北京地产广告公司有哪些

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>泛(fan)林(lin)集(ji)團(tuan)推(tui)出(chu)全(quan)球(qiu)首(shou)個(ge)晶(jing)圓(yuan)邊(bian)緣(yuan)沈(chen)積(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)以(yi)提(ti)高(gao)芯(xin)片(pian)良(liang)率(lv)

“近(jin)日(ri)，泛林集团推出了(le)Coronus DX產(chan)品(pin)，這(zhe)是(shi)業(ye)界(jie)首个晶圆边缘沉积解决方案，旨(zhi)在(zai)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)下(xia)壹(yi)代(dai)邏(luo)輯(ji)、3D NAND和(he)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)应用(yong)中(zhong)的(de)關(guan)鍵(jian)制(zhi)造(zao)挑(tiao)戰(zhan)。隨(sui)著(zhe)半(ban)導(dao)體(ti)芯片关键尺(chi)寸(cun)的不(bu)斷(duan)縮(suo)小(xiao)，其(qi)制造變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越復(fu)雜(za)，在矽(gui)晶圆上(shang)構(gou)建(jian)納(na)米(mi)級(ji)器(qi)件(jian)需(xu)要(yao)數(shu)百(bai)个工(gong)藝(yi)步(bu)驟(zhou)。僅(jin)需一个工艺步骤，Coronus DX 可(ke)在晶圆边缘的兩(liang)側(ce)沉积一層(ceng)專(zhuan)有(you)的保(bao)護(hu)膜(mo)，有助(zhu)於(yu)防(fang)止(zhi)在先进半导体制造過(guo)程(cheng)中經(jing)常(chang)發(fa)生(sheng)的缺(que)陷(xian)和損(sun)壞(huai)。”

Coronus? DX 建立(li)在泛林集团 15 年(nian)来在晶圆边缘解决方案的創(chuang)新(xin)之(zhi)上

近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一強(qiang)大(da)的保护技(ji)術(shu)提高了良率，並(bing)使(shi)芯片制造商(shang)能(neng)夠(gou)實(shi)施(shi)新的前(qian)沿(yan)工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 产品系(xi)列(lie)的最(zui)新成(cheng)員(yuan)，擴(kuo)大了泛林集团在晶圆边缘技术領(ling)域(yu)的领先地位(wei)。

泛林集团全球产品事(shi)业部(bu)高级副(fu)總(zong)裁(cai) Sesha Varadarajan 表(biao)示(shi)：“在 3D 芯片制造時(shi)代，生产复杂且(qie)成本(ben)高昂(ang)。基(ji)于泛林集团在晶圆边缘创新方面(mian)的专長(chang)，Coronus DX 有助于实現(xian)更可預(yu)測(ce)的制造并大幅(fu)提高良率，為(wei)以前不可行(xing)的先进逻辑、封装和 3D NAND生产工艺得以采(cai)用鋪(pu)平(ping)道(dao)路(lu)。”

沉积在工艺集成过程中增(zeng)加(jia)了关键保护

與(yu) Coronus 晶圆边缘刻(ke)蝕(shi)技术互(hu)補(bu)，Coronus DX 使新的器件架(jia)构成为现实，这对于芯片制造商来說(shuo)是顛(dian)覆(fu)性(xing)的。重(zhong)复疊(die)加的薄(bo)膜层會(hui)导致(zhi)殘(can)留(liu)物(wu)和粗(cu)糙(cao)度(du)沿着晶圆边缘积聚(ju)，并且它(ta)們(men)可能会剝(bo)落(luo)、漂(piao)移(yi)到(dao)其它區(qu)域并产生导致器件失(shi)效(xiao)的缺陷。比(bi)如(ru)：

? 在 3D 封装应用中，来自(zi)生产線(xian)後(hou)端(duan)的材(cai)料(liao)可能会遷(qian)移，并在之后的工艺中成为汙(wu)染(ran)源(yuan)。晶圆的塌(ta)边会影(ying)響(xiang)晶圆键合(he)的質(zhi)量(liang)。

? 3D NAND 制造中的长时間(jian)濕(shi)法(fa)刻蚀工艺可能会导致边缘處(chu)襯(chen)底(di)的嚴(yan)重损坏。

當(dang)这些(xie)缺陷不能被(bei)刻蚀掉(diao)时，Coronus DX 会在晶圆边缘沉积一层薄的電(dian)介(jie)质保护层。这種(zhong)精(jing)確(que)和可調(tiao)整(zheng)的沉积有助于解决这些可能影响半导体质量的常見(jian)問(wen)題(ti)。

CEA-Leti 半导体平臺(tai)部門(men)負(fu)責(ze)人(ren) Anne Roule 表示：“CEA-Leti 運(yun)用其在创新、可持(chi)續(xu)技术解决方案方面的专业知(zhi)識(shi)，幫(bang)助泛林集团应对先进半导体制造方面的关键挑战。通(tong)过簡(jian)化(hua) 3D 集成，Coronus DX大幅提高良率，使芯片制造商能够采用突(tu)破(po)性的生产工艺。”

专有工艺推動(dong)良率提升(sheng)

Coronus DX 采用了一流(liu)的精确晶圆中心(xin)定(ding)位和工艺控(kong)制，包(bao)括(kuo)內(nei)置(zhi)量测模(mo)塊(kuai)，以确保工艺的一致性和可重复性。Coronus 产品逐(zhu)步提高了晶圆良率，每(mei)个刻蚀或(huo)沉积步骤提高 0.2% 至(zhi) 0.5% 的良率，这可以使整个晶圆生产流程的良率提高 5%。每月(yue)加工超(chao)过 100,000 片晶圆的制造商在一年中可通过 Coronus 提高芯片产量達(da)数百萬(wan) ——價(jia)值(zhi)数百万美(mei)元(yuan)。

各(ge)大芯片制造商都(dou)使用了 Coronus

Coronus 产品系列于 2007年首次(ci)推出，被各大半导体制造商使用，在全球範(fan)圍(wei)内安(an)装了数千(qian)个腔(qiang)体。泛林集团的 Coronus 产品系列是业界首个经过大規(gui)模生产驗(yan)證(zheng)的晶圆边缘技术。其 Coronus 和 Coronus HP 解决方案是刻蚀产品，旨在通过去(qu)除(chu)边缘层来防止缺陷。Coronus 解决方案被用于制造逻辑、内存(cun)和特(te)色(se)工艺器件，包括领先的 3D 器件。Coronus DX 目(mu)前已(yi)在全球领先的客(ke)戶(hu)晶圆廠(chang)中用于大批(pi)量制造。

Kioxia Corporation 内存工艺技术執(zhi)行官(guan) Hideshi Miyajima博(bo)士(shi)表示：“通过晶圆边缘技术等(deng)领域的进步提高生产工艺的质量，对于我(wo)们向(xiang)客户大规模提供(gong)下一代閃(shan)存产品至关重要。我们期(qi)待(dai)繼(ji)续与泛林集团及(ji)其 Coronus 解决方案合作(zuo)，以实现领先的晶圆生产。”

媒(mei)体資(zi)源

訪(fang)问泛林集团新聞(wen)中心以獲(huo)取(qu)相(xiang)关圖(tu)片，或者(zhe)了解有关泛林集团与 CEA-Leti 进行的晶圆边缘沉积研(yan)究(jiu)的更多(duo)信(xin)息(xi)。

关于泛林集团

泛林集团是全球半导体创新晶圆制造設(she)備(bei)和服(fu)務(wu)的领先供应商。泛林集团的设备和服务助力(li)客户构建更小、性能更出色的器件。 事实上，当今(jin)幾(ji)乎(hu)每一块先进芯片的制造都使用了泛林集团的技术。 我们出色的系統(tong)工程、技术领先力、以及基于强大的价值觀(guan)的企(qi)业文(wen)化，都与对客户的堅(jian)定承(cheng)諾(nuo)緊(jin)密(mi)結(jie)合。 泛林集团是一家(jia) FORTUNE 500?（美國(guo)《財(cai)富(fu)》500 强）公(gong)司(si)，总部位于美国加利(li)福(fu)尼(ni)亞(ya)州(zhou)弗(fu)裏(li)蒙(meng)特，业务遍(bian)及世(shi)界各地。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

责任(ren)編(bian)辑：