德州仪器亮相上海国际嵌入式展，以科技共筑嵌入式未来

德州仪器亮相上海国际嵌入式展，以科技共筑嵌入式未来

6月14日-16日，2023年上海国际嵌入式展览（embedded world China 2023）在上海世博展览馆举行。展会聚焦物联网、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案，汇聚了来自嵌入式产业软件、系统、硬件、工具等全产业链关键环节的众多优秀企业。

展会现场，德州仪器以“让嵌入式的未来成为可能”为主题，在展台演示了嵌入式处理和连接技术在汽车电气化、ADAS、机器人和可再生能源领域的应用，并展出了全新Arm Cortex-M0+MCU、SimpleLink低功耗蓝牙CC2340无线MCU等多款优秀产品。

其中全新的SimpleLink系列Fi-Fi 6配套集成电路（IC）无疑是明星产品，其支持20MHz宽频通道，通过单根天线即可轻松添加到系统设计中并实现约86Mbps的物理层吞吐量，以其巨大的数据量不仅对于面向批量数据的设备来说绰绰有余，还能够支持设备灵活地进行快速刷新，还能够为在高达105℃的高密度或高温环境中运行的应用，实现连接更简单、高效和安全可靠。

在现场展示的全新CC33xx系列首批产品中，既包括仅支持Wi-Fi 6的器件，也包括在单个IC中支持Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3连接的器件。当连接到MCU或处理器时，CC33xx器件可为电网基础设施、医疗和楼宇自动化等各种工业场景提供可靠的射频（RF）性能的安全物联网（IoT）连接。

展会现场德州仪器还展示了应用这一新品的支持Wi-Fi 6的电动汽车充电桩，通过全新物联网Wi-Fi和低功耗蓝牙标准，可轻松连接电动汽车充电系统内部的处理器，如德州仪器基于Arm Cortex的全新视觉处理器AM62A，能够实现可靠的云连接。德州仪器中国区技术支持总监师英还带来了“嵌入式处理与连接创新如何实现一个更智能、更高效的世界”主题分享。

近年来，德州仪器在嵌入式半导体芯片的设计和制造中不断通过新技术和新思路推进产业发展，其模拟和嵌入式处理器芯片已经应用在了包括通信、数字娱乐、医疗、汽车系统、能源基础设施等在内的多个领域，真正走向了让连接更简单、更具可扩展性、更安全。未来，德州仪器将继续通过提供差异化模拟和嵌入式处理产品组合，与客户一起不断创新、走向共赢，助力实现更智能、更高效的世界的愿景。返回搜狐，查看更多

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