最出名的创意广告公司

最出名的创意广告公司:揭秘Wieden+Kennedy

Wieden+Kennedy这个名字或许不太熟悉,但是他们的广告作品却无人不知。这是一家总部位于美国波特兰的广告公司,也是世界上最有名的创意广告公司之一。

创意广告

Wieden+Kennedy成立于1982年,是由Dan Wieden和David Kennedy共同创立的。他们的第一部作品是美国耐克公司的“Just Do It”广告。这个广告在当时引起了轰动,成为了经典的广告代言词,至今仍被广泛使用。

营销

Wieden+Kennedy的成功并非偶然。他们注重创意,鼓励员工大胆创新,不断挑战自己。此外,他们还重视社会责任,在广告创作中注重文化多样性和包容性,反对歧视和种族主义。

Wieden+Kennedy的成功之路

Wieden+Kennedy从创立至今已经有近40年的历史,他们的成功在于不断推陈出新,善于抓住时代潮流。他们的广告作品涵盖了各个领域,从体育、汽车、科技到时尚、音乐、教育等等。

创意

体育领域

Wieden+Kennedy与耐克公司的合作可以说是他们最著名的一个案例。他们设计的“Just Do It”广告推动了耐克公司的销售,也成为了广告史上的经典之作。此外,他们还为美国足球、美国篮球、奥运会等赛事设计了广告,让人们对体育产生更多的关注和热爱。

科技

科技领域

Wieden+Kennedy还在科技领域拥有着出色的表现。他们为亚马逊公司设计的“Alexa Loses Her Voice”广告获得了2018年戛纳国际广告节的金奖。这个广告以幽默的方式展示了亚马逊语音助手Alexa失声后的场景,获得了广大观众的喜爱。

Wieden+Kennedy的社会责任

Wieden+Kennedy不仅在广告创作中注重创意,也注重社会责任。他们鼓励员工践行社会公益,推动社会变革。

多元化

文化多样性和包容性

Wieden+Kennedy注重文化多样性和包容性,反对歧视和种族主义。他们的广告作品中展现了不同文化、不同性别、不同肤色的人们,呼吁人们尊重多样性,拥抱差异。

志愿者

社会公益

Wieden+Kennedy的员工也积极参与社会公益活动。他们组织员工参加志愿者服务,支持社区教育和创新项目,并与社会组织合作,推动社会变革。

结论

作为一家有着近40年历史的创意广告公司,Wieden+Kennedy以不断创新的精神,成功地打造了许多经典的广告作品,成为了广告界的佼佼者。他们强调创意、多元化和社会责任,赢得了广大消费者和社会的认可和支持。相信未来,Wieden+Kennedy会在广告创作和社会责任方面继续发挥领导作用,为世界带来更多积极向上、充满创意的作品。

最出名的创意广告公司特色

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2022年(nian)第(di)壹(yi)季(ji)度(du)已(yi)近(jin)過(guo)去(qu),iPhone13系(xi)列(lie)依(yi)舊(jiu)香(xiang)得(de)很(hen),搭(da)載(zai)驍(xiao)龍(long)8、天(tian)璣(ji)9000等(deng)旗(qi)艦(jian)芯片的(de)手(shou)机也(ye)是(shi)越(yue)来越多(duo)。由(you)於(yu)缺(que)少(shao)制(zhi)造(zao)手机最(zui)为核(he)心(xin)的元(yuan)器(qi)件(jian)-芯片,华为的手机業(ye)務(wu)依旧是困(kun)難(nan)重(zhong)重,Mate50系列遲(chi)迟沒(mei)有發(fa)布(bu),據(ju)說(shuo)可(ke)能(neng)也還(hai)是4G手机。

华为自(zi)2019年5月(yue)進(jin)入(ru)實(shi)體(ti)清(qing)單(dan)以(yi)来,智(zhi)能手机的市(shi)場(chang)份(fen)額(e)就(jiu)不(bu)斷(duan)下(xia)滑(hua),作(zuo)为擁(yong)有5G技(ji)術(shu)最多的企(qi)业,如(ru)今(jin)連(lian)5G手机都(dou)成(cheng)了(le)一種(zhong)奢(she)望。然(ran)而(er)至(zhi)暗(an)時(shi)刻終(zhong)會(hui)过去,近期(qi)的种种消(xiao)息(xi)表(biao)明(ming),华为最为核心的麒麟芯片,有望提前結(jie)束(shu)“絕(jue)唱(chang)”狀(zhuang)態(tai)。

無(wu)需(xu)EUV光刻机,也能造芯?

眾(zhong)所(suo)周(zhou)知(zhi),要(yao)想(xiang)生(sheng)產(chan)7nm以下的旗舰芯片,就必(bi)須(xu)得使(shi)用(yong)荷(he)蘭(lan)的ASML的EUV光刻机。但(dan)受(shou)实体清单限(xian)制,ASML也无法(fa)自由出(chu)貨(huo),只(zhi)供(gong)給(gei)臺(tai)積(ji)電(dian)、三(san)星(xing)和(he)英(ying)特(te)爾(er)三家(jia)企业,讓(rang)华为的5nm芯片—麒麟9000成为了“绝唱”系列。

另(ling)外(wai),EUV光刻机制造难度極(ji)大(da),高(gao)度達(da)5米(mi)、重量(liang)近180噸(dun)、零(ling)部(bu)件有10萬(wan)左(zuo)右(you),一年也就只能生产十(shi)幾(ji)台。所以EUV光刻机的单價(jia)非(fei)常(chang)高,一台超(chao)过1億(yi)美(mei)元,造成了芯片越来越貴(gui)的情(qing)況(kuang)。

全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)体企业一直(zhi)在(zai)探(tan)索(suo)无需EUV光刻机的造芯方(fang)案(an),目(mu)前已有自組(zu)裝(zhuang)(DSA)技术、等離(li)子(zi)激(ji)光技术和納(na)米壓(ya)印(yin)光刻(NIL)技术,其(qi)中(zhong)NIL技术被(bei)視(shi)为是最佳(jia)替(ti)代(dai)方案,可用于生产32nm以下工艺芯片。

NIL技术(纳米压印微(wei)影(ying)技术)是在一個(ge)特殊(shu)的“印章(zhang)”上(shang),先(xian)刻上纳米电路(lu)圖(tu)案,然後(hou)再(zai)將(jiang)电路图案“压印”在晶(jing)圓(yuan)上,就像(xiang)蓋(gai)章一樣(yang)。

鎧(kai)俠(xia)從(cong)2017年開(kai)始(shi)與(yu)佳能等半导体企业合(he)作,研(yan)发NIL的量产技术。已成功(gong)掌(zhang)握(wo)15nm量产技术,目前正(zheng)在进行(xing)15nm以下技术研发,預(yu)計(ji)2025年达成,精(jing)度可达5nm。

由于NIL没有鏡(jing)頭(tou),比(bi)EUV要經(jing)濟(ji)得多。根(gen)据佳能等廠(chang)商(shang)发布的消息,NIL的耗(hao)电量可压低(di)至EUV生产方式(shi)的10%,並(bing)让設(she)備(bei)投(tou)資(zi)降(jiang)低至40%。

华为申(shen)請(qing)芯片堆(dui)疊(die)专利

前段(duan)时間(jian),蘋(ping)果(guo)推(tui)出了M1 Ultra芯片,将兩(liang)顆(ke)M1 Max的芯片封(feng)装到(dao)了一起(qi),順(shun)利实現(xian)了性(xing)能的翻(fan)倍(bei)。英特尔、AMD等厂商也都在研发這(zhe)种芯片堆叠封装工艺,AMD的3D封装工艺,也实现了15%以上的性能提升(sheng)。

芯片堆叠是将原(yuan)来单獨(du)封装的芯片重新设计,用3D封装工艺将其封装在一起,用多颗芯片叠加(jia)到一起的方式,实现芯片性能的提升。M1 Ultra已经做(zuo)到了这一點(dian),對(dui)于华为来说,这也是一个很好(hao)的選(xuan)擇(ze)。

在國(guo)家知識(shi)产權(quan)局(ju)的官(guan)網(wang)上,华为的一份专利申请,就是關(guan)于芯片的堆叠封装技术。在此(ci)前的华为2021年度報(bao)告(gao)发布会上,华为輪(lun)值(zhi)董(dong)事(shi)長(chang)郭(guo)平(ping)也表示(shi):用面(mian)积換(huan)性能、用堆叠换性能,使得不那(na)麽(me)先进的工艺,也能持(chi)續(xu)让华为在未(wei)来的产品(pin)裏(li)面具(ju)有競(jing)爭(zheng)力(li)。

NIL工艺5nm芯片,量产要等到2025年,若(ruo)华为采(cai)用類(lei)似(si)M1 Max的叠堆封装,就可以让高端(duan)麒麟芯片提前归来。

华为全面布局芯片产业鏈(lian)

芯片产业链,主(zhu)要包(bao)括(kuo)三大環(huan)節(jie):设计、制造和封装。正因(yin)为产业链非常长,华为的海(hai)思(si)半导体无法制造芯片,这才(cai)受制于实体清单。华为已经在全面布局芯片产业链,補(bu)齊(qi)制造这最后一塊(kuai)拼(pin)图。

早(zao)在2019年华为剛(gang)登(deng)上实体清单时,任(ren)正非接(jie)受媒(mei)体采訪(fang)时就表示:“芯片光砸(za)錢(qian)是不行的,得砸數(shu)學(xue)家、物(wu)理(li)学家、化(hua)学家……”

为了全面布局芯片产业链,华为于2019年4月成立(li)了哈(ha)勃(bo)投资,专門(men)投资有潛(qian)力的半导体产业链初(chu)創(chuang)公(gong)司(si),完(wan)成芯片全产业链。天眼(yan)查(zha)的数据顯(xian)示,截(jie)至2022年2月,哈勃投资共(gong)发起了77筆(bi)投资,投资企业已经超过60家。

除(chu)了外部投资,华为也在投入巨(ju)额研发资金(jin),争取(qu)早日(ri)自己(ji)造芯。2019年,總(zong)投资超过100亿元的华为上海青(qing)浦(pu)研发基(ji)地(di)开工。2021年6月,台媒披(pi)露(lu)华为的首(shou)个晶圆厂将从2022年起分(fen)階(jie)段投产。

在Mate40系列发布时,余(yu)承(cheng)東(dong)无奈(nai)表示:因为实体清单不公平的对待(dai),麒麟9000恐(kong)怕(pa)要成为“绝唱”了。相(xiang)信(xin)隨(sui)著(zhe)华为在研发和投资上的不断努(nu)力,以及(ji)NIL和芯片堆叠技术的應(ying)用,麒麟芯片可以提前归来,加上自研的鴻(hong)蒙(meng)系統(tong),华为手机勢(shi)必会強(qiang)势回(hui)归,繼(ji)续成为苹果三星的最强敵(di)手。返(fan)回搜(sou)狐(hu),查看(kan)更(geng)多

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发布于:吉林四平铁西区