我们拭目以待。返回搜狐，查看更多

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