好上好成功登陆深交所，持续拓展分销领域业务规模

10月31日，好上好（001298）正式登陆深交所主板。公司首次公开发行2400万股A股，发行价格为35.32元/股，保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司。

作为国内知名的电子元器件分销商，好上好主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供产品方案和技术支持。代理的产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件等各类电子元器件，产品主要应用于消费电子、物联网、照明等领域。

好上好深耕电子元器件分销领域多年，在消费电子、物联网、照明领域的产品线和技术方案方面优势突出，积累了优质的客户、原厂供应商资源，其主要客户、原厂供应商合作时间超十年。同时，好上好业务向下游延伸，逐步开拓了物联网产品设计及制造业务，并开展了芯片定制业务，对应业务收入快速增长。

在物联网产品设计及制造业务方面，好上好已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，好上好已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

同时，公司还建立了研究院，针对不同产品和芯片，设立了5个专门的研究小组和1个综合服务组，对产品应用端前沿技术和新产品进行研发。截至2021年12月31日，公司共有研发技术人员162人，研发技术人员占员工总数的34.39%，专业背景涉及电子信息、软件工程、通信技术、项目管理等多个专业。公司研发团队通过自主研发和应用经验积累，在音视频应用、智能家居、物联网无线模组、公网通讯设备、芯片定制等领域取得了大量成果，经过市场推广取得了很好的经济效益。

招股书显示，公司及下属子公司共拥有50项专利、152项软件著作权以及2项集成电路布图设计权。在巩固原有业务优势的基础上，公司将进一步通过募投项目提升主营业务，涵盖扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目均为公司现有产品的升级及扩充。

公司本次募集资金投资项目主要围绕电子元器件分销业务及物联网产品设计及制造业务展开，募集资金投资项目建成后，公司的经营模式不会发生变化。同时，本次募集资金投资项目符合国家产业政策和公司发展战略，项目的实施有助于进一步增强公司的业务实力，并提升公司的核心竞争力。

未来，好上好将持续巩固在消费电子、物联网、照明领域的产品线和技术方案优势，逐渐拓展工业、通讯、汽车市场领域的业务规模，实现分销业务领域的延伸。同时，好上好将持续加码物联网产品设计及制造业务和芯片定制业务，打造新的业务增长点。返回搜狐，查看更多

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