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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>有(you)人(ren)崛(jue)起(qi)有人沒(mei)落(luo)，5G基(ji)帶(dai)市(shi)場(chang)，高(gao)通(tong)延(yan)續(xu)蓬(peng)勃(bo)發(fa)展(zhan)姿(zi)態(tai)

在(zai)芯(xin)片(pian)市场，5G與(yu)4G最(zui)大(da)的(de)不(bu)同(tong)，也(ye)許(xu)並(bing)非(fei)是(shi)CPU、GPU，從(cong)華(hua)為(wei)4G版(ban)的P50和(he)5G版的Mate40就(jiu)能(neng)发現(xian)，不管(guan)是4G還(hai)是5G芯片，在應(ying)對(dui)壹(yi)些(xie)任(ren)務(wu)時(shi)，都(dou)能達(da)到(dao)預(yu)期(qi)的效(xiao)果(guo)，并且(qie)都有非常(chang)不錯(cuo)的遊(you)戲(xi)體(ti)驗(yan)，也能滿(man)足(zu)絕(jue)大多(duo)數(shu)用(yong)戶(hu)的日(ri)常需(xu)求(qiu)。最大的不同點(dian)，其(qi)實(shi)就是手(shou)機(ji)芯片上(shang)所(suo)集(ji)成(cheng)的通訊(xun)基带。

每(mei)一個(ge)时代(dai)都會(hui)有一些企(qi)業(ye)走(zou)向(xiang)没落，一些企业逐(zhu)步(bu)崛起，5G时代的來(lai)臨(lin)，也印(yin)證(zheng)了(le)這(zhe)一結(jie)論(lun)！曾(zeng)經(jing)作(zuo)为蘋(ping)果基带供(gong)应商(shang)的英(ying)特(te)爾(er)，5G时代最終(zhong)没有跟(gen)上时代腳(jiao)步選(xuan)擇(ze)了放(fang)棄(qi)，苹果也选择了高通作为第(di)三(san)方(fang)基带供应商。即(ji)便(bian)高通、华为、聯(lian)发科(ke)、三星(xing)都有基带芯片，但(dan)隨(sui)著(zhe)半(ban)導(dao)体工(gong)藝(yi)的不斷(duan)发展和風(feng)雲(yun)變(bian)幻(huan)的芯片市场，高通無(wu)疑(yi)呈(cheng)现出(chu)了“蓬勃发展”的姿态。

根(gen)據(ju)Counterpoint和AP/SoC領(ling)域(yu)提(ti)供的数据顯(xian)示(shi)，2021年(nian)第四(si)季(ji)度(du)，高通拿(na)下(xia)了基带芯片市场76%的市场份(fen)額(e)，遠(yuan)超(chao)第二(er)名(ming)联发科的18%。而(er)新(xin)驍(xiao)龍(long)8所集成了X65基带，不僅(jin)支(zhi)持(chi)5G毫(hao)米(mi)波(bo)、Sub6全(quan)頻(pin)段(duan)，而且下行(xing)峰(feng)值(zhi)还突(tu)破(po)了10Gbps，这也是行业內(nei)首(shou)个下行峰值突破10Gbps的芯片。不仅如(ru)此(ci)，为保(bao)证用户的5G信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)，高通还將(jiang)AI与基带融(rong)合(he)推(tui)出了AI天(tian)線(xian)協(xie)調(tiao)技(ji)術(shu)，通過(guo)AI判(pan)断用户的手持位(wei)置(zhi)，实时调整(zheng)收(shou)发信号的天线。穩(wen)定(ding)的5G網(wang)絡(luo)連(lian)接(jie)性(xing)，对毫米波支持的前(qian)瞻(zhan)性，也成了更(geng)多用户选择新骁龙8旗(qi)艦(jian)机的重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)。

然(ran)而，高通第五(wu)代5G基带及(ji)射(she)频解(jie)決(jue)方案(an)骁龙X70的出现，更是讓(rang)高通在未(wei)来基带芯片领域呈现出了一家(jia)獨(du)大的優(you)勢(shi)。本(ben)身(shen)X65在行业内就已(yi)达到领先(xian)水(shui)平(ping)，而X70基带的出现更是凸(tu)显了高通在通讯领域的领先地(di)位。

与X65相(xiang)比(bi)，X70也有10Gbps的下行峰值，并且高通官(guan)方表(biao)示，X70的硬(ying)件(jian)能力(li)比X65更具(ju)实力，如果運(yun)營(ying)商的网络部(bu)署(shu)能加(jia)以(yi)配(pei)合，也就是說(shuo)如果5G套(tao)餐(can)放開(kai)对5G用户的网络限(xian)制(zhi)，真(zhen)实场景(jing)中(zhong)就可(ke)实现10Gbps的下行峰值。不仅如此，X70还引(yin)入(ru)了5G AI套件，为用户带来了AI輔(fu)助(zhu)自(zi)適(shi)应天线调諧(xie)技术、5G超低(di)时延套件、四載(zai)波聚(ju)合，从硬件方面(mian)提升(sheng)网络速(su)度、信号质量，降(jiang)低时延，这为全球(qiu)5G SA网络的商用夯(hang)实了基礎(chu)，可以看(kan)出真5G时代要来了。

眾(zhong)所周(zhou)知(zhi)，5G大功(gong)耗(hao)是影(ying)響(xiang)手机续航(hang)的重要因素，但X70的出现还有極(ji)高的能效，集成的第三代PowerSave省(sheng)電(dian)技术，让能效与上一代相比提升了60%，尤(you)其當(dang)我(wo)們(men)進(jin)入後(hou)5G时代，这对高通未来5G SOC整体的能效表现、对提升手机续航、延長(chang)电池(chi)壽(shou)命(ming)都起到了至(zhi)關(guan)重要的作用。当然对高通的芯片业务的拓(tuo)展也起到了关鍵(jian)作用，为什(shen)麽(me)这樣(yang)说呢(ne)？

在5G基带方面，苹果是較(jiao)为特殊(shu)的存(cun)在，苹果采(cai)用的是自家A系(xi)列(lie)芯片外(wai)掛(gua)高通基带的解决方案，据悉(xi)苹果自研(yan)5G基带2022年将进入測(ce)試(shi)階(jie)段，2023年实现量產(chan)，但这只(zhi)是苹果的初(chu)代5G基带，5nm制程(cheng)工艺，想(xiang)要趕(gan)上高通在基带方面的水平確(que)实有一定的難(nan)道(dao)。而X70不仅采用4nm制程工艺，能效也提升了60%，并且还有配套的射频前端(duan)，自然会減(jian)輕(qing)苹果自研5G基带的威(wei)脅(xie)。

更重要的是，手机芯片只是高通的核(he)心(xin)业务之(zhi)一，高通在全互(hu)联PC领域，智(zhi)能汽(qi)車(che)领域、甚(shen)至游戏掌(zhang)机领域还有更大的市场空(kong)間(jian)，而高通擠(ji)爆(bao)牙(ya)膏(gao)的操(cao)作、永(yong)无止(zhi)境(jing)的技术創(chuang)新，无疑为高通未来一家独大的优势奠(dian)定了基础！返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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