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<随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c><随心_句子c>30億(yi)！大(da)基(ji)金(jin)二(er)期(qi)出(chu)手(shou)，戰(zhan)投(tou)華(hua)虹(hong)半(ban)導(dao)體(ti)回(hui)A

來(lai)源(yuan)：e公(gong)司(si)

大基金又(you)出手了(le)！

6月(yue)28日(ri)晚(wan)，晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)巨(ju)頭(tou)，港(gang)股(gu)上(shang)市(shi)公司华虹半导体（1347.HK）公告(gao)，國(guo)家(jia)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)基金II（以(yi)下(xia)稱(cheng)“大基金二期”）擬(ni)參(can)與(yu)公司人(ren)民(min)幣(bi)發(fa)行(xing)認(ren)購(gou)，认购金額(e)不(bu)超(chao)過(guo)30亿元(yuan)。

大基金二期拟认购30亿元

华虹半导体於(yu)2022年(nian)3月21日公布(bu)拟发行人民币股份(fen)並(bing)在(zai)科(ke)創(chuang)板(ban)上市。今(jin)年6月6日，證(zheng)監(jian)會(hui)发布公告，同(tong)意(yi)华虹半导体（即(ji)华虹宏(hong)力(li)）首(shou)次(ci)公開(kai)发行股票(piao)註(zhu)冊(ce)。

华虹半导体A股上市拟募(mu)集資(zi)金180亿元。募资將(jiang)主(zhu)要(yao)用(yong)于华虹制(zhi)造(zao)（無(wu)錫(xi)）項(xiang)目(mu)、8英(ying)寸(cun)廠(chang)優(you)化(hua)升(sheng)級(ji)项目、特(te)色(se)工藝(yi)技(ji)術(shu)创新(xin)研(yan)发项目以及(ji)補(bu)充(chong)流(liu)動(dong)资金。

按(an)照(zhao)180亿元募资計(ji)算(suan)，若(ruo)IPO发行順(shun)利(li)，华虹半导体有(you)望(wang)成為(wei)A股年內(nei)IPO募资额最(zui)高(gao)的(de)企(qi)业。正(zheng)因(yin)如(ru)此(ci)，外(wai)界(jie)對(dui)公司A股IPO進(jin)展(zhan)關(guan)注度(du)頗(po)高。

华虹半导体表(biao)示(shi)，A股上市能(neng)夠(gou)进壹(yi)步(bu)加(jia)強(qiang)公司的財(cai)務(wu)狀(zhuang)況(kuang)，滿(man)足(zu)一般(ban)企业用途(tu)及營(ying)運(yun)资金需(xu)求(qiu)，并进一步提(ti)升公司在国内市場(chang)的知(zhi)名(ming)度及市场占(zhan)有率(lv)，助(zhu)力公司提升产能及研发能力。

华虹半导体是(shi)全(quan)球(qiu)最大的智(zhi)能卡(ka)IC制造代工企业，也(ye)是国内最大的MCU（微(wei)控(kong)制單(dan)元）制造代工企业。

华虹半导体目前(qian)有三(san)座(zuo)8英寸晶圆厂和(he)一座12英寸晶圆厂。根(gen)據(ju)IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业营业收(shou)入(ru)排(pai)名數(shu)据，华虹半导体位(wei)居(ju)第(di)六(liu)位。而(er)公司招(zhao)股書(shu)顯(xian)示，截(jie)至(zhi)2022年3月末(mo)，公司總(zong)产能位居中(zhong)国大陸(lu)第二位。

6月28日晚間(jian)公告显示，华虹半导体、大基金二期、国泰(tai)君(jun)安(an)及海(hai)通(tong)证券(quan)于6月28日簽(qian)訂(ding)《国家繼(ji)承(cheng)电路产业基金II认购協(xie)議(yi)》。

根据协议，大基金二期将作(zuo)为战略(lve)投资者(zhe)，参与公司A股发行认购，认购总额不超过人民币30亿元。

大基金二期并非(fei)首次投资华虹半导体。资料(liao)显示，大基金二期持(chi)有华虹半导体制造（无锡）有限(xian)公司29%股份，为該(gai)公司第二大股東(dong)。该公司系(xi)华虹半导体控股子(zi)公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的實(shi)施(shi)主体。

此外，在华虹半导体的另(ling)一子公司华虹半导体（无锡）有限公司股东中也出現(xian)了大基金身(shen)影(ying)。大基金持有该公司20.58%股份，为公司第三大股东，大基金二期也持有公司8.42%的股份，为第五(wu)大股东。

若华虹半导体此次实際(ji)发行規(gui)模(mo)達(da)到(dao)4.33亿股，募集资金达到180亿元，而按照30亿元的上限认购，大基金二期将占本(ben)次发行份额的16.67%，并持有发行完(wan)成後(hou)华虹半导体 4.15%的股份。

华虹半导体表示，大基金二期认购事(shi)项，可(ke)增(zeng)强公司与大基金二期的緊(jin)密(mi)战略夥(huo)伴(ban)关系，并確(que)保(bao)大基金二期通过资本投资及提供(gong)其(qi)他(ta)资源，对集團(tuan)业务发展的持續(xu)支(zhi)持。

今年参与多(duo)家公司投资

国家集成电路产业投资基金是为促(cu)进国内集成电路产业发展而設(she)立(li)的專(zhuan)项基金，设立于2014年9月。大基金二期成立于2019年10月。

近(jin)年来，大基金（含(han)一期、二期）陆续投资了大量(liang)半导体及相(xiang)关企业，促进了相关企业的快(kuai)速(su)发展。

目前，大基金一期已(yi)陆续從(cong)部(bu)分(fen)被(bei)投企业中退(tui)出，而大基金二期則(ze)通过参与公司定(ding)增、首发战略投资者配(pei)售(shou)等(deng)多種(zhong)形(xing)式(shi)，继续加大在该領(ling)域(yu)的投资。

今年5月21日，士(shi)蘭(lan)微就(jiu)公告，为进一步加快控股子公司成都(dou)士兰半导体制造有限公司“汽(qi)車(che)半导体封(feng)裝(zhuang)项目（一期）” 的建(jian)设，公司与关聯(lian)人大基金二期共(gong)同出资21亿元，认繳(jiao)成都士兰新增注册资本。

其中，士兰微以未(wei)来向(xiang)特定对象(xiang)发行股份所(suo)募集的资金出资11亿元，大基金二期以自(zi)有资金出资10亿元。士兰微一季(ji)報(bao)显示，大基金一期尚(shang)持有公司5.82%股份，为公司第二大单一股东。

此外，截至2023年一季度末，A股主要半导体企业中，大基金一期持有滬(hu)矽(gui)产业20.76%的股份，并列(lie)公司第一大单一股东；大基金二期持有中芯(xin)国际1.61%的股份，为公司第四(si)大单一股东。

大基金二期還(hai)持有今年A股大牛(niu)股佰(bai)維(wei)存(cun)儲(chu)8.57%的股份，为公司第二大股东。在中微公司、通富(fu)微电、深(shen)南(nan)电路、华天(tian)科技等A股公司中，大基金（含一期和二期）均(jun)位列前5大股东之(zhi)列。

責(ze)編(bian)：萬(wan)健(jian)祎(yi)

校(xiao)对：陶(tao)謙(qian)

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