赛百味有哪些广告创意

赛百味广告创意

赛百味是一个集合各种美食的品牌。他们以自然,美味和健康的口号,吸引了许多爱好美食的人去品尝他们的商品。赛百味的广告创意让人们感受到品牌的自然和美味,这样的创意让人们对品牌产生了很好的印象。

赛百味美食

自然口号

赛百味的广告创意非常符合品牌口号,自然。这个品牌的每个广告都有自然的元素。例如,在一张广告海报中,他们使用了充满生机和绿色的植物作为背景,让人们感到这个品牌是非常健康的。另外,其他广告创意也在尽可能地表现自然,例如,他们使用了自然的食材和水果来做各种食品,这样的广告让人们感到这个品牌是值得信赖的。

赛百味自然

美味口感

赛百味广告中的美味元素也是非常丰富的。他们使用了大量的食品图片,展现了他们的美味。有些广告中还展示了一些食品的制作过程,这种广告让人们感到品牌真正的味道在食品中。另外,赛百味的广告也很注重音乐,这样的音乐让人们感到口感非常丰富。这样的广告创意吸引了很多爱美食的人。

赛百味美味

结论

赛百味的广告创意展示了品牌的自然和美味。这两个元素是品牌的核心竞争力,也是广告创意中最主要的元素。这些广告让人们感到这个品牌是值得信赖的,也让人们对品牌产生了很好的印象。赛百味的广告创意是非常成功的,它们吸引了很多爱美食的人,也让品牌在市场上占据了一席之地。

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目(mu)前(qian)矽(gui)基(ji)芯片最(zui)先(xian)進(jin)的工艺是(shi)3nm,而(er)業(ye)界(jie)預(yu)測(ce),硅基芯片的極(ji)限(xian)或(huo)是1nm,離(li)3nm已(yi)經(jing)不(bu)遠(yuan)了(le)。

而隨(sui)著(zhe)工艺逼(bi)近(jin)物(wu)理(li)极限,技术演(yan)进越(yue)來(lai)越難(nan),摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)也(ye)不再(zai)起(qi)作(zuo)用(yong)了,在(zai)這(zhe)樣(yang)的情(qing)況(kuang)之(zhi)下(xia),僅(jin)靠(kao)制(zhi)程(cheng)工艺的进步(bu),已经帶(dai)不動(dong)芯片性(xing)價(jia)比(bi)的提(ti)升(sheng)了。

所(suo)以(yi)當(dang)前芯片領(ling)域(yu),急(ji)需(xu)探(tan)出(chu)壹(yi)條(tiao)新(xin)路(lu),以跟(gen)上(shang)旺(wang)盛(sheng)暴(bao)漲(zhang)的算力需求(qiu),給(gei)摩尔定律續(xu)命(ming)。

現(xian)在主(zhu)流(liu)的方(fang)向(xiang)有(you)幾(ji)個(ge),一是通(tong)过先进的封(feng)裝(zhuang)技术,比如(ru)小(xiao)芯片技术等(deng),再度(du)提升芯片的性能(neng),目前很(hen)多(duo)巨(ju)頭(tou)在發(fa)力这一块。

二(er)是尋(xun)找(zhao)其(qi)它(ta)的材(cai)料(liao),比如石(shi)墨(mo)烯(xi)芯片,碳(tan)基芯片等,用来替(ti)代(dai)硅基芯片,以便(bian)於(yu)繼(ji)续提升算力。

而近日(ri),中(zhong)国的鄔(wu)江(jiang)興(xing)院(yuan)士(shi)带领團(tuan)隊(dui)提出了軟(ruan)件(jian)定義(yi)晶上系(xi)統(tong)(SDSoW,Software Defined System on Wafer)方案(an)。

何(he)為(wei)SDSoW?其實(shi)說(shuo)起来並(bing)不復(fu)雜(za),我(wo)們(men)拿(na)小芯片技术来對(dui)比,大(da)家(jia)可(ke)能就(jiu)明(ming)白(bai)了。

小芯片封装技术是用一块一块的小芯粒(li)封装起来,实现更(geng)高(gao)的性能,後(hou)续如果(guo)要(yao)再提升性能,則(ze)再將(jiang)N多的小芯片又(you)連(lian)接(jie)在一起,提升性能。

而SDSoW,则是将这些(xie)一个又一个的小芯片,直(zhi)接放(fang)到(dao)一块大晶圆上不进行(xing)切(qie)割(ge),然(ran)后再将这一块一块的晶圆直接进行“拼(pin)接組(zu)装”,讓(rang)这些芯片本(ben)身(shen)都(dou)是一个整(zheng)體(ti)来運(yun)行。

再舉(ju)个例(li)子(zi),像(xiang)一臺(tai)超級(ji)計(ji)算機(ji),可能需要1萬(wan)块CPU,这些CPU通过系统、软件等连接在一起,形(xing)成(cheng)一个整体。

而通过SDSoW技术,一块晶圆上直接有1000块CPU,再将10块晶圆连接在一起,就实现了1万块CPU的集(ji)成,这样连接,可以更好(hao)的发揮(hui)性能,不至(zhi)于让各(ge)種(zhong)连接产生(sheng)損(sun)耗(hao)。

據(ju)测試(shi),如果基于SDSoW技术路線(xian),在28nm工艺条件下,仅用16块晶圆,就能構(gou)建(jian)與(yu)美国超算Summit(美国第(di)二大超算,目前算力排(pai)中名(ming)全(quan)球(qiu)第四(si),超过太(tai)湖(hu)之光(guang))同(tong)等的算力。

而采(cai)用这种技术,这样的16块晶圆组装,功(gong)耗仅为其1/80、占(zhan)地(di)面(mian)積(ji)为其1/16,造(zao)价仅为1/5。

而如果采用84块晶圆即(ji)可构建E级机器(qi),用SDSoW的方式(shi)造出来的E级计算机,功耗仅有原(yuan)来的用CPU堆(dui)出来的1/15、占地面积为其1/18、造价仅为其1/3。

这种方式,不需要太先进的工艺,但(dan)卻(que)能发挥出巨大的性能,在当前对中国芯有着特(te)別(bie)的意(yi)义,因(yin)为我们先进工艺受(shou)限了。

所以一经提出,便受到了业界的歡(huan)迎(ying),不过大家也清(qing)楚(chu),这种技术,更多的還(hai)是用于大規(gui)模(mo)的芯片集群(qun)場(chang)景(jing),比如超算、雲(yun)计算、AI等等。

單(dan)一的CPU、手(shou)机Soc等,暫(zan)時(shi)还無(wu)法(fa)應(ying)用这一技术,不过未(wei)来随着整个产业鏈(lian)的发展(zhan),这样的技术,或許(xu)能用到更多的场景,從(cong)而助(zhu)力中国芯騰(teng)飛(fei)。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu),查(zha)看(kan)更多

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