苹果自研M2 Pro芯片有望率先采用3nm制程工艺

8月19日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。

而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。

外媒在报道中提到，苹果的M2 Pro芯片，计划用于下一代的14英寸和16英寸MacBook Pro及一款高端的Mac mini，有望在今年年底或明年上半年推出。

苹果自研Mac芯片的计划，是在全球开发者大会上公布的，首款产品M1在当年10月11日凌晨推出。在之后，苹果又推出了M1 Pro和M1 Max，一并推出了新一代的MacBook Pro。而在今年3月9日的春季新品发布会上，苹果又推出了M1阵营的终极成员M1 Ultra。

在推出M1 Ultra之后不到3个月，苹果开始推出M2系列芯片，首款M2在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上推出，采用第二代5纳米制程工艺打造，集成超过200亿个晶体管。

苹果M1系列中的M1 Pro和M1 Max，是同时推出的，但消息人士最新的透露中，只提到了M2 Pro率先采用3nm制程工艺，并未提及M2 Max是否会一并推出，这也就意味着苹果可能进行调整，在不同的发布会上分别推出。

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