感冒灵，轻松呵护，告别感冒

<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>MEMS慣(guan)性(xing)傳(chuan)感(gan)器(qi)新(xin)星(xing)將(jiang)登(deng)科(ke)創(chuang)板(ban)，芯(xin)動(dong)聯(lian)科營(ying)收(shou)增(zeng)速(su)遠(yuan)超(chao)行(xing)業(ye)

文(wen)/佳(jia)鑫(xin)

近(jin)年(nian)來(lai)，無(wu)人(ren)機(ji)、自(zi)动駕(jia)駛(shi)等(deng)行业發(fa)展(zhan)迅(xun)速，但(dan)這(zhe)些(xie)无人系(xi)統(tong)皆(jie)離(li)不(bu)開(kai)MEMS惯性传感器。

公(gong)告(gao)顯(xian)示(shi)，高(gao)性能(neng)MEMS惯性传感器廠(chang)商(shang)“芯动联科（688582.SH）”已(yi)完(wan)成(cheng)申(shen)購(gou)，即(ji)将登陸(lu)科创板。

芯动联科是(shi)國(guo)內(nei)較(jiao)早(zao)從(cong)事(shi)高性能 MEMS 惯性传感器研(yan)发的(de)芯片(pian)設(she)計(ji)公司(si)，掌(zhang)握(wo)高性能 MEMS 惯性传感器核(he)心(xin)技(ji)術(shu)，是目(mu)前(qian)少(shao)數(shu)可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)高性能MEMS惯性传感器穩(wen)定(ding)量(liang)產(chan)的企(qi)业。

當(dang)前全(quan)球(qiu)MEMS市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)快(kuai)速增長(chang)，国内市场的增速明(ming)显高於(yu)全球，而(er)芯动联科的营收增速更(geng)是远超国内市场，展现出(chu)良(liang)好(hao)的成长性。借(jie)助(zhu)此(ci)次(ci)上(shang)市的契(qi)机，在(zai)資(zi)本(ben)市场的助力(li)下(xia)，芯动联科有(you)望(wang)搶(qiang)占(zhan)先(xian)机，進(jin)壹(yi)步(bu)擴(kuo)大(da)市场份(fen)額(e)。

一、MEMS市场高速增长，芯动联科增速远超行业

受(shou)益(yi)于工(gong)业物(wu)联網(wang)、智(zhi)能制(zhi)造(zao)、人工智能等戰(zhan)略(lve)的实施(shi)，加(jia)之(zhi)智慧(hui)城(cheng)市建(jian)设加速推(tui)动、智能制造发展，MEMS市场具(ju)有较大的发展机遇(yu)。

根(gen)據(ju)賽(sai)迪(di)顧(gu)問(wen)数据整(zheng)理(li)，2020年中(zhong)国MEMS市场保(bao)持(chi)快速增长，整體(ti)市场规模達(da)到(dao)736.70億(yi)元(yuan)，同(tong)比(bi)增长23.24%，国内市场增速持續(xu)高于全球。預(yu)计2022年中国MEMS市场规模将突(tu)破(po)1,000亿元，2020-2022年復(fu)合(he)增长率(lv)為(wei)19.06%。

MEMS传感器作(zuo)为信(xin)息(xi)獲(huo)取(qu)和(he)交(jiao)互(hu)的關(guan)鍵(jian)器件(jian)，目前已在消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)、汽(qi)車(che)、工业等領(ling)域(yu)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)。

中信建投(tou)研報(bao)指(zhi)出，由(you)于MEMS陀(tuo)螺(luo)儀(yi)性價(jia)比高、体積(ji)小(xiao)、抗(kang)沖(chong)擊(ji)能力強(qiang)、易(yi)于批(pi)量生(sheng)产列(lie)裝(zhuang)等特(te)點(dian)，更加適(shi)合5G通(tong)信、工业4.0、航(hang)空(kong)航天(tian)、自动驾驶等新领域的应用，广闊(kuo)的市场空間(jian)为高端(duan)MEMS传感器企业创造了(le)良好的发展机遇。

芯动联科生产的高性能MEMS惯性传感器主(zhu)要(yao)应用于高端工业、无人系统、高可靠(kao)等领域，並(bing)正(zheng)在研发多(duo)品(pin)類(lei)工业級(ji)、汽车级MEMS惯性器件，服(fu)務(wu)于智能制造、自动驾驶汽车等领域。

以无人系统领域舉(ju)例(li)，MEMS惯性传感器产品在該(gai)领域也(ye)有广泛的应用场景(jing)及(ji)广阔的市场空间，包(bao)含(han)无人机、无人车、无人船(chuan)以及机器人等多種(zhong)无人平(ping)臺(tai)，其(qi)中尤(you)以无人机的应用最(zui)为广泛。

根据Yole发布(bu)的报告，2021年全球无人系统领域中MEMS产品的市场规模为40.26亿美(mei)元，预计到2027年全球无人系统领域中MEMS产品的市场规模将达64.21亿美元，2021-2027年复合增长率为8.09%。

芯动联科较早从事高性能MEMS陀螺仪研发，并实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产，其高性能MEMS陀螺仪具有小型(xing)化(hua)、高集(ji)成、低(di)成本的優(you)勢(shi)，在MEMS陀螺仪的市场競(jing)爭(zheng)中處(chu)于国内领先地(di)位(wei)。

公开信息显示，2020年至(zhi)2022年，芯动联科营业收入(ru)分(fen)別(bie)为1.09亿元、1.66亿元、2.27亿元，年复合增长率超44％，远高于同期(qi)中国MEMS市场规模年复合增长率（19.06%），处于快速发展階(jie)段(duan)。

二(er)、專(zhuan)註(zhu)技术研发，確(que)立(li)行业领先地位

芯动联科营收增速显著(zhu)高于行业得(de)益于其长期专注高性能MEMS惯性传感器领域的研发，并逐(zhu)步建立起(qi)较强的技术壁(bi)壘(lei)。

公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工藝(yi)方(fang)案(an)开发、封(feng)装與(yu)測(ce)試(shi)標(biao)定等主要環(huan)節(jie)擁(yong)有自主知(zhi)識(shi)产權(quan)的核心技术，并形(xing)成完整的服务体系。根据市场和客(ke)戶(hu)实際(ji)需(xu)求(qiu)，公司不斷(duan)进行技术升(sheng)级、叠(die)代(dai)，逐步确立国产MEMS惯性传感器市场的领先地位。

例如(ru)，为了更充(chong)分发揮(hui)MEMS芯片的性能，芯动联科自主研发了拥有完整、成熟(shu)算(suan)法(fa)的配(pei)套(tao)ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，靈(ling)活(huo)、快速地調(tiao)整ASIC模塊(kuai)的各(ge)項(xiang)參(can)数以获得最优的整体性能。

截(jie)至2022年12月(yue)31日(ri)，芯动联科已取得发明专利(li)20项、实用新型专利20项，在MEMS惯性传感器芯片领域已形成自主的专利体系和技术閉(bi)环。

憑(ping)借上述(shu)核心技术，芯动联科产品核心性能指标达到国际先进水(shui)平，其创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保證(zheng)了产品的精(jing)度(du)、稳定性、环境(jing)适应性等核心性能先进性的同時(shi)，降(jiang)低并控(kong)制了整体生产成本，进一步提(ti)升了公司綜(zong)合竞争力。

截至2022年底(di)，芯动联科碩(shuo)、博(bo)學(xue)位員(yuan)工占比31%，研发人员占比50%。經(jing)過(guo)多年的发展，公司已经建立了梯(ti)度相(xiang)對(dui)完善(shan)的研发團(tuan)隊(dui)，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及MEMS壓(ya)力传感器等领域建立了专門(men)的研发队伍(wu)，并涵(han)蓋(gai)MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

供(gong)应鏈(lian)方面(mian)，芯动联科已经与多家(jia)晶(jing)圓(yuan)制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任(ren)和合作关系，积累(lei)了大量晶圆協(xie)同设计、加工制造和封装测试的全流(liu)程(cheng)经驗(yan)，为未(wei)来新产品的研发设计和量产过程打(da)下了堅(jian)实的基(ji)礎(chu)。

三(san)、上市募(mu)资抢占先机

伴(ban)隨(sui)MEMS传感器行业快速发展，芯动联科借助此次上市募资，有助于进一步增强公司研发实力，布局(ju)新的业务增长点，抢占MEMS行业快速发展的先机。

芯动联科本次上市计劃(hua)募资10亿元，用于高性能及工业级MEMS陀螺仪、高性能及工业级MEMS加速度计、高精度MEMS压力传感器的开发及产业化项目，以及MEMS器件封装测试基地建设项目等。

通过此次募资，芯动联科计划进一步增强MEMS陀螺仪、加速度计领域的技术优势，拓(tuo)展压力传感器产品市场应用，滿(man)足(zu)多应用领域对高性能惯性传感器、压力传感器的精度需求，可实现相关领域高性能MEMS传感器的大规模应用，满足国内产业升级对高性能、低成本MEMS传感器的市场需求。

具体来看(kan)，在惯性传感器领域，公司沿(yan)高性能与工业级兩(liang)個(ge)方向(xiang)拓展产品系列，公司将繼(ji)续提高现有产品的精度和环境适应能力，满足客户在复雜(za)工作條(tiao)件下精确测量的需求，通过已有的技术积累和客户资源(yuan)，开拓广阔的工业市场。

在压力传感器方向，芯动联科计划在惯性传感器的研发基础之上，針(zhen)对高性能MEMS传感器的未来发展方向和市场潛(qian)在机會(hui)，开发的高精度諧(xie)振(zhen)式(shi)MEMS压力传感器，进一步拓展产品类别并开辟(pi)新市场。

此外(wai)，此次募投项目对公司芯片封装环节亦(yi)有完善，公司计划通过募集资金(jin)自建封装和测试生产線(xian)，这一举措(cuo)将使(shi)得芯动联科在MEMS传感器设计能力的基础上，同时具備(bei)规模化的封装、测试能力，芯片生产制造环节得到进一步完善。

目前，国内市场不同的MEMS传感器需要不同的封装类型，对于以封装常(chang)规产品的代工厂而言(yan)，其对新产品的封装響(xiang)应速度较慢(man)，成本较高。随著(zhe)市场需求的不断扩大，生产规模的不断扩張(zhang)，芯动联科通过自建封装测试生产线，既(ji)可以实现对产品質(zhi)量的把(ba)控，提高产品的交付(fu)能力，也可以大幅(fu)降低产品的生产成本，进一步提高市场综合竞争力。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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