贺军翔绯闻女友

wanjiahaixuyaojishagezhongweixiedaozhujiaoshengcundedongwu，huoquteshucailiaoheshiwu。quanxin3Dxianxiamaoxianshouyou，weimeidexianxiachangjing，jingzhidejiaosexingxiang，daigeinichenjinshidetiyan；weilenenggourangzijizaizhegeheiandeshijiezhongshengcunxiaquxuyaonizhanxianzijigengjiaqiangdadecaozuo；laidaonongchangkaiqiniquanxinshenghuo，jiehelequanxinyouxiwanfa，rangnizaixiangxiawandekaixintesedexianxiazhutidexinxianshijie，3Ddeshijieziyoudetansuo臺(tai)積(ji)電(dian)拜(bai)拜！高(gao)通(tong)3nm芯(xin)片(pian)或(huo)走(zou)回(hui)老(lao)路(lu)，驍(xiao)龍(long)8Gen3重(zhong)回三(san)星(xing)懷(huai)抱(bao)！

當(dang)下(xia)手(shou)機(ji)Soc芯片的(de)最(zui)尖(jian)端(duan)工(gong)藝(yi)是(shi)4nm，高通去(qu)年(nian)的骁龙8+和(he)骁龙8Gen2，都(dou)是台积电代(dai)工，市(shi)場(chang)表(biao)現(xian)和口(kou)碑(bei)迅(xun)速(su)回升(sheng)，幫(bang)助(zhu)高通穩(wen)固(gu)了(le)高端芯片的優(you)勢(shi)。市面(mian)上(shang)的絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)新(xin)款(kuan)旗(qi)艦(jian)机型(xing)，都用(yong)的是骁龙8Gen2，而(er)非(fei)聯(lian)發(fa)科(ke)的天(tian)璣(ji)9200。

高通除(chu)了联发科這(zhe)個(ge)勁(jin)敵(di)，還(hai)壹(yi)直(zhi)在(zai)苦(ku)苦追(zhui)趕(gan)蘋(ping)果(guo)的A系(xi)列(lie)芯片。在苹果連(lian)續(xu)擠(ji)牙(ya)膏(gao)之(zhi)下，高通已(yi)經(jing)看(kan)到(dao)了希(xi)望(wang)，骁龙8Gen2在GPU方(fang)面已经不(bu)輸(shu)A16。獨(du)供(gong)三星S23系列的骁龙8Gen2 for Galaxy“雞(ji)血(xue)版(ban)”，有(you)望進(jin)一步(bu)縮(suo)小(xiao)CPU方面和A16的差(cha)距(ju)。

不過(guo)进入(ru)到3nm時(shi)代後(hou)，高通又(you)可(ke)能(neng)會(hui)走回全(quan)面落(luo)后的老路。在去年，三星和台积电都先(xian)后宣(xuan)布(bu)3nm工艺已经成(cheng)功(gong)量(liang)產(chan)，預(yu)計(ji)今(jin)年下半(ban)年就(jiu)会推(tui)出(chu)相(xiang)關(guan)产品(pin)。

苹果的A17芯片，毫(hao)無(wu)疑(yi)問(wen)就繼(ji)续使(shi)用台积电代工。盡(jin)管(guan)網(wang)傳(chuan)台积电3nm代工價(jia)高得(de)離(li)譜(pu)，達(da)到了2萬(wan)美(mei)元(yuan)，相比(bi)5nm工艺上浮(fu)了25%之多。但(dan)苹果只(zhi)会將(jiang)A17使用在iPhone15Pro系列兩(liang)款高配(pei)机型上，iPhone15/15Plus沿(yan)用iPhone14Pro系列的A16芯片。

苹果用得起(qi)，不代表其(qi)他(ta)企(qi)業(ye)也(ye)能接(jie)受(shou)这樣(yang)的价格(ge)，比如(ru)高通。如果高通继续找(zhao)台积电代工，並(bing)提(ti)高3nm芯片的終(zhong)端价格，顯(xian)然(ran)会引(yin)起手机廠(chang)商(shang)的不滿(man)。现在旗舰机已经是越(yue)來(lai)越貴(gui)，如果由(you)於(yu)芯片价格上漲(zhang)而迎(ying)来集(ji)體(ti)涨价，消(xiao)費(fei)者(zhe)就更(geng)不願(yuan)意(yi)換(huan)机了。

另(ling)外(wai)，台积电宣布3nm工艺量产的时間(jian)，比三星晚(wan)了半年左(zuo)右(you)，有了苹果这个大客(ke)戶(hu)，产能就趨(qu)于飽(bao)和。若(ruo)高通再(zai)選(xuan)擇(ze)台积电代工，由于优先級(ji)低(di)于苹果，恐(kong)怕(pa)高通的3nm芯片難(nan)以(yi)满足(zu)市场需(xu)求(qiu)。

所(suo)以高通有可能再次(ci)将訂(ding)單(dan)交(jiao)給(gei)三星，预计今年12月(yue)发布的骁龙8Gen3，或使用三星的3nm工艺。三星目(mu)前(qian)量产的是第(di)一代3nm GAE（全柵(zha)極(ji)）工艺，官(guan)方稱(cheng)相比5nm芯片可以提升23%的性(xing)能，同(tong)时降(jiang)低45%的功耗(hao)。第二(er)代3nm GAP工艺预计可比5nm芯片提升30%的性能，降低50%的功耗，预计明(ming)年量产。

此(ci)前媒(mei)体曝(pu)出三星3nm工艺的良(liang)品率(lv)问題(ti)，称三星的3nmGAA制(zhi)程(cheng)的良品率僅(jin)有20%，比4nm还要(yao)低得多。以4nm制程為(wei)例(li)，三星良品率为35%，台积电高达70%。老问题又来了，三星不得不尋(xun)求合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)，来解(jie)決(jue)这个问题，相信(xin)良品率已经在不斷(duan)提升。

三星在財(cai)報(bao)会議(yi)上表示(shi)，目前第一代3nm工艺产量稳定(ding)，第二代3nm工艺进展(zhan)順(shun)利(li)，将在2024年如期(qi)量产，有大量客户對(dui)其感(gan)興(xing)趣(qu)。除了高通和三星自(zi)家(jia)的Exynos外，谷(gu)歌(ge)用于旗下手机的Tensor G3芯片，也可能会使用三星的3nm工艺。

不过就算(suan)三星解决了3nm芯片的良品率问题，做(zuo)到能和台积电平(ping)分(fen)秋(qiu)色(se)，还要面臨(lin)能耗比的大难题，骁龙888/888+、骁龙8Gen1就是前車(che)之鑒(jian)。

如果功耗无法(fa)得到有效(xiao)控(kong)制，性能再強(qiang)也是白(bai)搭(da)，发熱(re)、续航(hang)都会Hold不住(zhu)。三星Galaxy S23系列沒(mei)有再使用三星自产的骁龙8Gen2芯片，也說(shuo)明了三星对于自家的4nm工艺都没什(shen)麽(me)信心(xin)。

台积电3nm太(tai)贵，高通选择拜拜！高通3nm芯片或走回老路，选择三星代工，骁龙8Gen3重回三星怀抱。如果骁龙8Gen3真(zhen)的是三星代工，妳(ni)是否(fou)会选择搭載(zai)骁龙8Gen3的手机呢(ne)？返(fan)回搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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