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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>獲(huo)數(shu)億(yi)元(yuan)A輪(lun)融(rong)資(zi)，此(ci)芯(xin)科(ke)技(ji)的(de)未(wei)來(lai)“芯”好(hao)在(zai)哪(na)？

隨(sui)著(zhe)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)、雲(yun)計(ji)算(suan)、物(wu)聯(lian)網(wang)等(deng)技術(shu)的快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)，智能芯片(pian)作(zuo)為(wei)其(qi)核(he)心(xin)驅(qu)動(dong)力(li)，也(ye)受(shou)到(dao)了(le)越(yue)来越多(duo)的關(guan)註(zhu)，市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)逐(zhu)年(nian)擴(kuo)大(da)。近(jin)日(ri)，壹(yi)家(jia)專(zhuan)注於(yu)研(yan)发通(tong)用(yong)智能CPU的科技企(qi)業(ye)——此芯科技宣(xuan)布(bu)完(wan)成(cheng)数亿元人民(min)幣(bi)A轮融资。據(ju)悉(xi)，本(ben)轮融资由(you)同(tong)歌(ge)創(chuang)投(tou)、三(san)七(qi)互(hu)娛(yu)联合(he)領(ling)投，謝(xie)諾(nuo)投资、國(guo)泰(tai)创投和(he)某(mou)知(zhi)名(ming)產(chan)业方(fang)等跟(gen)投，老(lao)股(gu)東(dong)蔚(wei)来资本、啟(qi)明(ming)创投追(zhui)加(jia)投资。此次(ci)融资將(jiang)为此芯科技後(hou)續(xu)的持(chi)续研发投入(ru)和市场拓(tuo)展奠(dian)定(ding)良(liang)好的资金(jin)基(ji)礎(chu)。

“一芯多用”技术優(you)勢(shi)凸(tu)顯(xian)，获市场持续看(kan)好

近年来，我(wo)国人工智能行(xing)业投融资市场逐漸(jian)活(huo)躍(yue)，2022年我国人工智能芯片行业发生(sheng)融资事(shi)件(jian)22起(qi)。同時(shi)，随着数字(zi)經(jing)濟(ji)的到来，计算機(ji)軟(ruan)件技术和存(cun)儲(chu)設(she)備(bei)的要(yao)求也在逐渐增(zeng)高(gao)，眾(zhong)多科技巨(ju)頭(tou)都(dou)開(kai)始(shi)在人工智能芯片领域(yu)展开布局(ju)。在這(zhe)樣(yang)的背(bei)景(jing)下(xia)，此芯科技緊(jin)抓(zhua)市场机遇(yu)，在技术创新(xin)等核心优势上(shang)表(biao)現(xian)突(tu)出(chu)，逐渐获得(de)了市场和资本的青(qing)睞(lai)。

此芯科技致(zhi)力于为社(she)會(hui)提(ti)供(gong)低(di)功(gong)耗(hao)、智能算力解(jie)決(jue)方案(an)，公(gong)司(si)目(mu)前(qian)其通用性(xing)技术优势實(shi)现的“一芯多用”是(shi)其一大亮(liang)點(dian)。据悉，此芯科技基于多核異(yi)構(gou)的SoC设计，研发的CPU芯片可(ke)提供通用的高能效(xiao)算力、豐(feng)富(fu)接(jie)口(kou)及(ji)多样化(hua)OS支(zhi)持，产品(pin)適(shi)用于個(ge)人计算、車(che)載(zai)计算、元宇(yu)宙(zhou)基础设施(shi)等應(ying)用场景，滿(man)足(zu)不(bu)同行业和领域的多样化需求。

同时，依(yi)托(tuo) “一芯多用”的技术优势，此芯科技的“产融結(jie)合”戰(zhan)略(lve)也取(qu)得了較(jiao)为良好的成果(guo)，获得了各(ge)細(xi)分(fen)市场头部(bu)客(ke)戶(hu)的支持。例(li)如(ru)，在天(tian)使(shi)轮，此芯科技获得联想(xiang)集(ji)團(tuan)旗(qi)下CVC联想创投的投资，推(tui)动了此芯科技全(quan)棧(zhan)解决方案在桌(zhuo)面(mian)端(duan)的应用；而(er)在Pre-A轮，蔚来资本的加入，則(ze)助(zhu)力此芯科技首(shou)款(kuan)芯片在车载计算场景领域的发展。

總(zong)之(zhi)，此芯科技始終(zhong)致力于开发通用智能计算體(ti)系(xi)，在“一芯多用”方面实现了较強(qiang)的競(jing)爭(zheng)优势和品牌(pai)影(ying)響(xiang)力。未来，此芯科技将繼(ji)续紧跟市场潮(chao)流(liu)和趨(qu)势，充(chong)分利(li)用所(suo)得资金，不斷(duan)开拓创新，從(cong)而实现更(geng)高发展。

打(da)造(zao)通用智能CPU芯片，实现更高发展和突破(po)

据前瞻(zhan)产业研究(jiu)院(yuan)，預(yu)计2023-2027年，中(zhong)国人工智能芯片市场規(gui)模(mo)将持续上漲(zhang)，到2024年，中国人工智能芯片市场规模将突破1000亿元；到2027年，中国人工智能芯片市场规模達(da)到2881.9亿元。同时，随着蘋(ping)果的入局，全球(qiu)AR/VR行业将迎(ying)来巨大发展空(kong)間(jian)。根(gen)据Statista预測(ce)，2024年全球VR/AR市场规模或(huo)将突破121亿美(mei)元。因(yin)此，此芯科技此次的融资意(yi)義(yi)非(fei)凡(fan)，不僅(jin)体现了投资者(zhe)對(dui)其技术实力和市场前景的認(ren)可，也为其未来的发展提供了强大的支持。

首先(xian)，苹果在6月(yue)初(chu)正(zheng)式(shi)发布的首款MR头显设备Vision?Pro，定义了新的通用计算平(ping)臺(tai)。据悉，Vision Pro采(cai)用了分布式计算架(jia)构，主(zhu)芯片使用苹果自(zi)研Arm架构PC芯片M2，实现空间计算和多傳(chuan)感(gan)器(qi)融合，或将成为空间计算平台发展的必(bi)由之路(lu)。而此芯科技提供的芯片方案正是類(lei)似(si)M2架构的通用智能處(chu)理(li)器，因此，此芯科技基于对高性能MR设备的展望(wang)，正在與(yu)合作夥(huo)伴(ban)共(gong)同推進(jin)打造下一代(dai)元宇宙产品。同时，此次A轮的领投方之一同歌创投，也将为此芯科技探(tan)索(suo)元宇宙产品与方案提供强大的助力。

此外(wai)，随着AR/VR技术的快速普(pu)及和相(xiang)关技术的不断进步(bu)，元宇宙将会发展出一系列(lie)新场景和新应用，成为下一代互联网的基础设施，对人类社会产生深(shen)刻(ke)影响。对此，此芯科技CEO孫(sun)文(wen)劍(jian)表示(shi)：“作为数字经济的前沿(yan)领域，XR技术的发展将深刻改(gai)變(bian)人类的生产生活方式，而智能算力可为賦(fu)能产业发展提供重(zhong)要支撐(cheng)。此芯科技致力于开发通用智能计算体系，通過(guo)与不同生態(tai)系統(tong)的紧密(mi)協(xie)作持续优化算力结构，打造勝(sheng)任(ren)多场景应用的通用智能CPU芯片。对于XR领域的解决方案，此芯科技在研芯片将以(yi)多元异构计算突破现有(you)算力瓶(ping)頸(jing)，实现流暢(chang)、高效的人机交(jiao)互，为智能辦(ban)公、智能生活新生态构築(zhu)堅(jian)实的算力底(di)座(zuo)。”

总之，本轮融资完成后，此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业務(wu)和团隊(dui)等多个維(wei)度(du)不断提升(sheng)竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壯(zhuang)大。

结語(yu)：

此芯科技憑(ping)借(jie)其技术优势，获得了投资者和行业的高度认可，成功完成了数亿元A轮融资。未来，此芯科技将充分利用本轮融资，助力元宇宙、智能汽(qi)车等领域的创新和发展，不断引(yin)领通用智能计算芯片行业的变革(ge)，为人类社会帶(dai)来更多的便(bian)利和價(jia)值(zhi)。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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