北京奥美广告官网
北京奥美广告官网：创意与技术的完美结合
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北京奥美广告官网：数字营销的佼佼者
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结论
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北京奥美广告官网随机日志
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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>龍(long)圖(tu)光(guang)罩(zhao)闖(chuang)關(guan)科(ke)創(chuang)板(ban)，聚(ju)焦(jiao)半(ban)導(dao)體(ti)掩(yan)模(mo)版(ban)，依(yi)賴(lai)前(qian)五(wu)大(da)供(gong)應(ying)商(shang) 近(jin)日(ri)，深(shen)圳(zhen)市(shi)龙图光罩股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（以(yi)下(xia)簡(jian)稱(cheng)“龙图光罩 ”）披(pi)露(lu)了(le)首(shou)次(ci)公開(kai)發(fa)行(xing)股票(piao)並(bing)在(zai)科创板上(shang)市招(zhao)股說(shuo)明(ming)書(shu) （申(shen)報(bao)稿(gao)） ，保(bao)薦(jian)人(ren)為(wei)海(hai)通(tong)證(zheng)券(quan)。 龙图光罩的(de)主(zhu)營(ying)業(ye)務(wu)为半导体掩模版的研(yan)发、生(sheng)產(chan)和(he)銷(xiao)售(shou)，是(shi)國(guo)內(nei)稀(xi)缺(que)的獨(du)立(li)第(di)三(san)方(fang)半导体掩模版廠(chang)商。 图片(pian)來(lai)源(yuan)：招股书 截(jie)至(zhi)招股说明书簽(qian)署(shu)日，公司股權(quan)較(jiao)为分(fen)散(san)，不(bu)存(cun)在單(dan)壹(yi)持(chi)股30%以上的股東(dong)，且(qie)第一、第二(er)、第三大股东持股比(bi)例(li)分別(bie)为26.33%、26.33%、19.56%，均(jun)無(wu)法(fa)单独對(dui)公司實(shi)施(shi)控(kong)制(zhi)，因(yin)此(ci)公司无控股股东。 柯(ke)漢(han)奇(qi)、葉(ye)小(xiao)龙、張(zhang)道(dao)谷(gu)为公司共(gong)同(tong)实際(ji)控制人，且最(zui)近兩(liang)年(nian)内未(wei)发生變(bian)更(geng)。 股权結(jie)構(gou)图，图片来源：招股书 本(ben)次IPO擬(ni)募(mu)集(ji)的資(zi)金(jin)主要(yao)用(yong)於(yu)高(gao)端(duan)半导体芯(xin)片掩模版制造(zao)基(ji)地(di)項(xiang)目(mu)、高端半导体芯片掩模版研发中(zhong)心(xin)项目、補(bu)充(chong)流(liu)動(dong)资金项目。 募资使(shi)用情(qing)況(kuang)，图片来源：招股书 主营业务毛(mao)利(li)率(lv)逐(zhu)年上升(sheng) 报告(gao)期(qi)内，龙图光罩的营业收(shou)入(ru)分别为5269.26萬(wan)元(yuan)、1.14億(yi)元、1.62亿元，凈(jing)利潤(run)分别为1447.87万元、4116.42万元、6448.21万元。 基本面(mian)情况，图片来源：招股书 根(gen)據(ju)基板材(cai)料(liao)不同，公司掩模版产品(pin)分为石(shi)英(ying)掩模版和蘇(su)打(da)掩模版，其(qi)中，石英掩模版以高純(chun)度(du)石英玻(bo)璃(li)为基材，具(ju)有高透(tou)過(guo)率、高平(ping)坦(tan)度、低(di)膨(peng)脹(zhang)系(xi)數(shu)等(deng)優(you)點(dian)，通常(chang)用于制程(cheng)较高、精(jing)度要求(qiu)较高的掩模版，如(ru)半导体領(ling)域(yu)中的功(gong)率半导体领域；苏打掩模版則(ze)使用苏打玻璃作(zuo)为基板材料，透过率、平坦度及(ji)膨胀性(xing)能(neng)均弱(ruo)于石英玻璃，故(gu)主要用于中低精度掩模版，如光學(xue)器(qi)件(jian)、半导体领域中的IC封(feng)裝(zhuang)等领域。 报告期内，石英掩模版收入規(gui)模大幅(fu)增(zeng)長(chang)，为公司主营业务收入增长主要貢(gong)獻(xian)来源，主要系半导体掩模版领域的产品收入规模大幅增长所(suo)致(zhi)。 公司主营业务收入按(an)产品類(lei)别的构成(cheng)，图片来源：招股书 报告期内，龙图光罩的主营业务毛利率分别为54.45%、59.73%、61.03%，呈(cheng)現(xian)整(zheng)体上升趨(qu)勢(shi)。 公司主营业务毛利率與(yu)同行业上市公司毛利率比较情况，图片来源：招股书 报告期内，公司产品的生产成本中直(zhi)接(jie)材料占(zhan)比平均为54.79%，且主要由(you)基板和光学膜(mo)构成，上述(shu)材料的價(jia)格(ge)波(bo)动对公司产品成本的影(ying)響(xiang)较大。 具体来看(kan)，龙图光罩的主要原(yuan)材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技(ji)術(shu)難(nan)度较大，供应商主要集中于日本、中国臺(tai)灣(wan)等地，公司的原材料存在一定(ding)的進(jin)口(kou)依赖。 报告期内，公司向(xiang)前五大供应商采(cai)購(gou)原材料的金額(e)占原材料總(zong)采购金额占比均超(chao)八(ba)成。公司主要生产設(she)備(bei)，如光刻(ke)機(ji)主要向境(jing)外(wai)供应商采购，包(bao)括(kuo)瑞(rui)典(dian)Mycronic、德(de)国Heidelberg、日本JEOL等。公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高。 应收賬(zhang)款(kuan)净额占比较高 半导体掩模版是芯片制造的关鍵(jian)工(gong)具，对晶(jing)圓(yuan)光刻的質(zhi)量(liang)有重(zhong)要影响。隨(sui)著(zhe)全(quan)球(qiu)半导体行业快(kuai)速(su)发展(zhan)，半导体掩模版的技术指(zhi)標(biao)要求不斷(duan)提(ti)高，入局(ju)者(zhe)需(xu)要繼(ji)續(xu)保持充足(zu)的研发投(tou)入，在关键技术上持续创新(xin)，来滿(man)足下遊(you)客(ke)戶(hu)需求。 报告期内，龙图光罩的研发費(fei)用分别为560.48万元、931.80万元、1533.31万元，具体来看，公司緊(jin)跟(gen)国内半导体制造商參(can)与全球競(jing)爭(zheng)的步(bu)伐(fa)，展开基礎(chu)技术与产品研发，不断进行技术攻(gong)关和叠(die)代(dai)，半导体掩模版的工藝(yi)能力(li)從(cong)1μm工艺節(jie)点以上逐步提升至目前的130nm工艺节点，相(xiang)应研发投入也(ye)同步增长。 研发投入情况，图片来源：招股书 2020年度、2021年度以及2022年度，公司通过外幣(bi)结算(suan)的采购金额占原材料采购金额的比例分别为26.91%、27.34%、37.13%，公司新增光刻机等重要设备亦(yi)为境外采购，公司境外采购的主要结算貨(huo)币为美(mei)元和日元。随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦將(jiang)持续增长，如果(guo)未来匯(hui)率发生较大波动，或(huo)将會(hui)在一定程度上影响公司的經(jing)营业績(ji)。 报告期内，龙图光罩的应收账款净额分别为1734.55万元、3219.43万元、5168.88万元，占报告期各(ge)期末(mo)流动资产的比例分别为64.10%、47.43%、16.28%，占比相对较高。 公司流动资产主要构成，图片来源：招股书 此外，半导体掩模版行业的主要生产设备昂(ang)貴(gui)，对相关企(qi)业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升級(ji)，资本投入将被(bei)迫(po)大幅上升。 报告期内，公司逐步擴(kuo)充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固(gu)定资产账面价值(zhi)分别为3401.14万元、7241.76万元、1.32亿元。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引(yin)入多(duo)台電(dian)子(zi)束(shu)光刻机、幹(gan)法刻蝕(shi)机、高端AOI檢(jian)測(ce)设备等，相应固定资产金额也将大幅提升。如果未来市場(chang)竞争格局变化(hua)、客户需求減(jian)少(shao)、新产品市场开拓(tuo)不及預(yu)期等，公司产能利用率下降(jiang)，上述设备帶(dai)来的高额固定资产折(zhe)舊(jiu)和经营杠(gang)桿(gan)将会对公司的经营业绩带来負(fu)面沖(chong)擊(ji)。 结語(yu) 整体来说，龙图光罩需要利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特(te)色(se)工艺半导体市场掩模版的市场占有率，同時(shi)大力推(tui)进高端半导体芯片掩模版项目建(jian)设，实现高端半导体掩模版技术突(tu)破(po)，不断提升制程节点。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多 責(ze)任(ren)編(bian)輯(ji)：