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jiatingzhangben，qunzuAAzhangben，zhichiduorenjizhang、kanzhangjiekuanhaikuan，fangkuankuaisu，anquankekaozhidexinlaijushoushangtai、zhibodayi，zhenshihaiyuanxianxiajiaoxuekuajingpinpaiyangchengzhiluzuopinpaiyousiludonggongjuddt111(wujiangjingyanshuliang：88888)大(da)基(ji)金(jin)助(zhu)推(tui)國(guo)產(chan)芯(xin)片(pian)：半(ban)年(nian)15家(jia)公(gong)司(si)登(deng)陸(lu)科(ke)創(chuang)板(ban)，都(dou)是(shi)什(shen)麽(me)來(lai)頭(tou)？

芯片，再(zai)次(ci)成(cheng)為(wei)資(zi)本(ben)市(shi)場(chang)的(de)焦(jiao)點(dian)。

Wind數(shu)據(ju)顯(xian)示(shi)，今(jin)年上(shang)半年壹(yi)共(gong)有(you)41家企(qi)業(ye)登陆科创板，其(qi)中(zhong)芯片企业数量(liang)最(zui)多(duo)，達(da)到(dao)15家；這(zhe)其中，根(gen)据申(shen)萬(wan)三(san)級(ji)行(xing)业劃(hua)分(fen)，模(mo)擬(ni)芯片設(she)計(ji)企业有5家、数字(zi)芯片设计企业有3家、半導(dao)體(ti)设備(bei)企业有2家、半导体材(cai)料(liao)企业有2家、集(ji)成電(dian)路(lu)制(zhi)造(zao)企业有2家、集成电路封(feng)測(ce)企业有1家，覆(fu)蓋(gai)了(le)芯片上下(xia)遊(you)产业鏈(lian)。

隨(sui)著(zhe)AI的火(huo)爆(bao)，上游芯片類(lei)上市公司也(ye)受(shou)到了资本市场的關(guan)註(zhu)。

今年以(yi)来，芯片企业上市首(shou)日(ri)破(po)發(fa)的現(xian)象(xiang)明(ming)显變(bian)少(shao)，这與(yu)去(qu)年芯片企业上市普(pu)遍(bian)遇(yu)冷(leng)的情(qing)況(kuang)截(jie)然(ran)相(xiang)反(fan)。中科飛(fei)测、裕(yu)太(tai)微(wei)上市首日更(geng)是大漲(zhang)100%以上，新(xin)相微、華(hua)海(hai)誠(cheng)科、芯動(dong)聯(lian)科上市首日也涨超(chao)50%。

而(er)且(qie)時(shi)代(dai)周(zhou)報(bao)記(ji)者(zhe)发现，这些(xie)15家上市公司有8家在(zai)成長(chang)中出(chu)现過(guo)国家集成电路产业投(tou)资基金（以下簡(jian)稱(cheng)“大基金”）的身(shen)影(ying)。大基金向(xiang)来是行业投资的風(feng)向標(biao)，公開(kai)资料显示，大基金二(er)期(qi)成立(li)於(yu)2019年末(mo)，共募(mu)集资金2000億(yi)元(yuan)左(zuo)右(you)，投资領(ling)域(yu)涉(she)及(ji)集成电路全(quan)产业链，包(bao)括(kuo)晶(jing)圓(yuan)制造、集成电路设计工(gong)具(ju)和(he)芯片设计、封裝(zhuang)测試(shi)、應(ying)用(yong)、半导体装备等(deng)。相比(bi)大基金一期相比，大基金二期加(jia)大對(dui)关鍵(jian)薄(bo)弱(ruo)環(huan)節(jie)加大了投资。

上半年涨幅(fu)近(jin)五(wu)成

据时代周报记者梳(shu)理(li)，这15家芯片企业上市首日平(ping)均(jun)涨幅达到53.97%,上半年平均涨幅为49.07%，同(tong)期，上證(zheng)綜(zong)指(zhi)上涨3.65%、科创50指数上涨4.71%。可(ke)見(jian)这批(pi)上市公司上半年表(biao)现可謂(wei)十(shi)分亮(liang)眼(yan)。

其中5月(yue)19日上市的中科飞测首日大涨189.62%，上半年累(lei)计涨幅251.74%。

中科飞测是半导体質(zhi)量控(kong)制设备企业，專(zhuan)注于檢(jian)测和量测兩(liang)大类集成电路专用设备的研(yan)发和生(sheng)产，质量控制设备是集成电路生产过程(cheng)中的核(he)心(xin)设备之(zhi)一。

中科飞测称产品(pin)已(yi)廣(guang)泛(fan)应用在中芯国際(ji)、长江(jiang)存(cun)儲(chu)、士(shi)蘭(lan)集科、长电科技(ji)、华天(tian)科技、通(tong)富(fu)微电等国內(nei)主(zhu)流(liu)集成电路制造产線(xian)。但(dan)是，中科飞测也坦(tan)言(yan)，目(mu)前(qian)我(wo)国半导体检测与量测设备市场依(yi)然被(bei)国外(wai)设备企业高(gao)度(du)壟(long)斷(duan)，公司市场占(zhan)有率(lv)在2020年僅(jin)为1.74%。

裕太微則(ze)深(shen)耕(geng)高速(su)有线通信(xin)芯片设计，其自(zi)主研发的以太網(wang)物(wu)理層(ceng)芯片是数据通訊(xun)中有线傳(chuan)輸(shu)的重(zhong)要(yao)基礎(chu)芯片之一，产品应用範(fan)圍(wei)涵(han)盖信息(xi)通讯、汽(qi)車(che)电子(zi)、消(xiao)費(fei)电子、監(jian)控设备、工业控制等眾(zhong)多市场领域，目前已成功(gong)進(jin)入(ru)被美(mei)国博(bo)通等国际巨(ju)头长期主导的市场。公司在2月10日上市，盤(pan)中一度涨超190%，最終(zhong)以232.48元/股(gu)收(shou)盘，涨幅152.7%。

新相微则聚(ju)焦于显示芯片设计，公司称目前与京(jing)東(dong)方(fang)、深天馬(ma)等行业内主流面(mian)板廠(chang)商(shang)，及駿(jun)遒(qiu)电子、亿华显示、給(gei)力(li)光(guang)电等国内知(zhi)名(ming)显示模組(zu)厂均有穩(wen)定(ding)合(he)作(zuo)。据CINNO Research統(tong)计数据显示，新相微2021 年显示驅(qu)动芯片出貨(huo)量排(pai)名中国内地(di)第(di)五名、LCD 智(zhi)能(neng)穿(chuan)戴(dai)市场出货量排名全球(qiu)第三。在6月1日上市首日，新相微盘中一度涨超100%，最终以21.07元/股收盘，涨幅88.46%。

值(zhi)得(de)注意(yi)的是，在中科飞测、新相微的背(bei)後(hou)，均有大基金的身影。

招(zhao)股書(shu)显示，大基金二期作为戰(zhan)略(lve)配(pei)售(shou)投资者參(can)与認(ren)購(gou)中科飞测5.3%的IPO股份(fen)，獲(huo)配總(zong)金达到1亿元；同时，大基金参投的基金北(bei)京芯动能還(hai)持(chi)有公司15382835股股份，占IPO前公司总股本的6.41%。

同时，大基金一期和二期共同参股的公司北京燕(yan)东微电子持有新相微IPO前7.84%的股份，为新相微的第三大股东。

此(ci)外，大基金还通过直(zhi)接(jie)参股或(huo)間(jian)接参股的方式(shi)出现在科创板新上市芯片企业华海诚科、南(nan)芯科技、中船(chuan)特(te)氣(qi)、晶升(sheng)股份、晶合集成、慧(hui)智微的股东行列(lie)中。

这其中，大基金二期于2021年9月通过增(zeng)资的方式持有中船特气635.46万股股份，占IPO前公司总股本的1.41%；大基金二期是慧智微的B+輪(lun)投资人(ren)，IPO前直接持有慧智微6.54%股份，是公司第二大股东。

中国半导体行业協(xie)會(hui)数据显示，国内集成电路市场規(gui)模不(bu)断提(ti)升，從(cong)2017年的5411.3亿元增涨至(zhi)2021年的10458.3亿元，年復(fu)合增长率17.9%。

6月28日，国内晶圆制造“二哥(ge)”华虹(hong)半导体公告(gao)披(pi)露(lu)，大基金二期已簽(qian)署(shu)认购协議(yi)，將(jiang)作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购金額(e)最高达到30亿元。

研发费用率平均达21%

今年以来，随着ChatGPT的应用普及，AI算(suan)力需(xu)求(qiu)大幅提升，对算力芯片的需求也与日俱(ju)增。

与此同时，歐(ou)美等国对我国的半导体设备和芯片产品管(guan)制日趨(qu)嚴(yan)格(ge)，另(ling)外一個(ge)方面中国半导体产业链本土(tu)化(hua)也在加速发展(zhan)。

半导体设备方向，中科飞测表示产品已覆盖2Xnm及以上制程，但对于应用于2Xnm以下制程的质量控制设备仍(reng)在研发或驗(yan)证中，与国际巨头在制程工藝(yi)的先(xian)进性(xing)方面尚(shang)存在較(jiao)大差(cha)距(ju)；晶升股份则實(shi)现了12英(ying)寸(cun)半导体级單(dan)晶矽(gui)爐(lu)的国产化，降(jiang)低(di)了对国外设备的依賴(lai)。

中科飞测2022年研发费用为2.06亿元，研发费用率（研发费用占營(ying)业收入的比例(li)）高达40.4%，上市募资旨(zhi)在擴(kuo)大设备产业化发展和提升核心競(jing)爭(zheng)力；晶升股份2022年研发费用为2076.25万元，研发费用率为9.46%，上市募资旨在产能扩充(chong)以及进行晶体生长设备和长晶工艺的技術(shu)研发与升级。

芯片设计方面，慧智微专注射(she)頻(pin)前端(duan)芯片领域，公司称，已突(tu)破国际巨头的专利(li)壁(bi)壘(lei)，形(xing)成自主的可重構(gou)射频前端架(jia)构，並(bing)将其拓(tuo)展到LNA、IPD濾(lv)波(bo)器(qi)等领域；2022年研发费用率高达73.17%，剔(ti)除(chu)股份支(zhi)付(fu)后的研发费用率为51.93%。

华金证券(quan)研报分析(xi)指出，慧智微所(suo)處(chu)射频前端芯片行业空(kong)间广闊(kuo)、国产化程度低，如(ru)在用于5G新频段(duan)的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白(bai)。

裕太微是国内極(ji)少数擁(yong)有自主知識(shi)产權(quan)并实现大规模銷(xiao)售的以太网物理层芯片供(gong)应商，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百(bai)兆(zhao)、千(qian)兆、2.5G等不同传输速率和不同端口(kou)数量的产品组合可供销售，2022年研发费用1.35亿元，较2021年增长104.08%，研发费用率为33.5%。

新相微专注显示芯片研发，是国内实现显示芯片量产的企业之一，产品主要包括整(zheng)合型(xing)显示芯片、分離(li)型显示驱动芯片、显示屏(ping)电源(yuan)管理芯片，覆盖了各(ge)终端应用领域的全尺(chi)寸显示面板，適(shi)配當(dang)前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术；2022年研发费用5126.88 万元，研发费用率为12.01%。

此外，龍(long)迅(xun)股份称拥有自主知识产权的高速混(hun)合信號(hao)芯片产品；芯动联科拥有自主知识产权的高性能MEMS慣(guan)性传感(gan)器产品；安(an)凱(kai)微称拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类；美芯晟(sheng)拥有自主研发的無(wu)线充电芯片产品；南芯科技拥有自主研发的电源及电池(chi)管理芯片产品。

国信证券分析认为，国内高性能MEMS惯性传感器大规模商业化应用时间较短(duan)，芯动联科是目前少数可实现高性能MEMS陀(tuo)螺(luo)儀(yi)稳定量产的企业，填(tian)補(bu)了多項(xiang)国内相关领域空白。

在半导体材料领域，中船特气是国内领先、世(shi)界(jie)知名的电子特種(zhong)气体产品供应商，电子特种气体是半导体制造不可或缺(que)的关键原(yuan)材料之一；华海诚科是环氧(yang)塑(su)封料厂商，在半导体封装材料领域已构建(jian)了完(wan)整的研发生产体系(xi)并拥有完全自主知识产权。

据时代周报记者统计，这15家芯片企业2022年的平均研发费用率达到21.19%；其中研发费用率高于平均值的企业有5家，分別(bie)为慧智微、中科飞测、裕太微、龙迅股份、芯动联科。

但是，芯片行业作为典(dian)型的典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化。对于成立时间较短、主营业務(wu)尚未(wei)形成规模的企业来說(shuo)，高额的研发投入吞(tun)噬(shi)了上市公司的利潤(run)。在这15家芯片企业中，有4家2022年扣(kou)非(fei)后歸(gui)母(mu)凈(jing)利润为負(fu)值，分别为中芯集成、慧智微、中科飞测、裕太微。

对此，4家企业紛(fen)纷在招股书中提示尚未盈(ying)利风險(xian)。中科飞测表示，不排除未来公司經(jing)营业績(ji)出现波动甚(shen)至虧(kui)損(sun)的风险；裕太微和慧智微均称，可能未来短期内仍无法(fa)盈利或无法进行利润分配；中芯集成表示，业务受未盈利和未彌(mi)补亏损影響(xiang)的风险。

Wit Display首席(xi)分析師(shi)林(lin)芝(zhi)告訴(su)时代周报记者，目前国内芯片企业主要面臨(lin)低端内卷(juan)、高端空缺的挑(tiao)战。一方面，全球消费电子市场低迷(mi)，对芯片需求減(jian)少，生存空间被壓(ya)縮(suo)；另一方面，高端芯片被限(xian)制，国内芯片企业只(zhi)能生产中低端芯片，国内芯片市场竞争加大。国内芯片企业在技术上正(zheng)在嘗(chang)试跟(gen)上国际巨头，但是短期内很(hen)難(nan)实现，因(yin)为芯片竞争不只是技术竞争，更是产业生態(tai)的竞争，国内芯片企业还需要时间补課(ke)。

来源：时代周报返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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