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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>英(ying)偉(wei)達(da)AI芯(xin)片(pian)勁(jin)敵(di)來(lai)了(le)！AMD推(tui)出(chu)MI300X，可(ke)運(yun)行(xing)多(duo)达800億(yi)參(can)數(shu)模(mo)型(xing)

憑(ping)借(jie)發(fa)布(bu)的(de)新(xin)品(pin)，AMD正(zheng)式(shi)向(xiang)英伟达的AI芯片王(wang)者(zhe)地(di)位(wei)发起(qi)挑(tiao)戰(zhan)。

美(mei)東(dong)時(shi)間(jian)6月(yue)13日(ri)周(zhou)二(er)，AMD舉(ju)行了新品发布會(hui)，其(qi)中(zhong)最(zui)重(zhong)磅(bang)的新品當(dang)屬(shu)性(xing)用(yong)於(yu)訓(xun)練(lian)大(da)模型的ADM最先(xian)進(jin)GPU Instinct MI300。

AMD CEO蘇(su)姿(zi)豐(feng)介(jie)紹(shao)，生(sheng)成(cheng)式AI和(he)大語(yu)言(yan)模型（LLM）需(xu)要(yao)電(dian)腦(nao)的算(suan)力(li)和內(nei)存(cun)大幅(fu)提(ti)高(gao)。她(ta)預(yu)計(ji)，今(jin)年(nian)，数據(ju)中心(xin)AI 加(jia)速(su)器(qi)的市(shi)場(chang)將(jiang)达到(dao)300亿美元(yuan)左(zuo)右(you)，到2027 年将超(chao)過(guo)1500 亿美元，復(fu)合(he)年增(zeng)長(chang)率(lv)超过 50%。

苏姿丰演(yan)示(shi)介绍，AMD的Instinct MI300A號(hao)稱(cheng)全(quan)球(qiu)首(shou)款(kuan)針(zhen)對(dui)AI和高性能(neng)计算（HPC）的加速處(chu)理(li)器（APU）加速器。在(zai)13個(ge)小(xiao)芯片中遍(bian)布1460亿个晶(jing)體(ti)管(guan)。

它(ta)采(cai)用CDNA 3 GPU架(jia)構(gou)和24个Zen 4 CPU内核(he)，配(pei)置(zhi)128GB的HBM3内存。相(xiang)比(bi)前(qian)代(dai)MI250，MI300的性能提高八(ba)倍(bei)，效(xiao)率提高五(wu)倍。AMD在发布会稍(shao)早(zao)介绍，新的Zen 4c内核比標(biao)準(zhun)的Zen 4内核密(mi)度(du)更(geng)高，比标准Zen 4的内核小35%，同(tong)时保(bao)持(chi)100%的軟(ruan)件(jian)兼(jian)容(rong)性。

AMD推出壹(yi)款GPU專(zhuan)用的MI300，即(ji)MI300X，該(gai)芯片是(shi)针对LLM的優(you)化(hua)版(ban)，擁(yong)有(you)192GB的HBM3内存、5.2TB/秒(miao)的帶(dai)寬(kuan)和 896GB/秒的Infinity Fabric 带宽。AMD将1530亿个晶体管集(ji)成在共(gong)12个5納(na)米(mi)的小芯片中。

AMD称，MI300X提供(gong)的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍，其HBM带宽最高是H100的1.6倍。這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)，AMD的芯片可以(yi)运行比英伟达芯片更大的模型。

Lisa Su介绍，MI300X可以支(zhi)持400亿个参数的Hugging Face AI 模型运行，並(bing)演示了讓(rang)这个LLM寫(xie)一首關(guan)于舊(jiu)金(jin)山(shan)的詩(shi)。这是全球首次(ci)在單(dan)个GPU上(shang)运行这麽(me)大的模型。单个MI300X可以运行一个参数多达800亿的模型。

LLM需要的GPU更少(shao)，給(gei)開(kai)发者带来的直(zhi)接(jie)好(hao)处就(jiu)是，可以節(jie)約(yue)成本(ben)。

AMD還(hai)发布了AMD Instinct 平(ping)臺(tai)，它拥有八个MI300X，采用行業(ye)标准OCP設(she)计，提供總(zong)计1.5TB 的HBM3 内存。

苏姿丰称，適(shi)用于CPU和GPU的版本MI300A現(xian)在就已(yi)出樣(yang)，MI300X和八个GPU的Instinct 平台将在今年第(di)三(san)季(ji)度出样，第四(si)季度正式推出。

亞(ya)馬(ma)遜(xun)、微(wei)软、Meta已經(jing)或(huo)将要运用AMD新品

除(chu)了AI芯片，AMD此(ci)次发布会还介绍了第四代EPYC（霄(xiao)龍(long)）处理器，特(te)別(bie)是在全球可用的雲(yun)實(shi)例(li)方(fang)面(mian)的进展(zhan)。

AMD第四代EPYC（霄龙）在云工(gong)作(zuo)負(fu)載(zai)的性能是英特爾(er)競(jing)品处理器的1.8倍，在企(qi)业工作负载中的处理速度是英特尔竞品的1.9倍。

AMD称，第四代EPYC（霄龙）啟(qi)用新的Zen 4c内核，比英特尔Xeon 8490H的效率高1.9倍。由(you)于絕(jue)大多数AI在CPU上运行，AMD在CPU AI領(ling)域(yu)具(ju)有绝对的领先优勢(shi)。

亚马逊周二宣(xuan)布，在用AWS Nitro和第四代EPYC 处理器打(da)造(zao)新的实例。亚马逊云的EC2 M7a实例现已提供预覽(lan)版，性能比M6a实例高50%。

AMD也(ye)将在内部(bu)工作中运用EC2 M7a实例，包(bao)括(kuo)芯片设计的EDA软件。AMD还宣布，今年7月，甲(jia)骨(gu)文(wen)将推出Genoa E5实例。

AMD发布的EPYC Bergamo处理器是业界(jie)首款x86原(yuan)生CPU，有128个内核，每(mei)个插(cha)槽(cao)256个線(xian)程(cheng)。这意味着一个普(pu)通(tong)的2U 4 节點(dian)平台将有 2048 个线程。

Bergamo比前代Milan的性能高2.5倍，现在就可以向AMD的云客(ke)戶(hu)发貨(huo)。

Meta的公(gong)司(si)代表(biao)介绍，Meta在基(ji)礎(chu)设施(shi)中使(shi)用EPYC处理器。Meta也对基于AMD的处理器设计开源(yuan)。Meta方面称，计劃(hua)為(wei)其基础设施使用云处理器Bergamo，还要将Bergamo用于其存儲(chu)平台。

AMD同时推出本周二上市的CPU Genoa-X。它将增加超过1GB 的96核L3緩(huan)存。它共有四个SKU，16到 96 个内核。因(yin)为SP5插槽兼容，所(suo)以它可以與(yu)现有的EPYC 平台一起使用。

微软的公司代表和AMD一道(dao)展示了微软云Azure HPC的性能，在EPYC处理器的幫(bang)助(zhu)下(xia)，Azure四年内的性能提升(sheng)四倍。

Azure宣布，搭(da)载Genoa-X的HBv4和HX系(xi)列(lie)实例、以及(ji)新的HBv3实例全面上市。Azure还称，性能最高可較(jiao)市面基准提升5.7倍。

AMD此前通过收(shou)購(gou)Pensando獲(huo)得(de)DPU技(ji)術(shu)。此次AMD称，其P4 DPU架构是世(shi)界上最智(zhi)能的DPU，它能減(jian)少数据中心的網(wang)絡(luo)开銷(xiao)，并提高了服(fu)務(wu)器的可管理性。AMD的Pensando SmartNICs是这種(zhong)新数据中心架构不(bu)可或缺(que)的組(zu)成部分(fen)。

AMD还提到有自(zi)己(ji)的AI芯片软件，名(ming)为ROCm。AMD总裁(cai)Victor Peng称，在构建(jian)強(qiang)大的软件堆(dui)棧(zhan)方面，AMD取(qu)得了真(zhen)正的巨(ju)大进步(bu)，ROCm软件栈可与模型、庫(ku)、框(kuang)架和工具的开放(fang)生態(tai)系統(tong)配合使用。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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