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近(jin)日(ri)，宝鼎科技發(fa)布(bu)2023年(nian)一季度(du)报告(gao)，营業(ye)收入(ru)同(tong)比(bi)出(chu)現(xian)明(ming)顯(xian)增长，但(dan)公(gong)司(si)净利潤(run)卻(que)大(da)幅(fu)下(xia)降(jiang)。季报稱(cheng)，营收的(de)增长主(zhu)要(yao)系(xi)公司合(he)並(bing)了(le)金(jin)宝電(dian)子(zi)的覆(fu)銅(tong)板(ban)及(ji)铜箔(bo)业務(wu)，但新(xin)增业务由(you)於(yu)國(guo)內(nei)外(wai)多(duo)因素(su)疊(die)加(jia)，還(hai)未(wei)能(neng)實(shi)现預(yu)期(qi)價(jia)值(zhi)。

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宝鼎科技发布季报，营收、净利嚴(yan)重(zhong)背(bei)離(li)

近日，“海(hai)工(gong)裝(zhuang)備(bei)”明星(xing)企(qi)业宝鼎科技股(gu)份(fen)有(you)限(xian)公司（證(zheng)券(quan)簡(jian)称：宝鼎科技；证券代(dai)碼(ma)：002552.SZ）发布了2023年一季度报告。季报显示(shi)，一季度公司实现营业收入6.10亿元，同比出现明显增长，增幅達(da)601.32%；公司实现歸(gui)母(mu)净利润為(wei)-0.28亿元，較(jiao)上(shang)年同期大幅下降1814.20%，而(er)扣(kou)非(fei)後(hou)净利润的跌(die)幅更(geng)是达到(dao)了10739.72%，为3032.78萬(wan)元。

據(ju)宝鼎科技季报披(pi)露(lu)，一季度营业收入的增长主要得(de)益(yi)于合并山(shan)東(dong)金宝电子有限公司（以(yi)下简称：金宝电子）的覆铜板及铜箔业务。但與(yu)此(ci)同時(shi)，公司的营业成(cheng)本(ben)及“四(si)費(fei)”也(ye)隨(sui)著(zhu)(zhe)新增业务的合并水(shui)漲(zhang)船(chuan)高(gao)。

季报显示，2023年一季度，宝鼎科技营业成本增长了641.67%，达到5.68亿元，銷(xiao)售(shou)费用(yong)和(he)研(yan)发费用涨幅分(fen)別(bie)为687.37%和893.38%，分别为586.27万元和2743.50万元；“四费”中(zhong)變(bian)化(hua)最(zui)小(xiao)的是管(guan)理(li)费用，同比增长280.70%，为2708.91万元。而公司的財(cai)务费用，涨幅居(ju)然(ran)达到了8040.03%，由上期-16.92万元躍(yue)升(sheng)至(zhi)1343.65万元。宝鼎科技称，上述(shu)成本及多項(xiang)费用的变動(dong)均(jun)由于合并金宝电子所(suo)致(zhi)。

值得註(zhu)意(yi)的是，费用的增加并非宝鼎科技盈(ying)利滑(hua)坡(po)的唯(wei)一原因。

一季度，宝鼎科技的投(tou)資(zi)收益为-466.43万元，同比下降332.50%，主要系公司參(can)股公司杭(hang)州(zhou)市(shi)余(yu)杭區(qu)宝鼎小額(e)貸(dai)款(kuan)股份有限公司（以下简称：宝鼎小贷）的业績(ji)出现显著下滑。此外，报告期内，宝鼎科技还因處(chu)置(zhi)廢(fei)舊(jiu)設(she)备導(dao)致其(qi)资產(chan)处置收益亏损41.01万元，亏损幅度达595.73%。

资料(liao)显示，宝鼎科技成立(li)于1999年，原是一家(jia)主要從(cong)事(shi)各(ge)類(lei)大型(xing)鑄(zhu)鍛(duan)件(jian)产品(pin)研发、生(sheng)产和销售的高新技術(shu)企业，并且(qie)是国内同行(xing)业中第(di)一家登(deng)陸(lu)深(shen)交(jiao)所的民(min)营企业。

公司的大型铸锻件作(zuo)为装备制(zhi)造(zao)业不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的關(guan)鍵(jian)核(he)心(xin)部(bu)件，被(bei)廣(guang)泛(fan)應(ying)用于船舶(bo)、海洋(yang)工程(cheng)、电力(li)、工程機(ji)械(xie)和軍(jun)工等(deng)行业。时至今(jin)日，宝鼎科技的产品已(yi)基(ji)本覆蓋(gai)全(quan)国各地(di)，并出口(kou)遠(yuan)销至諸(zhu)多海外市場(chang)。

梳(shu)理发现，大型铸锻件作为宝鼎科技的看(kan)家业务一直(zhi)支(zhi)撐(cheng)着公司业绩，而新增的覆铜板及铜箔业务也并非今年一季度才(cai)出现亏损。

截(jie)至2022年12月(yue)31日，公司实现营业收入13.81亿元，较上年同期增长290.91%。其中，公司原有大型锻铸件实现营业收入4.25亿元，同比增长19.52%，占(zhan)比公司總(zong)营收29.68%；新增业务于2022年第四季度的营业收入为9.55亿元。

宝鼎科技在(zai)其2022年报中称，营收的大幅增长主要还是依(yi)靠(kao)公司原有大型铸锻件业务的貢(gong)獻(xian)。

而2022年公司实现归母净利润-0.34亿元，同比下降641.48%。

分析(xi)原因，宝鼎科技称，利润下降主要系公司原有大型铸锻件业务营业收入同比雖(sui)增长,但由于管理费用的大幅增加，导致净利润同比下降。而新增业务覆铜板及电子铜箔由于受(shou)宏(hong)觀(guan)經(jing)濟(ji)環(huan)境(jing)及行业不景(jing)氣(qi)的不利影(ying)響(xiang)，納(na)入公司合并报表(biao)的第四季度净利润为-2809.16万元。此外，2022年度重大资产重組(zu)標(biao)的公司未能实现业绩承(cheng)諾(nuo)，根(gen)据商(shang)譽(yu)測(ce)試(shi)报告及未来经营预测，2022年度計(ji)提(ti)商誉減(jian)值準(zhun)备840.27万元。另(ling)据“虎(hu)鋒(feng)輪(lun)”訴(su)訟(song)案(an)進(jin)展(zhan)情(qing)況(kuang)，武(wu)漢(han)海事法(fa)院(yuan)二(er)審(shen)判(pan)決(jue)并執(zhi)行，增加计提预计負(fu)債(zhai) 957.87 万元。

新增业务未达预期，看家业务凸(tu)显疲(pi)軟(ruan)

宝鼎科技于2022年8月22日发布公告称，公司发行股份購(gou)買(mai)资产并募(mu)集(ji)配(pei)套(tao)资金暨(ji)关聯(lian)交易(yi)事项獲(huo)得中国证監(jian)會(hui)核准批(pi)復(fu)。

公告显示，宝鼎科技以发行股份作为對(dui)价支付(fu)的方(fang)式(shi)，向(xiang)招(zhao)远永(yong)裕(yu)电子材(cai)料有限公司（以下简称：永裕电子）、山东招金集團(tuan)有限公司（以下简称：招金集团）等10家机構(gou)及1名(ming)個(ge)人(ren)交易对方购买其合计持(chi)有的金宝电子63.87%股權(quan)。本次(ci)交易完(wan)成后，金宝电子將(jiang)成为宝鼎科技的控(kong)股子公司。

金宝电子成立于1993年，是一家專(zhuan)业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业，在电子铜箔和覆铜板領(ling)域(yu)耕(geng)耘(yun)多年，已形(xing)成较強(qiang)的技术競(jing)爭(zheng)力和行业影响力。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替(ti)代的基礎(chu)材料，被广泛应用于5G通(tong)訊(xun)、智(zhi)能手(shou)机、航(hang)天(tian)军工等未来重點(dian)发展领域。

对于此次交易，宝鼎科技表示，交易完成后公司将增加电子铜箔、覆铜板的配套业务，为公司长期发展注入新动力，有助(zhu)于公司借(jie)助内生式增长与外延(yan)式发展并舉(ju)的方式，在大型铸锻件领域及电子铜箔、覆铜板领域同步(bu)发展，充(chong)分利用上市公司平(ping)臺(tai)優(you)勢(shi)、品牌(pai)优势、融(rong)资优势，以宝鼎重工（系宝鼎重工有限公司）、金宝电子作为運(yun)营主體(ti)，发揮(hui)各业务條(tiao)線(xian)的互(hu)補(bu)作用。

然而，诸多因素的影响使(shi)得此新增业务未能发挥出预期价值。

宝鼎科技年报中披露，2022年，国際(ji)地緣(yuan)政(zheng)治(zhi)因素叠加全球(qiu)通脹(zhang)壓(ya)力，以及能源危(wei)机等問(wen)題(ti)掣(che)肘(zhou)全球经济复蘇(su)；同时，国内宏观经济仍(reng)面(mian)臨(lin)较大下行压力。

一方面，国际形势变化导致大宗(zong)商品价格(ge)波(bo)动，金宝电子主要原材料铜、樹(shu)脂(zhi)、玻(bo)纖(xian)布等价格提升，较大的增加了公司的生产经营成本。另一方面，受宏观经济下行及行业周(zhou)期因素和終(zhong)端(duan)客(ke)戶(hu)去(qu)庫(ku)存(cun)因素影响，国内手机、电腦(nao)、家电等消(xiao)费类电子产品终端市场需(xu)求(qiu)下滑，2022 年度，国内铜箔、覆铜板行业訂(ding)單(dan)不足(zu)，公司主要产品铜箔、覆铜板销量(liang)未达预期。

此外，金宝电子因行业环境不利調(tiao)整(zheng)了生产策(ce)略(lve)，小批量生产的用于5G相(xiang)关高頻(pin)高速(su)领域的RTF、HVLP系列(lie)铜箔等新产品尚(shang)处于市场推(tui)广期，对于公司目(mu)前(qian)收入的贡献较为有限。

而在此前发布的业绩预告中，宝鼎科技坦(tan)言(yan)，2023年一季度较2022年同期由盈轉(zhuan)亏，主要由于覆铜板及铜箔业务国内市场需求疲软，下遊(you)工廠(chang)订单不足导致销量及售价下降，净利润进而同比下降；大型锻铸件业务的售价及毛(mao)利率(lv)也同樣(yang)承压。返(fan)回(hui)搜(sou)狐(hu)，查(zha)看更多

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