天猫十年VS地铁广告:成就与差距

天猫十年VS地铁广告:成就与差距

天猫十年的成功

天猫十年的成功有很多方面,其中最为重要的一点就是其强大的技术支持和完善的服务体系。天猫在十年的时间里一直保持着领先地位,不断提升用户体验,推出了很多的创新性的用户服务,如购物车、宝贝收藏夹、评价系统等,这些都给用户带来了很大的便利,增加了用户的黏性,提升了用户的购物体验。此外,天猫还不断优化其商品供应链体系,建立了完善的物流配送系统,不断提升商品质量,确保能够为用户提供高质量的商品和快捷的配送服务。这些都是天猫之所以能在竞争中保持领先地位的重要原因。

天猫十年的营销策略

天猫的成功还与其营销策略密不可分。天猫一直致力于通过各种创新性的营销策略吸引用户,其中最为成功的一点就是其双十一活动。天猫在每年的双十一活动中都推出了很多的优惠活动,如满减、折扣等,极大地吸引了消费者,成为全球最大的购物节。此外,天猫还通过各种广告形式进行宣传,包括电视广告、户外广告和线上广告等,极大地提高了品牌的知名度和美誉度。这些广告不仅让消费者更加了解天猫,也让竞争对手感到惊叹,从而稳固了天猫的领先地位。

地铁广告的落后

与天猫十年的成功相比,地铁广告显得相对落后。一方面,地铁广告的受众面相对狭窄,只能吸引到地铁通勤的人群,而难以吸引到更广泛的群众。另一方面,地铁广告形式相对单一,缺乏创新性和互动性,难以引起消费者的兴趣和注意。

地铁广告的优化

虽然地铁广告存在一些问题,但也存在一些优化的空间。首先,地铁广告可以通过更加创新性的广告形式来吸引消费者,如增加互动性,增加参与度,这样可以让消费者更加关注广告,提高广告的效果。其次,地铁广告可以通过更精准的投放,吸引到更具有购买力的受众。例如,地铁站附近的广告可以针对附近的商业街区或购物中心进行定向投放,来吸引到更具有购买力的顾客。

总结归纳

综上所述,天猫十年的成功主要归功于其技术支持和完善的服务体系,以及创新性的营销策略。地铁广告虽然存在一些问题,但也可以通过更创新的广告形式和精准的投放来优化。通过不断的创新和改进,企业才能保持竞争优势并不断向前发展。问答话题:Q1:天猫十年的成功有哪些原因?A1:天猫十年的成功主要归功于其技术支持和完善的服务体系,以及创新性的营销策略。Q2:地铁广告存在哪些问题?A2:地铁广告存在受众面相对狭窄、形式相对单一等问题。

天猫十年VS地铁广告:成就与差距 特色

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2022年(nian)第(di)壹(yi)季(ji)度(du)已(yi)近(jin)過(guo)去(qu),iPhone13系(xi)列(lie)依(yi)舊(jiu)香(xiang)得(de)很(hen),搭(da)載(zai)驍(xiao)龍(long)8、天(tian)璣(ji)9000等(deng)旗(qi)艦(jian)芯片的(de)手(shou)机也(ye)是(shi)越(yue)来越多(duo)。由(you)於(yu)缺(que)少(shao)制(zhi)造(zao)手机最(zui)为核(he)心(xin)的元(yuan)器(qi)件(jian)-芯片,华为的手机業(ye)務(wu)依旧是困(kun)難(nan)重(zhong)重,Mate50系列遲(chi)迟沒(mei)有發(fa)布(bu),據(ju)說(shuo)可(ke)能(neng)也還(hai)是4G手机。

华为自(zi)2019年5月(yue)進(jin)入(ru)實(shi)體(ti)清(qing)單(dan)以(yi)来,智(zhi)能手机的市(shi)場(chang)份(fen)額(e)就(jiu)不(bu)斷(duan)下(xia)滑(hua),作(zuo)为擁(yong)有5G技(ji)術(shu)最多的企(qi)业,如(ru)今(jin)連(lian)5G手机都(dou)成(cheng)了(le)一種(zhong)奢(she)望。然(ran)而(er)至(zhi)暗(an)時(shi)刻終(zhong)會(hui)过去,近期(qi)的种种消(xiao)息(xi)表(biao)明(ming),华为最为核心的麒麟芯片,有望提前結(jie)束(shu)“絕(jue)唱(chang)”狀(zhuang)態(tai)。

無(wu)需(xu)EUV光刻机,也能造芯?

眾(zhong)所(suo)周(zhou)知(zhi),要(yao)想(xiang)生(sheng)產(chan)7nm以下的旗舰芯片,就必(bi)須(xu)得使(shi)用(yong)荷(he)蘭(lan)的ASML的EUV光刻机。但(dan)受(shou)实体清单限(xian)制,ASML也无法(fa)自由出(chu)貨(huo),只(zhi)供(gong)給(gei)臺(tai)積(ji)電(dian)、三(san)星(xing)和(he)英(ying)特(te)爾(er)三家(jia)企业,讓(rang)华为的5nm芯片—麒麟9000成为了“绝唱”系列。

另(ling)外(wai),EUV光刻机制造难度極(ji)大(da),高(gao)度達(da)5米(mi)、重量(liang)近180噸(dun)、零(ling)部(bu)件有10萬(wan)左(zuo)右(you),一年也就只能生产十(shi)幾(ji)台。所以EUV光刻机的单價(jia)非(fei)常(chang)高,一台超(chao)过1億(yi)美(mei)元,造成了芯片越来越貴(gui)的情(qing)況(kuang)。

全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)体企业一直(zhi)在(zai)探(tan)索(suo)无需EUV光刻机的造芯方(fang)案(an),目(mu)前已有自組(zu)裝(zhuang)(DSA)技术、等離(li)子(zi)激(ji)光技术和納(na)米壓(ya)印(yin)光刻(NIL)技术,其(qi)中(zhong)NIL技术被(bei)視(shi)为是最佳(jia)替(ti)代(dai)方案,可用于生产32nm以下工艺芯片。

NIL技术(纳米压印微(wei)影(ying)技术)是在一個(ge)特殊(shu)的“印章(zhang)”上(shang),先(xian)刻上纳米电路(lu)圖(tu)案,然後(hou)再(zai)將(jiang)电路图案“压印”在晶(jing)圓(yuan)上,就像(xiang)蓋(gai)章一樣(yang)。

鎧(kai)俠(xia)從(cong)2017年開(kai)始(shi)與(yu)佳能等半导体企业合(he)作,研(yan)发NIL的量产技术。已成功(gong)掌(zhang)握(wo)15nm量产技术,目前正(zheng)在进行(xing)15nm以下技术研发,預(yu)計(ji)2025年达成,精(jing)度可达5nm。

由于NIL没有鏡(jing)頭(tou),比(bi)EUV要經(jing)濟(ji)得多。根(gen)据佳能等廠(chang)商(shang)发布的消息,NIL的耗(hao)电量可压低(di)至EUV生产方式(shi)的10%,並(bing)让設(she)備(bei)投(tou)資(zi)降(jiang)低至40%。

华为申(shen)請(qing)芯片堆(dui)疊(die)专利

前段(duan)时間(jian),蘋(ping)果(guo)推(tui)出了M1 Ultra芯片,将兩(liang)顆(ke)M1 Max的芯片封(feng)装到(dao)了一起(qi),順(shun)利实現(xian)了性(xing)能的翻(fan)倍(bei)。英特尔、AMD等厂商也都在研发這(zhe)种芯片堆叠封装工艺,AMD的3D封装工艺,也实现了15%以上的性能提升(sheng)。

芯片堆叠是将原(yuan)来单獨(du)封装的芯片重新设计,用3D封装工艺将其封装在一起,用多颗芯片叠加(jia)到一起的方式,实现芯片性能的提升。M1 Ultra已经做(zuo)到了这一點(dian),對(dui)于华为来说,这也是一个很好(hao)的選(xuan)擇(ze)。

在國(guo)家知識(shi)产權(quan)局(ju)的官(guan)網(wang)上,华为的一份专利申请,就是關(guan)于芯片的堆叠封装技术。在此(ci)前的华为2021年度報(bao)告(gao)发布会上,华为輪(lun)值(zhi)董(dong)事(shi)長(chang)郭(guo)平(ping)也表示(shi):用面(mian)积換(huan)性能、用堆叠换性能,使得不那(na)麽(me)先进的工艺,也能持(chi)續(xu)让华为在未(wei)来的产品(pin)裏(li)面具(ju)有競(jing)爭(zheng)力(li)。

NIL工艺5nm芯片,量产要等到2025年,若(ruo)华为采(cai)用類(lei)似(si)M1 Max的叠堆封装,就可以让高端(duan)麒麟芯片提前归来。

华为全面布局芯片产业鏈(lian)

芯片产业链,主(zhu)要包(bao)括(kuo)三大環(huan)節(jie):设计、制造和封装。正因(yin)为产业链非常长,华为的海(hai)思(si)半导体无法制造芯片,这才(cai)受制于实体清单。华为已经在全面布局芯片产业链,補(bu)齊(qi)制造这最后一塊(kuai)拼(pin)图。

早(zao)在2019年华为剛(gang)登(deng)上实体清单时,任(ren)正非接(jie)受媒(mei)体采訪(fang)时就表示:“芯片光砸(za)錢(qian)是不行的,得砸數(shu)學(xue)家、物(wu)理(li)学家、化(hua)学家……”

为了全面布局芯片产业链,华为于2019年4月成立(li)了哈(ha)勃(bo)投资,专門(men)投资有潛(qian)力的半导体产业链初(chu)創(chuang)公(gong)司(si),完(wan)成芯片全产业链。天眼(yan)查(zha)的数据顯(xian)示,截(jie)至2022年2月,哈勃投资共(gong)发起了77筆(bi)投资,投资企业已经超过60家。

除(chu)了外部投资,华为也在投入巨(ju)额研发资金(jin),争取(qu)早日(ri)自己(ji)造芯。2019年,總(zong)投资超过100亿元的华为上海青(qing)浦(pu)研发基(ji)地(di)开工。2021年6月,台媒披(pi)露(lu)华为的首(shou)个晶圆厂将从2022年起分(fen)階(jie)段投产。

在Mate40系列发布时,余(yu)承(cheng)東(dong)无奈(nai)表示:因为实体清单不公平的对待(dai),麒麟9000恐(kong)怕(pa)要成为“绝唱”了。相(xiang)信(xin)隨(sui)著(zhe)华为在研发和投资上的不断努(nu)力,以及(ji)NIL和芯片堆叠技术的應(ying)用,麒麟芯片可以提前归来,加上自研的鴻(hong)蒙(meng)系統(tong),华为手机勢(shi)必会強(qiang)势回(hui)归,繼(ji)续成为苹果三星的最强敵(di)手。返(fan)回搜(sou)狐(hu),查看(kan)更(geng)多

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发布于:内蒙古呼伦贝尔阿荣旗