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xunzhaoxingquxiangtoudehuobanyitongshifangziwo，rangnideshenghuogengjiajingcaizhichilixianshouzang，suixinsuishikan，gengshengliulianggengfangbianjiachangyijixuexiaodouzaizhelijinxinghenduodeguanliyijixinxideguanzhu，xuexiaozuixindexinxizaizhelidouhuigengxin，jianchiyiqieyiyonghuweidaoxiang，dazidutedeyonghuzhongxinsuoyouyiqiexiangyaodegongnengdounengzaizhelizhaodao，zirubianjishipin；半(ban)導(dao)體(ti)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)強(qiang)勁(jin)，國(guo)產(chan)龍(long)頭(tou)有(you)研(yan)矽(gui)潛(qian)力(li)巨(ju)大(da)

有研半导体硅材(cai)料(liao)股(gu)份(fen)公(gong)司(si)（以(yi)下(xia)簡(jian)稱(cheng)：有研硅）主(zhu)要(yao)從(cong)事(shi)半导体硅材料的(de)研發(fa)、生(sheng)产和(he)銷(xiao)售(shou)，主要产品(pin)包(bao)括(kuo)半导体硅拋(pao)光(guang)片(pian)、刻(ke)蝕(shi)設(she)備(bei)用硅材料、半导体區(qu)熔(rong)硅單(dan)晶(jing)等(deng)，主要用於(yu)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)、功(gong)率(lv)器件、集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)、刻蚀设备用硅部(bu)件等的制(zhi)造(zao)，並(bing)廣(guang)泛(fan)应用于汽(qi)車(che)电子(zi)、工(gong)業(ye)电子等領(ling)域(yu)。日(ri)前(qian)，公司成功于科(ke)創(chuang)板(ban)上(shang)市(shi)。

产品優(you)勢(shi)明(ming)顯(xian)，與(yu)重(zhong)磅(bang)客(ke)戶(hu)長(chang)期(qi)合(he)作(zuo)

有研硅起(qi)源(yuan)于有研集團(tuan)（原(yuan)北(bei)京(jing)有色(se)金(jin)屬(shu)研究(jiu)總(zong)院(yuan)）半导体硅材料研究室(shi)，自(zi)上世(shi)紀(ji)50年(nian)代(dai)開(kai)始(shi)進(jin)行(xing)半导体硅材料研究，是(shi)国內(nei)最(zui)早(zao)从事半导体硅材料研制的单位(wei)之(zhi)壹(yi)。在(zai)半個(ge)多(duo)世纪的发展(zhan)歷(li)程(cheng)中(zhong)，公司突(tu)破(po)了(le)半导体硅材料制造领域的關(guan)鍵(jian)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)，積(ji)累(lei)了豐(feng)富(fu)的半导体硅材料研发和制造經(jing)驗(yan)，在国内率先(xian)實(shi)現(xian)6英(ying)寸(cun)、8英寸硅片的产业化(hua)，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作為(wei)国内最早开展硅片产业化的骨(gu)幹(gan)单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保(bao)障(zhang)支(zhi)撐(cheng)了国内集成电路产业的需求。

公司长期堅(jian)持(chi)半导体产品特(te)色化发展路線(xian)，开发了包括功率半导体用8英寸重摻(chan)硅抛光片、數(shu)字(zi)集成电路用8英寸低(di)微(wei)缺(que)陷(xian)硅抛光片、IGBT用8英寸輕(qing)掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，緩(huan)解(jie)了相(xiang)关产品主要依(yi)賴(lai)进口(kou)的局(ju)面(mian)；开发了包括低缺陷低电阻(zu)大尺(chi)寸材料、高(gao)电阻电極(ji)用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及(ji)产品獲(huo)得(de)2項(xiang)国家(jia)級(ji)科技獎(jiang)，6项省(sheng)部级科技奖，2项国家级新(xin)产品新技术認(ren)定(ding)，6项省级和行业協(xie)會(hui)的创新产品和技术认定，1项中国发明專(zhuan)利(li)金奖。

芯(xin)片制造企(qi)业對(dui)各(ge)類(lei)原材料的質(zhi)量(liang)有著(zhe)嚴(yan)苛(ke)的要求，对供(gong)应商(shang)的選(xuan)擇(ze)非(fei)常(chang)慎(shen)重，进入(ru)芯片制造企业的供应商名(ming)单具(ju)有較(jiao)高的壁(bi)壘(lei)。通(tong)常，芯片制造企业会要求硅片供应商先提(ti)供一些(xie)硅片供其(qi)試(shi)生产，待(dai)通過(guo)内部认證(zheng)後(hou)，芯片制造企业会产品送(song)至(zhi)下遊(you)客户處(chu)，获得下游客户认可(ke)后，才(cai)会对硅片供应商进行认证，认证通过后方(fang)能(neng)实现正(zheng)式(shi)供貨(huo)。

经过幾(ji)十(shi)年的发展，公司产品通过了華(hua)潤(run)微、士(shi)蘭(lan)微、华微电子、中芯国際(ji)、日本(ben)CoorsTek、韓(han)国Hana等眾(zhong)多国内外(wai)知(zhi)名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。公司依托(tuo)穩(wen)定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服(fu)務(wu)、良(liang)好(hao)的市場(chang)口碑(bei)，与客户建(jian)立了长期稳定的合作关系(xi)，擁(yong)有较高的客户壁垒优势。

公司实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻大尺寸材料的开发及批(pi)量生产技术，高电阻电极用硅材料的开发等，技术水(shui)平(ping)已(yi)達(da)到(dao)国际先进水平，目(mu)前已进入国际12英寸刻蚀设备用零(ling)部件主流(liu)廠(chang)商。2021年，公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25噸(dun)，经調(tiao)研估(gu)算(suan)，全(quan)球(qiu)刻蚀用硅材料市场規(gui)模(mo)年消(xiao)耗(hao)量約(yue)1800吨至2000吨，2021年按(an)照(zhao)2000吨/年作为測(ce)算基(ji)数，由(you)此(ci)得到公司刻蚀设备用硅材料国际市场占(zhan)有率约为16%。

迎(ying)來(lai)发展機(ji)遇(yu)，市场空(kong)間(jian)广闊(kuo)

2012年至2021年半导体行业经历了三(san)次(ci)上行周(zhou)期：2014年4G手(shou)机普(pu)及帶(dai)動(dong)半导体需求上升(sheng)；2017年和2018年，受(shou)益(yi)于下游傳(chuan)統(tong)应用领域如(ru)計(ji)算机、移(yi)动通信(xin)、固(gu)態(tai)硬(ying)盤(pan)、工业电子市场持續(xu)增(zeng)长，新興(xing)应用领域如人(ren)工智(zhi)能、区塊(kuai)鏈(lian)、物(wu)聯(lian)網(wang)、汽车电子的快(kuai)速(su)发展，半导体应用市场需求强劲恢(hui)復(fu)，半导体市场规模整(zheng)体增长；2020年5G手机兴起以及居(ju)家辦(ban)公、居家娛(yu)樂(le)的“宅(zhai)经濟(ji)”促(cu)进了平板电腦(nao)、智能手机、电視(shi)等消費(fei)电子需求对各类半导体需求反(fan)彈(dan)。根(gen)據(ju)WSTS数据，全球半导体销售額(e)从2012年2916億(yi)美(mei)元(yuan)增长至2021年5559亿美元，增幅(fu)约90.64%。WSTS預(yu)计全球半导体市场规模2022年將(jiang)增长至5730亿美元。

中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民(min)幣(bi)增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%，年均(jun)复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。

近(jin)年来，我(wo)国政(zheng)府(fu)頒(ban)布(bu)了一系列(lie)政策(ce)支持半导体行业发展，“十四(si)五(wu)”规劃(hua)亦(yi)明確(que)将培(pei)育(yu)集成电路产业体系、大力推(tui)进先进半导体等新兴前沿(yan)领域创新和产业化作为近期发展重點(dian)。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基礎(chu)性(xing)、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未(wei)来市场规模预计将持续增长。

进一步(bu)分析(xi)，集成电路用半导体硅片方面，隨(sui)着制程的不(bu)斷(duan)縮(suo)小(xiao)，芯片制造工藝(yi)对硅片缺陷密(mi)度(du)与缺陷尺寸的容(rong)忍(ren)度也(ye)在不断降(jiang)低，即(ji)对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。

刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指(zhi)数參(can)数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指標(biao)如尺寸、掺雜(za)劑(ji)、电阻率、金属含(han)量、微缺陷等，都(dou)将面臨(lin)更(geng)高的下游客户要求。

這(zhe)樣(yang)的情(qing)況(kuang)下国内龙头企业发展机遇良好，市场空间巨大。

募(mu)投(tou)擴(kuo)产，抓(zhua)住(zhu)半导体行业历史(shi)性的发展机遇

在这样的背(bei)景(jing)下，有研硅適(shi)時(shi)上市，有望(wang)更好地(di)抓住行业发展机遇。公司本次IPO募投项目包括：集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、補(bu)充(chong)研发与營(ying)運(yun)資(zi)金。

集成电路刻蚀设备用硅材料项目完(wan)成后，可实现年新增204000.00公斤(jin)硅材料，以滿(man)足(zu)公司打(da)造国内领先的区熔硅晶体研发生产基地的运营资金需求。

半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一環(huan)，公司作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。同(tong)时，公司产品销往(wang)多个海(hai)外国家或(huo)地区，享(xiang)有良好的市场知名度和影(ying)響(xiang)力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。

未来，公司将借(jie)助(zhu)本次上市为契(qi)机，抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多價(jia)值(zhi)，为行业带来更多进步。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看(kan)更多

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