肉夹馍小吃店广告创意

jijiechufazhiweinitianBoss，quanchanggaogongdaodaobaoliebaojixiaoguochufazhihoushanghaizhishugengshijingren；chaoguo0xiaoshidexiaoshijitianqiqushiyubaoxianlingjianbtbanquanmianfugaidexuexixuanzejinengtuozhanzijideyanjiehainengxuedaodongxi，keyiweizijijianglaidexuexidaxiayigebucuodejichu。jingmeilihuihaiyuanjingdiandegongdouju，yiluchengchang，rangrenganjiaobubujingxindeciji。5G+AI 如(ru)何(he)引(yin)領(ling)新(xin)壹(yi)輪(lun)數(shu)智(zhi)變(bian)革(ge)，這(zhe)場(chang)展(zhan)會(hui)給(gei)出(chu)了(le)答(da)案(an)

2023 年(nian)上(shang)海(hai)世(shi)界(jie)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)大(da)会（MWC 上海）已(yi)經(jing)落(luo)幕(mu)，但(dan)是(shi)大会期(qi)間(jian)行(xing)業(ye)巨(ju)頭(tou)們(men)關(guan)於(yu)移动通信和(he)数字(zi)经濟(ji)發(fa)展的(de)討(tao)論(lun)依(yi)舊(jiu)令(ling)人(ren)回(hui)味(wei)。參(can)加(jia)今(jin)年 MWC 上海的朋(peng)友(you)相(xiang)信会有(you)感(gan)觸(chu)，AI、特(te)別(bie)是 AIGC 可(ke)以(yi)說(shuo)占(zhan)盡(jin)風(feng)头，此(ci)外(wai)雲(yun)電(dian)腦(nao)、云手(shou)機(ji)、XR、裸(luo)眼(yan) 3D 等(deng)技(ji)術(shu)的展示(shi)，也(ye)讓(rang)人印(yin)象(xiang)深(shen)刻(ke)。

而(er)其(qi)實(shi)大部(bu)分(fen)備(bei)受(shou)关註(zhu)的技术創(chuang)新展示，背(bei)後(hou)都(dou)離(li)不(bu)開(kai)一項(xiang)关鍵(jian)的基(ji)礎(chu)技术，那(na)就(jiu)是 5G。當(dang)下(xia)，5G 技术還(hai)在(zai)持(chi)續(xu)演(yan)進(jin)，並(bing)于 AI 等前(qian)沿(yan)技术交(jiao)織(zhi)融(rong)合(he)，賦(fu)能(neng)数字化(hua)变革，從(cong)而將(jiang)我(wo)们帶(dai)入(ru)萬(wan)物(wu)智能互(hu)聯(lian)的新時(shi)代(dai)。

5G+AI 究(jiu)竟(jing)如何变革我们的世界？我们又(you)該(gai)如何推(tui)动理(li)想(xiang)中(zhong)的数字未(wei)來(lai)更(geng)快(kuai)到(dao)来？或(huo)許(xu)我们能从这次(ci)大会中找(zhao)到答案。

5G Advanced + 混(hun)合 AI，开啟(qi)智能網(wang)联邊(bian)緣(yuan)規(gui)模(mo)化的大門(men)

未来我们将迎(ying)来的，是一個(ge)人與(yu)万物智能互联的世界。高(gao)能效(xiao)處(chu)理、分布(bu)式(shi)智能和网絡(luo)边缘側(ce)連(lian)接(jie)深度(du)融合，使(shi)得(de)数十(shi)億(yi)智能終(zhong)端(duan)能夠(gou)实时连接至(zhi)云端，也可以彼(bi)此相连，这将赋能全(quan)新的服(fu)務(wu)、商(shang)业模式和體(ti)驗(yan)，深刻改(gai)变我们工(gong)作(zuo)、生(sheng)活(huo)和生產(chan)的方(fang)式。

而要(yao)想实現(xian)这一切(qie)，5G 作為(wei)新型(xing)基础設(she)施(shi)和数字经济的根(gen)本(ben)要素(su)之(zhi)一，至关重(zhong)要。IT之家(jia)此前已经多(duo)次为大家介(jie)紹(shao)過(guo)，5G 是一项長(chang)期演进的技术，也许最(zui)开始(shi)，我们對(dui)它(ta)的感知(zhi)只(zhi)是手机网速(su)更快、时延(yan)更低(di)，但 5G 的意(yi)義(yi)遠(yuan)不止(zhi)于此。隨(sui)著(zhe) 5G 標(biao)準(zhun)从 Rel-15、Rel-16 到 Rel-17 等的不斷(duan)演进，5G 也将不断擴(kuo)展到更多行业。

目(mu)前，我们正(zheng)在进入 5G Advanced 階(jie)段(duan)，并将开启新一轮 5G 创新。5G Advanced 是 5G 标准的第(di)二(er)阶段，将为 5G 后续发展定(ding)义新的目标和新的能力(li)。Rel-18 将带来赋能全新行业、用(yong)例(li)和体验的增(zeng)強(qiang)功(gong)能与特性(xing)，包(bao)括(kuo) AI 驅(qu)动的系(xi)統(tong)设計(ji)、針(zhen)对 XR 的全新優(you)化和面(mian)向(xiang)更低復(fu)雜(za)度物联网终端的 RedCap，此外还有进一步(bu)增强的 eMBB、C-V2X 特性等。

總(zong)之，5G Advanced 的连接数量(liang)将達(da)到千(qian)亿級(ji)别，同(tong)时还将支(zhi)持下行 10Gbps 速率(lv)、毫(hao)秒(miao)级时延，以及(ji)感知、高精(jing)度定位(wei)等超(chao)越(yue)连接的能力。它还将推动 5G 向 6G 持续演进，从而带动千行百(bai)业、海量的智能网联终端进入新一轮创新期。

而 6G 时代，不僅(jin)仅要滿(man)足(zu)增强的傳(chuan)统通信需(xu)求(qiu)，更要在 AI 和计算(suan)、系统可靠(kao)性、感知一体化、綠(lv)色(se)网络等全方面实现扩展支持。其中特别是需要 AI 技术的驱动，会向着原(yuan)生無(wu)線(xian) AI / ML 方向演进。在 5G 时代，网络侧和终端侧的 AI 是獨(du)立(li)进行的，目前 5G Advanced 要求终端和网络之间的 AI 实现協(xie)作，ML 在终端和网络之间要协調(tiao)運(yun)轉(zhuan)。而到了 6G 时代，AI 在所(suo)有终端和网络層(ceng)則(ze)需要完(wan)全原生自(zi)主(zhu)运行，从而带来强大的可扩展性和適(shi)應(ying)性。

在这一需求下，AI 的发展也将迎来重要的变革，在 5G Advanced 推动千亿级智能网联终端规模化扩展的趨(qu)勢(shi)下，AI 处理的重心(xin)将会向边缘侧转移，当然(ran)，云计算在大规模 AI 訓(xun)練(lian)、推理的过程(cheng)中也是必(bi)不可少(shao)的。这種(zhong)情(qing)況(kuang)下，我们可以相信，混合 AI，将成(cheng)为 AI 的未来。

混合 AI，指(zhi)的是终端侧 AI 和云端 AI 协同工作，在适当的场景(jing)和时间下分配(pei) AI 计算的工作負(fu)載(zai)，以提(ti)供(gong)更好(hao)的体验，并高效利(li)用資(zi)源(yuan)。

具(ju)体来说，在一些(xie)场景下，计算将主要以终端为中心，在必要时向云端分流(liu)任(ren)务。而在以云为中心的场景下，终端将根據(ju)自身(shen)能力，在可能的情况下从云端分擔(dan)部分 AI 工作负载。

目前，生成式 AI 正在掀(xian)起(qi) AI 发展的新浪(lang)潮(chao)，并且(qie)必将在千行百业中得到应用，而生成式 AI 的大规模扩展，离不开混合 AI 架(jia)構(gou)的廣(guang)泛(fan)应用。因(yin)为生成式 AI 大模型训练、推理、运行所产生的数据规模十分龐(pang)大，而且成本高昂(ang)，云经济難(nan)以支持。而混合 AI 能够利用现已部署(shu)的、具备 AI 能力的数十亿边缘侧终端进行运算处理，这将很(hen)大程度上緩(huan)解(jie)成本壓(ya)力。此外在能耗(hao)、可靠性、隱(yin)私(si)安(an)全性、个性化体验等方面，混合 AI 也有着无可比(bi)擬(ni)的优势。

在混合 AI 架构下，云端 AI 和终端侧 AI 需要密(mi)切无縫(feng)地(di)协同，起到彼此实时连接作用的，就是 5G。因此，5G + 混合 AI 驱动生成式 AI 的大规模扩展，无疑(yi)将推动新一轮內(nei)容(rong)生成、搜(sou)索(suo)和生产力相关应用的发展，通过广泛的千亿级边缘侧终端作为载体，包括智能手机、筆(bi)記(ji)本电脑和 PC、汽(qi)車(che)、XR 以及广泛的物联网等品(pin)類(lei)，将真(zhen)正开启智能网联边缘的规模化变革。

数字化未来，高通已经做(zuo)好了准备

对于 5G Advanced + 混合 AI 赋能数字未来，在这屆(jie) MWC 上海上，讨论相当多、也相当活躍(yue)的，莫(mo)过于高通。作为数十年專(zhuan)注于无线通信技术发展的企(qi)业，高通一直(zhi)以来也都在致(zhi)力于通过 5G 和 AI 等前沿技术和产品创新，加速实现数字化的未来。

比如在 5G Advanced 方面，目前业内普(pu)遍(bian)認(ren)为，支持 5G Advanced 的商用终端将会在明(ming)年正式开始落地，而高通已经为 5G 的这一演进打(da)好了基础。今年初(chu)，高通推出了全球(qiu)首(shou)个 5G Advanced-ready 调制(zhi)解调器(qi)及射(she)頻(pin)系统驍(xiao)龍(long) X75。骁龙 X75 擁(yong)有全球首个融合毫米(mi)波(bo)和 Sub-6GHz 的架构，是首个面向毫米波频段的十载波聚(ju)合，支持 QAM-256，还具备首个 Sub-6GHz 频段下行五(wu)载波聚合、FDD+FDD 上行载波聚合、FDD 上行 MIMO，支持 QAM-1024，能提供无与倫(lun)比的频譜(pu)聚合与容量，骁龙 X75 就是为推动 5G Advanced 在細(xi)分领域(yu)扩展而设计的。

不仅如此，骁龙 X75 还实现了 5G 和 AI 的深度融合，它拥有首个面向 5G 的張(zhang)量加速器，AI 处理能力提升(sheng)至 2.5 倍(bei)，拥有全球首个传感器輔(fu)助(zhu)的毫米波波束(shu)管(guan)理，让接收(shou)功率提升高达 25％，还支持第二代 AI 增强 GNSS 定位，性能提升高达 50％，这些都完美(mei)符(fu)合了 5G Advanced 与 AI 深度融合的需求。

除(chu)了骁龙 X75，此前高通还推出了骁龙 X35，这是全球首个 5G NR-Light 调制解调器及射频系统。骁龙 X35 可以将 5G 扩展至全新的豐(feng)富(fu)用例，例如智能手表(biao)、下一代 XR 眼鏡(jing)和工业物联网等多类型终端。与传统的移动寬(kuan)带终端相比，搭(da)载骁龙 X35 的 NR-Light 终端外形(xing)更小(xiao)巧(qiao)、成本更低、续航(hang)更持久(jiu)。

骁龙 X35 还支持雙(shuang)频 GNSS（L1+L5）以提供精准定位，该特性能够支持全新的工业用例和应用。憑(ping)借(jie)对全球射频频段的支持，骁龙 X35 支持包括 Sub-6GHz、FDD 和 TDD 在内的幾(ji)乎(hu)所有频段，从而满足不同市(shi)场的需求。

在混合 AI 架构的建(jian)设方面，高通也展现出了出色的领導(dao)力。我们知道(dao)，终端侧 AI 能力是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全球规模化扩展的关键，而高通一直以来就是终端侧 AI 发展的主力軍(jun)。在 AI 领域，高通已经深耕(geng)超过 15 年，并且已经面向数十亿手机、汽车、XR 头顯(xian)和眼镜、PC 以及物联网等边缘终端提供行业领先(xian)的 AI 硬(ying)件(jian)和軟(ruan)件解決(jue)方案。

就拿(na)生成式 AI 来说，几个月(yue)前，高通还实现了全球首个 Android 手机上的 Stable Diffusion 终端侧演示。Stable Diffusion 是一个参数超过 10 亿的超大神(shen)经网络基础模型，能够基于輸(shu)入的文(wen)本提示生成圖(tu)片(pian)。通过高通的全棧(zhan) AI 优化，该模型能够完全在终端侧运行，实现在 15 秒内完成 20 步推理，生成飽(bao)含(han)细節(jie)的图像(xiang)。

还有，如果(guo)在云端运行一个超过 10 亿参数的生成式 AI 模型，可能需要数百瓦(wa)的功耗，而高通在终端侧运行需要的功耗仅有几毫瓦。能够支持终端在既(ji)定功耗下完成更多处理工作，这也是高通在生成式 AI 领域的独特优势。

高通还面向 Stable Diffusion 进行了全栈 AI 优化。去(qu)年 6 月，高通推出了专门面向边缘侧 AI 的领先软件栈产品 —— 高通 AI 软件栈，能够支持从软件层面进行模型优化。比如高通在去年年底(di)发布的第二代骁龙 8 移动平(ping)臺(tai)上，支持了 4 位整(zheng)数运算（INT4）能力，大大提升了 AI 运算的效率。

还有通过高通 AI 引擎(qing) Direct，高通能够以最高效的方式利用硬件能力，結(jie)合第二代骁龙 8 行业领先的 Hexagon 处理器，将在终端上带来领先的生成式 AI 能力。

高通 AI 软件栈的核(he)心优势在于，模型一旦(dan)开发出来，就可以在不同地方使用。它再(zai)与混合 AI 部署相结合，形成殺(sha)手级的組(zu)合，将幫(bang)助生成式 AI 在不同终端上进行规模化扩展，实现生成式 AI 的普及。

而在 AI 硬件方面，高通能够提供行业领先的能效。这当中，高通 AI 引擎就是由(you)多个软硬件组件构成，能在骁龙平台上实现终端侧 AI 加速。高通 AI 引擎采(cai)用異(yi)构计算架构，包括 Hexagon 处理器、高通 Adreno GPU 和高通 Kryo CPU，全部面向在终端侧快速高效地运行 AI 应用而打造(zao)。

除了高通 AI 引擎，还有一點(dian)不容忽(hu)視(shi)的，就是高通部署的边缘侧终端规模十分庞大，搭载骁龙平台的已上市用戶(hu)终端数量已达到数十亿台，而且每(mei)年有数亿台的新终端还在进入市场。这些终端覆(fu)蓋(gai)一系列(lie)广泛的产品类型，包括手机、汽车、XR、PC 和物联网等。

总之，高通凭借行业领先的硬件，支持在既定功耗下实现更高性能；行业领先的高通 AI 软件栈，以及行业领先的工具如高通 AI 模型增效工具包（AIMET）等三(san)大关键要素，构成了其在全球範(fan)圍(wei)赋能混合 AI 规模化扩展的独特优势。

5G+AI 深度融合，这些应用成果让人眼前大亮(liang)

5G 与 AI 的深度融合，正为各(ge)行各业带来创新机遇(yu)。在工业领域，更强的自动化控(kong)制能力、預(yu)測(ce)性維(wei)護(hu)和数字孿(luan)生等技术，正在推动行业向工业 4.0 转型；在汽车领域，当前汽车正成为“车轮上的联网计算机”，集(ji)成了先进的处理、智能和连接能力。

还有 5G+AI，将赋能元(yuan)宇(yu)宙(zhou)的建设，无界 AR 支持动態(tai)分布式计算，面向沈(chen)浸(jin)式应用的 5G API 将带来逼(bi)真的视覺(jiao)效果，通过 5G 带来感知辅助提升 XR 体验。此外，5G+AI 还将推动广域物联网的演进，带来更精准的定位和射频感知能力以及各种专网创新等等。

而所有这些多元化的垂(chui)直行业用例，在推进的过程中，我们都将看(kan)到高通的身影(ying)。作为基础无线科(ke)技的引领者(zhe)和突(tu)破(po)者，高通的技术和产品正处于千行百业的交匯(hui)点，以“赋能者”的身份(fen)与整个产业深度合作，引领不同行业和领域开拓(tuo)创新，这在这次 MWC 上海展会上，就有着深刻体现。

比如在展会上，各大无线通信产业鏈(lian)企业秀(xiu)出的 5G 和 AI 方面的成果中，就都有高通的助力。比如在衛(wei)星(xing)物联网领域，美格(ge)智能就和高通合作，采用高通最新的 9205S 调制解调器，通过增加卫星通信功能让智能定位终端解决方案的产品能力再度进化，全面支持 5G NB-IoT、Cat.M和双向卫星链路(lu)，提供更加全面和靈(ling)活的通信解决方案，具备區(qu)域全覆盖、全天(tian)候(hou)以及抗(kang)災(zai)性强等技术优势。

而在移远通信的展台上，也有基于高通 9205S 平台开发的卫星模组产品。移远通信还和是德(de)科技做了测試(shi)演示，针对性地对上述(shu)卫星通信模组产品的非(fei)地面网络功能进行实测，效果让人眼前一亮。

还有广和通，也与高通一起展示了基于广和通模组的 NTN 业务，包括双方在 5G、AI、车联网等领域的实踐(jian)与成果，各种创新技术和最新的产品解决方案都让人印象深刻，可以看到高通正与合作夥(huo)伴(ban)们一起，共(gong)同推动 5G 在垂直行业的縱(zong)深发展。

此外，现场还看到了星紀(ji)魅(mei)族(zu)展出的魅族 20系列手机与搭载 Flyme Auto 智能座(zuo)艙(cang)操(cao)作系统的领克(ke) 08。魅族 20 系列搭载了第二代骁龙 8 旗(qi)艦(jian)处理器，通过与 Flyme Auto 的互联，魅族 20 系列能够为车輛(liang)提供包括算力，数据，硬件和生态等四(si)大方面的能力共享(xiang)，为用户构建全新的跨(kua)界生态体验。

包括我们说的生成式 AI 大模型，也有高通与产业链伙伴合作的成果展现，比如创通联达展出的旗下首款(kuan)集成大模型的智能搬(ban)运机器人解决方案。创通联达将创达魔(mo)方大語(yu)言(yan)模型部署在 TurboX C8550 智能模组上，该模组基于高通 QCS8550 高性能平台打造，能够将人类的语音(yin)指令转換(huan)成文字，进行意图理解，规劃(hua)出任务并进行拆(chai)分，输出给机器人的執(zhi)行器去执行，而智能搬运机器人解决方案所采用的参考(kao)设计则是基于高通 RB5 机器人平台开发而成。

除了这些具体成果，高通更在 5G 与 AI 技术发展上積(ji)極(ji)与生态系统中的企业进行合作，比如在國(guo)内，高通联合地方政(zheng)府(fu)和合作伙伴建立了 5 个 5G 联合创新中心，并和中国移动及多家手机廠(chang)商完成基于 IMS 数据通道的 5G 新通話(hua)端到端业务验證(zheng)，此外高通的“5G 无界 XR”解决方案也屢(lv)次獲(huo)得行业殊(shu)榮(rong)，推动着 5G+XR 用例的落地……

结语

在这次 MWC 上海期间舉(ju)辦(ban)的 GTI 国際(ji)产业大会上，高通公(gong)司(si)首席(xi)商务官(guan) Jim Cathey 在演講(jiang)中表示：“5G 对于数字未来至关重要。5G 的开启恰(qia)逢(feng)其时，它出现在疫(yi)情前，实现在 AI 发展的初期，并且为未来的 6G 打下了堅(jian)实的基础。5G 与 AI 的结合，正为各行各业带来创新机遇。”同时他(ta)还强调，高通将持续与各方合作伙伴緊(jin)密协作，推动 5G+AI 的技术突破和应用场景创新。

相信随着高通以及整个产业链的共同努(nu)力，一个由 5G 和 AI 編(bian)织的智慧(hui)化、更便(bian)捷(jie)的数字未来不久后就会到来。返(fan)回搜狐(hu)，查(zha)看更多

責(ze)任编輯(ji)：