获数亿元A轮融资，此芯科技的未来“芯”好在哪？

随着人工智能、云计算、物联网等技术的快速发展，智能芯片作为其核心驱动力，也受到了越来越多的关注，市场需求逐年扩大。近日，一家专注于研发通用智能CPU的科技企业——此芯科技宣布完成数亿元人民币A轮融资。据悉，本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。此次融资将为此芯科技后续的持续研发投入和市场拓展奠定良好的资金基础。

“一芯多用”技术优势凸显，获市场持续看好

近年来，我国人工智能行业投融资市场逐渐活跃，2022年我国人工智能芯片行业发生融资事件22起。同时，随着数字经济的到来，计算机软件技术和存储设备的要求也在逐渐增高，众多科技巨头都开始在人工智能芯片领域展开布局。在这样的背景下，此芯科技紧抓市场机遇，在技术创新等核心优势上表现突出，逐渐获得了市场和资本的青睐。

此芯科技致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案，公司目前其通用性技术优势实现的“一芯多用”是其一大亮点。据悉，此芯科技基于多核异构的SoC设计，研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，产品适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，满足不同行业和领域的多样化需求。

同时，依托 “一芯多用”的技术优势，此芯科技的“产融结合”战略也取得了较为良好的成果，获得了各细分市场头部客户的支持。例如，在天使轮，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投的投资，推动了此芯科技全栈解决方案在桌面端的应用；而在Pre-A轮，蔚来资本的加入，则助力此芯科技首款芯片在车载计算场景领域的发展。

总之，此芯科技始终致力于开发通用智能计算体系，在“一芯多用”方面实现了较强的竞争优势和品牌影响力。未来，此芯科技将继续紧跟市场潮流和趋势，充分利用所得资金，不断开拓创新，从而实现更高发展。

打造通用智能CPU芯片，实现更高发展和突破

据前瞻产业研究院，预计2023-2027年，中国人工智能芯片市场规模将持续上涨，到2024年，中国人工智能芯片市场规模将突破1000亿元；到2027年，中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。同时，随着苹果的入局，全球AR/VR行业将迎来巨大发展空间。根据Statista预测，2024年全球VR/AR市场规模或将突破121亿美元。因此，此芯科技此次的融资意义非凡，不仅体现了投资者对其技术实力和市场前景的认可，也为其未来的发展提供了强大的支持。

首先，苹果在6月初正式发布的首款MR头显设备Vision?Pro，定义了新的通用计算平台。据悉，Vision Pro采用了分布式计算架构，主芯片使用苹果自研Arm架构PC芯片M2，实现空间计算和多传感器融合，或将成为空间计算平台发展的必由之路。而此芯科技提供的芯片方案正是类似M2架构的通用智能处理器，因此，此芯科技基于对高性能MR设备的展望，正在与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品。同时，此次A轮的领投方之一同歌创投，也将为此芯科技探索元宇宙产品与方案提供强大的助力。

此外，随着AR/VR技术的快速普及和相关技术的不断进步，元宇宙将会发展出一系列新场景和新应用，成为下一代互联网的基础设施，对人类社会产生深刻影响。对此，此芯科技CEO孙文剑表示：“作为数字经济的前沿领域，XR技术的发展将深刻改变人类的生产生活方式，而智能算力可为赋能产业发展提供重要支撑。此芯科技致力于开发通用智能计算体系，通过与不同生态系统的紧密协作持续优化算力结构，打造胜任多场景应用的通用智能CPU芯片。对于XR领域的解决方案，此芯科技在研芯片将以多元异构计算突破现有算力瓶颈，实现流畅、高效的人机交互，为智能办公、智能生活新生态构筑坚实的算力底座。”

总之，本轮融资完成后，此芯科技将在通用智能CPU领域持续发力，加快新一代CPU芯片的设计研发，从技术、业务和团队等多个维度不断提升竞争力，同时与合作伙伴共同推动全球生态的发展与壮大。

结语：

此芯科技凭借其技术优势，获得了投资者和行业的高度认可，成功完成了数亿元A轮融资。未来，此芯科技将充分利用本轮融资，助力元宇宙、智能汽车等领域的创新和发展，不断引领通用智能计算芯片行业的变革，为人类社会带来更多的便利和价值。返回搜狐，查看更多

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